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        聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占

        •   中國大陸智慧手機市場是全球最大市場,2013 年占全球智慧手機銷量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸,高通深耕電信客戶關(guān)系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。   法人看好,大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機平價化的重要推手,聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單,今年市占率可望持續(xù)提升。聯(lián)發(fā)科預估,今年可望拿下大陸智慧手機晶片市占率50%,出貨量達2億套,年增八成以上。   市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch預估,2012年大陸智慧手機銷售量
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        2012年臺灣IC設(shè)計公司營收排名 聯(lián)發(fā)科居首

        •   臺灣IC設(shè)計業(yè)去年營收排名出爐,聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座,F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名,整體來看,前10大的排名與2011年變動不大,大者恒大態(tài)勢明顯,預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關(guān)需求刺激下,大部分廠商營收可持續(xù)攀升。   聯(lián)發(fā)科中國市占5成   聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內(nèi)IC設(shè)計龍頭,去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套,化解功能手機出貨衰退沖擊,營收逼近千億元,總經(jīng)理謝清江看好,今年中國智慧型手機依舊快速成長,且換機潮將蔓延到其他國家,聯(lián)發(fā)科在4
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        聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫

        •   IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收,達84.5億元,較12月增加11.47%,表現(xiàn)止跌回升,聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %,可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅,最快3 月營收才會向上增溫。   聯(lián)發(fā)科1月受惠農(nóng)歷年前客戶拉貨帶動,營收向上反彈達84.5億元,總經(jīng)理謝清江先前在法說會上指出,2月受到工作天數(shù)影響,預期營收將向下滑落,   不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇,第2 季預計推出雙核心TD晶片,第3 季推出平板電腦專用之AP處理器,第4季則推出LTE晶片
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        聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出畫中畫功能手機

        •   2013年1月18日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今日宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設(shè)計。聯(lián)發(fā)科技高性能智能手機解決方案高度整合了OmniVision革命性的ViV?技術(shù),使得通過智能手機前置攝
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款四核智能機系統(tǒng)單芯片MT6589

        • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布全球首款商用量產(chǎn)四核智能機系統(tǒng)單芯片 (SoC) MT6589,以滿足全球中高端智能手機和平板電腦市場的需求。
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺MT6575

        • 2012年2月13日,全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
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        聯(lián)發(fā)科技解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED Miracast認證計劃測試平臺

        •  聯(lián)發(fā)科技MiracastTM解決方案均已量產(chǎn),并廣泛應用于市場上多款移動通信、電腦、藍光DVD播放器及數(shù)字電視產(chǎn)品。
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        聯(lián)發(fā)解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED Miracast認證計劃測試平臺

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,聯(lián)發(fā)科技MT662X 802.11a/b/g/n雙頻移動通信終端解決方案、子公司雷凌科技RT3592 802.11n Wi-Fi芯片以及MV0690數(shù)字電視解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIED MiracastTM 認證計劃測試平臺。
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        聯(lián)發(fā)科技開展助學幫扶活動

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應工業(yè)和信息化部定點扶貧對象計劃,為山西省臨汾市永和縣的數(shù)千名小學生捐贈圖書和音樂器材,進一步踐行企業(yè)社會責任,關(guān)愛兒童健康成長,幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操,實現(xiàn)全面發(fā)展。
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        聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
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        聯(lián)發(fā)科技宣布與開曼晨星進行合并

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(代號:2454;以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(代號:3697;以下簡稱“開曼晨星”)股權(quán),以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公開收購期間屆滿,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)(共計2.54億股)。
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        聯(lián)發(fā)科技與Twitter宣布全球戰(zhàn)略合作

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布與社交網(wǎng)站領(lǐng)導品牌Twitter展開全球戰(zhàn)略合作。聯(lián)發(fā)科技的 MRE 軟件平臺將預先搭載 Twitter 服務,讓廣大新興市場的功能手機用戶只要一機在手,就能通過 Twitter 各種應用與服務以享受快速的移動通訊生活。
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        聯(lián)發(fā)科技入選Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM認證計劃唯一智能機測試平臺

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其 Android 智能手機解決方案 MT6575+MT6620 被 WiFi 聯(lián)盟選為 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 認證計劃唯一的智能手機測試平臺。
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        臺半導體估年產(chǎn)值1.54兆

        •   臺灣資策會MIC預估,今年臺灣半導體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設(shè)計業(yè)成長相對明顯。   資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會」,資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉預估,今年全球半導體市場規(guī)模達3061億美元,成長幅度約2.2%;臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長,整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,相較2011年成長6%,產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。   從全球半
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        聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高效雙核智能手機平臺MT6577

        • 全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577,以面向全球快速成長的平價智能機市場。
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        聯(lián)發(fā)科技介紹

        聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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