聯(lián)發(fā)科技文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器驅(qū)動 AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
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聯(lián)發(fā)科技以AI賦能智能電視聯(lián)動智能家居體系

　　2019年3月20日北京訊——聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。作為聯(lián)發(fā)科技的三大事業(yè)群之一，智能家居事業(yè)群將融合與優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技合并晨星半導體后在智能電視領(lǐng)域的既有技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科技在影音技術(shù)、AI人工智能及IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)積淀和研發(fā)實力，針對市場需求提供全面的智能家居解決方案。　　人工智能和物聯(lián)網(wǎng)已成為新時代的主題，在政策支持、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、消費升級等諸多利好因素的影響下，智能家居市場正迎來全面爆發(fā)之勢。據(jù)IDC預測，到20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

　　聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片, 搭載全新超強AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs), 達業(yè)界領(lǐng)先水平。　　MediaTek Helio P90應用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，且算力提高4倍。Helio P90實現(xiàn)多核多線程處理復雜的AI任務，在處
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中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術(shù)試驗

2018年12月10日，中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術(shù)試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩(wěn)定的效果。
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聯(lián)發(fā)科技曦力P70 強勢助力新一代智能設備的AI 技術(shù)與性能升級

2018年10月24日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
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首款智能手機雙目結(jié)構(gòu)光參考設計在聯(lián)發(fā)科技誕生

　　隨著科技的不斷發(fā)展，各種科技產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產(chǎn)品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區(qū)別，例如各家手機開發(fā)商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現(xiàn)在手機攝像頭的作用已經(jīng)不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術(shù)也越來越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內(nèi)建于Heli
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力A系列掀起智能手機科技普及革命

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基于面向主流市場的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功，聯(lián)發(fā)科技進一步拓延曦力產(chǎn)品線，全新推出曦力A系列，把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶基數(shù)龐大的大眾市場，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命。　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著科技的進步，我們看到普通大眾群體
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聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。　　作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
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聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，探索AI在終端側(cè)的應用

　　聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲雙方共同宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，圍繞手機游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在軟硬件方面的互補優(yōu)勢，深化協(xié)同創(chuàng)新，基于聯(lián)發(fā)科技手機芯片平臺開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，為數(shù)億手機用戶創(chuàng)造更加卓越的游戲體驗。此外，隨著人工智能(AI)技術(shù)在終端側(cè)的廣泛部署，雙方也將共同探索基于AI技術(shù)的未來游戲產(chǎn)品形態(tài)和互動娛樂應用場景，助力AI在手機終端領(lǐng)域的高速發(fā)展。　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理張宏銘表示：“隨著手機芯片平臺運算能力日益強大，各種手機游戲及影音娛樂
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621

　　聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢，將帶來更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應用，如健身追蹤器等可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)安全設備、智能電表及各種工業(yè)應用。　　MT2621是一款高度整合的物聯(lián)網(wǎng)平臺，除支持NB-IoT網(wǎng)絡外，亦兼容現(xiàn)有GSM/GPRS網(wǎng)絡，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供優(yōu)良的網(wǎng)絡覆蓋與通話品質(zhì)。MT2621內(nèi)建的省電與連接功能可支持現(xiàn)有的GSM/GPRS網(wǎng)絡與未來
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聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃為移動設備制造商提供通過認證的Android軟件與移動服務

　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計劃的芯片合作伙伴。這項計劃旨在于為移動設備制造商提供預先通過認證的Android軟件解決方案，包括GoogleTM 移動服務 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的認證。　　聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合

　　日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實現(xiàn)面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT)，實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的芯片廠商。此次對接測試充分展現(xiàn)了5G技術(shù)在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟，對于加速5G終端商用進程具有重要意義。　　本次測試由中國IMT-2020 (5G)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺

　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統(tǒng)提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話，MT2533D均能以最低功耗提供高品質(zhì)的音頻體驗。　　MT2533D尤其適用于無線耳機和車載免提系統(tǒng)，為用戶帶來優(yōu)異的收聽和通話品質(zhì)。該平臺提供本地MP3播放功能，無需配對智能手機即可享受優(yōu)質(zhì)音頻，而且支持4GB擴展內(nèi)存，可輕松存儲超過1000首歌曲，是獨立型運動耳機和耳塞式旅行耳機的絕佳解決方案。　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“
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聯(lián)發(fā)科技與英國電信攜手推出家庭無線信號全覆蓋方案

　　聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上宣布，其自適應網(wǎng)絡技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用，為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡服務。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯(lián)發(fā)科技和英國電信都在其中扮演著重要角色。　　　　英國電信設備(BT Devices)總監(jiān)E
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聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布用戶體驗再升級

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機廠商推出更多差異化的智能終端。　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時，我們
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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