- 一向穩坐2G霸主地位的聯發科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯發科開始主動出擊2G市場。
14日下午，聯發科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造勢，而與以往新產品推介往往較為輕松，“這次推介會聯發科高、中、低三層員工壓力都很大。”接近聯發科人士向記者表示。
- 關鍵字：
聯發科技 手機芯片
- “我們都是炮灰，”面對MT6252新產品的推出，IC廠商銳嘉科通信有限公司副總李輝表示，“聯發科這款產品的推出意圖就是為了奪回低端芯片市場份額，降價、削減利潤是必然趨勢，我們這群公司只是跟在后面替聯發科打仗，和展訊火拼。”
- 關鍵字：
聯發科技 芯片
- 3月10日消息，據臺灣《電子時報》英文版報道，自從農歷新年之后，聯發科就已經停止降價，并于最近推出MT6252超低價解決方案。
據觀察者表示，聯發科試圖通過MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。
- 關鍵字：
聯發科技 芯片
- 聯發科2010年下半祭出焦土政策發揮初步效用后，2011年未再持續降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規格的基本需求。IC設計業者表示，該款產品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯發科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰，可望全面收復市占。
- 關鍵字：
聯發科技 IC 設計
- 半導體巨頭聯發科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發中心和業務運作，新加坡團隊規模也將大增至250人。
- 關鍵字：
聯發科技 IC設計
- 受到大陸農歷春節長假和市場需求不振影響，市場傳出，聯發科(2454)的2月手機晶片出貨量仍難超過3,000萬顆，3月市況仍未見起色。
雖然2月有春節長假因素，加上中東地區動蕩，大陸市場需求也未見好轉，不過，聯發科在本周舉辦的外資分析師日上，并未下修對于今年第一季營收將季減7%到14%的看法。
- 關鍵字：
聯發科技 手機晶片
- 中國軟件行業協會嵌入式系統分會副秘書長、業內知名專家王艷輝(網名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯發科與展訊之間的芯片價格戰正在將手機行業推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產業利潤空間，是一場全輸的競爭。
- 關鍵字：
聯發科技 通信芯片
- 全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現持續滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統旺季效應加持。
- 關鍵字：
聯發科技 IC設計
- 12月26日至30日，聯發科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行，經過3個多月的預賽階段，12支參賽隊伍從180多支報名團隊中脫穎而出，獲得參加最后決賽階段真機展示對決的環節。
- 關鍵字：
聯發科技 手機應用 201102
- 面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯發科(2454)積極切入新產品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發團隊，且產品開發相當順利，業界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產問世。
- 關鍵字：
聯發科技 IC設計
- 市場傳出，聯發科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573，搶進3G智能手機市場，更計劃在MID(移動便攜設備)及平板電腦試水溫。
根據《經濟日報》報導，MT6573被聯發科視為重點產品，更是下半年搶進3G WCDMA系統的智能手機市場代表作。
- 關鍵字：
聯發科技 平板電腦
- 盡管展訊在2010年下半一口氣自聯發科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個百分點，甚至快速轉虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁，儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過，聯發科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產品戰略后，近期展開大反擊，聯發科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一，即運用財力、智力及耐力圍攻展訊，而第1個決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發球權。
- 關鍵字：
聯發科技 40納米
- 在2G芯片市場一篇殺價聲中，聯發科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級產品Android 3.5G解決方案(MT6573)，相關設計套件和原型產品預計將正式在巴塞羅納全球行動通訊大會上正式公布。
- 關鍵字：
聯發科技 智能手機
- 聯發科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調高聯發科評等與目標價后，引發外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯發科營運回溫跡象逐漸明顯，新產品上市計畫也較過去順利，建議投資人在第一季業績谷底買進聯發科。
- 關鍵字：
聯發科技 芯片
- 如果說當前TD終端產業發展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。
1月19日，主流TD芯片供應商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發成功，并正式投入商用。
- 關鍵字：
聯發科技 TD芯片
聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
