- 近期聯發科3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯想智慧型手機A60在終端市場一戰成名，吸引大陸品牌及白牌手機業者紛爭相搶進聯發科MT6573晶片，導致短期市場供不應求。臺IC設計業者表示，聯發科晶片缺貨雖可能拖累9月業績表現，但對于第4季營運將明顯加分。
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聯發科技 3G芯片
- IC設計龍頭聯發科積極搶攻電視市場，市場傳出，下階段目標鎖定韓廠LG，有機會搶下明年度的電視芯片訂單，為業績成長增添動能。
電視芯片供應鏈表示，多年前聯發科也是韓廠三星的電視芯片供應商之一，后來被KY晨星(3697)取代;若聯發科今年能夠順利搶進，有機會與博通(Broadcom)、晨星等并列供應商。
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聯發科技 芯片
- 網絡/通信終端制造商表示，預計2012年下半年LTE終端價格將出現急劇下降。由于2011年下半年許多芯片廠商已開始批量生產單模LTE芯片，高通則預計將會在2012年上半年推出其下一代多模LTE解決方案。
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聯發科技 LTE
- 外資對聯發科(2454-TW)后市陷入多空交戰，野村證券看淡聯發科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認為聯發科在3G、4G產品計劃已加速。大和證券則表示，聯發科晶片短缺問題9月前就能排除，預估第3季營收可達財測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫，第4季起陸續出貨，看好聯發科后市，重申優于大盤表現評等和目標價310元。
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聯發科技 IC晶片
- 聯發科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪時表示，聯發科正在全球范圍內尋找收購目標，以推動公司發展并獲取新技術。
顧大為表示，聯發科目前擁有現金約30億美元，有興趣收購在通信和數字家庭娛樂領域的公司，但他拒絕透露具體的收購對象。
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聯發科技 智能手機
- 一年來的不利經營形勢，迫使MTK必須快速做出戰略調整；而最新財報的觸底反彈，是否意味著戰略調整后的MTK將進入上升通路呢?
7月27日，聯發科技(下稱MTK)發布第二季財報。在數個季度連續出現收入、凈利潤下滑局面后，MTK終于在Q2止降。
就在此財報發布前一周，作為中移動長期合作伙伴，MTK董事長蔡明介罕見地以WCDMA產業鏈廠商身份高調亮相。在中聯通上海終端大會上，他宣布將與WCDMA產業鏈展開全面合作。
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聯發科技 Android
- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務 (Mobile Value Added Service) 領導廠商 Spice Digital 簽訂投資協議。聯發科技看好其市場成長潛力，未來預計將根據協議內容投資Spice Digital 兩千萬美元。
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聯發科技 IC設計
- 聯發科總經理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現不俗，但在舊產品線因日本311強震過后出現一些預先提貨下，初估聯發科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯發科2011年營收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業績都難達成，至于獲利表現，更有較2010年對半砍的壓力。
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聯發科技 3G芯片
- 聯發科董事長蔡明介7月18日現身中國聯通所舉辦的WCDMA終端產業鏈高峰論壇時，表達公司已全力朝3G世代邁進的說法，為聯發科營運階層這半年來的沉淀及后續營運方向，提供了最好的注腳。從聯發科在2G世代跟中國移動相處甚歡，并在4G技術上有所合作，而蔡明介又重量級現身中國聯通的場子來看，全球各地運營商已是聯發科手機晶片產品線力挽狂瀾的最重要棋子，而同樣的營運策略，在宏達電身上也似曾相識。
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聯發科技 3G
- 聯發科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS及FM收發器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設計業者，連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關無線IP成單芯片。IC設計業者表示，聯發科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機市場殺手級產品，相較于競爭對手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶有效降低成本2~3美元。
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聯發科技 智能手機
- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯發科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優勢，將可為強調多媒體應用的智能手機、平板電腦及便攜式設備提供最佳的無線連接解決方案。
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聯發科技 芯片 無線連接
- 聯發科技近日表示，將與運營商和WCDMA產業鏈全面開展從芯片、平臺到第三方應用等技術研發和市場拓展合作，致力于共同推動中國WCDMA產業走向繁榮。身為世界一流無線通信芯片廠商并深耕國內手機市場多年，聯發科技有信心充分結合和發揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應用等一貫優勢，打造出功能豐富、性價比高的WCDMA手機平臺方案，幫助手機廠商節省開發資源，加快上市時間，共同打造出具有豐富應用的本地化產品。
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- 聯發科董事長蔡明介18日在中國聯通WCDMA產業鏈大會發表演說時指出，隨著大陸3G產業版圖及市場發展非常迅速，配合無線互聯應用需求的快速成長，聯發科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產業一同成長。
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聯發科技 3G芯片
- 聯發科布局許久的大陸3G晶片市場，近期包括聯想及中興電訊紛已表態下單，且訂單規模多在百萬顆等級，可望讓聯發科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯發科發言系統對此表示，無法針對單一客戶及產品數量發表評論，但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實將自8月開始出貨給客戶。
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聯發科技 3G
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經濟規模，從而加速技術演進，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來的發展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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