2011年1月5日，全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門式3D技術的單芯片解決方案，提供消費者更為優質驚艷的3D視覺體驗，同時更推出新一代智能型電視芯片解決方案，掀起“客廳革命”的風暴。此方案不僅大幅提升無線鏈接速度，其傳輸質量也更穩定。
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聯發科技 3D芯片
受到新產品Android 2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優于預期激勵，聯發科(2454)股價封關日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯發科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。
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聯發科技 手機芯片
日前，“聯發科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來自評審專家組成員、聯發科技公司的領導以及企業界人士濟濟一堂，與各參賽院校的老師和同學們一同出席了大賽的頒獎典禮。華中科技大學Move on團隊提交的作品“野蠻人城市冒險”，以其獨特的思路、新穎的設計、流暢的真機表現在眾多作品中脫穎而出，捧得大賽最高獎項“一等獎”，并獲得了5萬元獎金。
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隨著聯發科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使臺系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯發科手機芯片出貨多采取公板的生產模式，因此，IC設計業者把自家芯片放在聯發科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業者指出，繼低壓差穩壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。
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聯發科技 IC設計
展訊祭出三卡三待利器，征戰明年海外市場或將于聯發科撞出“火花”。
23日，2010展訊海外推廣情況階段總結會在深圳舉行。一下午的總結會，展訊數位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用性與客戶需求度，并重點提及了印度市場。
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聯發科技 三卡三待
后金融危機的2010年，中國經濟不僅率先復蘇，還保持了較快增長的良好勢頭，據中國社會科學院發布的2011年《經濟藍皮書》指出，2010年中國經濟總量首次超過日本，成為全球第二大經濟體。2010年，對于中國無線通訊行業也意義非凡，3G的持續發展，三網融合的啟動，智能手機市場的放量增長，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準備，中國手機用戶已超過8億等諸多利好消息都推動著中國通訊事業的繁榮發展。作為全球領導性的IC設計廠商，聯發科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場，并屢創佳績。
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低價智能型手機需求超出預期，這塊快速成長的大餅，現已成為通訊芯片大廠鎖定目標。據了解，除了高通、聯發科外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰中，就具有主導優勢。
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球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業協會(CMAI)于新德里協辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”。現場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創新解決方案。
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臺灣IC設計龍頭聯發科持續擴增中國大陸營運據點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據點。
這也是聯發科繼新設武漢、成都等營運據點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯發科表示，在大陸所設的據點，都是以研發和技術服務考量，主要以吸納當地人才為主。聯發科今年持續加碼投資大陸，瞄準當地創投和軟體廠投資。
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2010年被業界稱為“3G年”，國內3G手機的普及應用在今年呈現了極快的發展態勢。一股低價智能手機熱即將在今年末、明年初席卷中國大陸市場。
高通、聯發科兩大智能手機芯片制造商均瞄準這一市場契機，分別推出低價智能手機芯片方案。其中聯發科技打造的MT6516智能手機方案自本月開始已加快了出貨步伐，結合其他硬件成本和免費的Android操作系統，整機零售價也能控制在100美元以內。高通相關人士也吐露將在明年推出100美元以下智能手機芯片方案。
看來一場智能手機的普及風暴，
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聯發科董事長蔡明介表示，全球商機將集中在新興市場國家，臺灣將有很大的機會。聯發科已鎖定智能型手機產品積極耕耘，雖然短期要看到明顯成效不易，但商機就在眼見。他表示，為搶進全球智能型手機產品市場，聯發科已陸續推出Gphone及Window Phone等芯片解決方案，在大陸市場需求逐漸放大下，公司2011年業績能否擺脫下滑魔咒，就看指智能型手機了。
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大陸手機芯片11月需求回溫，市場傳出，除了聯發科、展訊的出貨量分別上揚到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進者晨星半導體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標努力。
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近期大陸山寨機產業鏈掀起加值升級風潮，不僅加速推出更高階手機產品，如智能型手機、3G手機，亦開始強調研發自主、專利自主、規格自主，加上大陸工信部副部長楊學山日前表示，山寨從模仿到創新是必經之路，若沒有侵犯專利保護，將支持山寨生產模式，大陸山寨機業者大受激勵，紛展開山寨自立自強運動，整個產業鏈再度熱絡起來，對于手機芯片主要供貨商聯發科，將成為主要受惠者。
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隨著聯發科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(SmartphONe)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業者的成本架構已相去不遠，但在客戶關系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優劣勢，誰勝誰負還很難預料。
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臺灣IC設計公司聯發科在智能電視芯片行進正在加速。在創維酷開智能3D電視上市會上，聯發科數位電視事業部總經理陳志成透露，公司已經推出3D電視芯片，已經與創維簽訂合作協議。他稱，公司正在中國大陸與多家電視商展開合作，并將在未來宣布合作消息。
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聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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