- 聽過顧文軍演講的朋友都知道我有一個經典言論：在衰退市場中，企業競爭靠的是“華山論賤 看誰更賤”;而信奉“芯至賤 則無敵”，大打價格戰則是市場的追隨者和后進入者的不二法寶。然而，在手機這個高速成長的市場，市場的領先者，絕對的龍頭老大聯發科最近卻甘愿自降身價，高舉降價大刀，大打價格戰，想以此恢復在手機市場(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯發科的價格戰能否遏制市場份額的下降，奪回失去的城池嗎?
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聯發科技 手機芯片
- 10月11日至15日舉行的2010年中國國際信息通信展覽會上，出現了聯發科技的展臺，向大眾展示其涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的技術和解決方案。此舉透露出聯發科發力布局3G手機的野心。
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聯發科技 3G 智能手機
- 聯發科原執行副總經理暨第二事業群總經理徐至強傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價手機芯片業務，聯發科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯發科大陸手機芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯發科陣營聯電和硅品恐受影響。
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聯發科技 晶圓代工
- 向來以聯發科為首的大陸手機芯片市場，進入同業相互廝殺的白熱化階段，聯發科與展訊市占之爭恐在第4季出現大幅改變，近期業界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產能后，投片量大增60%，相較之下，聯發科則降低在臺積電投片量，集中于聯電，近2個季度投片量呈現持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠臺積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯發科仍為數一數二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調。
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聯發科技 手機芯片
- 聯發科技、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現出現微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星，近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊，今年以來股價持續飆漲，創下掛牌來新高;聯發科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛戰。
一時之間，長久以來穩坐IC設計龍頭寶座多年的老大哥聯發科，IC設計股王寶座似乎遇到上市以來最強勁的挑戰者。
業者表示，面對來自展訊及晨星的競爭，聯發科在今年中國國慶長假之后再度揮出“七傷拳”，針對主力
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聯發科技 手機芯片
- 當蔡明介進入會議室時，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。
在臺灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”，不過，現在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發表一些演講，就連公司的季度財報會議也由CFO喻銘鐸主持。
實際上，這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會面差點被取消，因為它的公關經理沒有提前告訴他，會有一位攝影師到場。
蔡明介迷上管理學
在聯發科，員工更清楚真正的蔡明介
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聯發科技 3G芯片
- 此次北京通信展，聯芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而宇龍酷派一款采用聯芯自研TD芯片的手機已于九月悄然上市。與此同時，在本屆通信展上，聯芯的合作方——聯發科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。
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聯發科技 TD芯片
- 根據南方都市報報導指出，該報記者日前從深圳數家手機設計公司獲悉，聯發科確實已經下調主力產品6253芯片的售價，調幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，調降至3.1美元，這也間接證實了2個月前業內盛傳聯發科有意降價的傳言。
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聯發科技 芯片
- 聯發科、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現出現微妙變化。美國掛牌的展訊，今年以來股價持續飆漲，創下掛牌來新高，聯發科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛戰。在2G市場成熟后，后進者展訊及晨星的產品也逐漸穩定，在下游客戶都不希望完全被聯發科綁死的情況下，選擇“第二供應商”已是必然。
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聯發科技 IC設計
- 中國的手機用戶數量目前已逾8億，超過了10多年前全球手機用戶的總和。龐大數字的背后，是中國手機消費的加速普及使中國成為世界最大的手機內需市場。中國已經形成全世界最完整的手機供應鏈, 其質量以及效能廣受國內外市場認可，而全球第一大手機芯片供貨商聯發科技對這一進程也功不可沒，而聯發科技首款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253更是加速了手機全民化進程。
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聯發科技 GSM MT6253
- 聯發科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領域取得技術上的重大突破，一經推出即在手機業界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上的亮相，更是讓MT6253備受關注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
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聯發科技 GSM MT6253
- 全球IC設計巨頭臺灣聯發科技在成都設立的聯發芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯發科技有限公司董事長蔡明介一行。
臺灣聯發科技股份有限公司是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數位媒體等技術領域。今年以來，經過多次考察，聯發科技決定在成都高新區設立外商獨資企業形式的IC設計研發中心，公司注冊資本49億美元，今年底計劃增資到1200萬美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場地，并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
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聯發科技 IC設計
- 盡管聯發科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰新臺幣110億元大關，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯發科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作日益積極，讓業界對于聯發科后續毛利率及獲利能力改善，產生不少質疑，甚至預期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。
聯發科2010年下半營運維持平穩，但業界對于聯發科預期明顯高上很多，由于聯發科3G芯片出貨量一直無法放大，難以解決芯片平均單價(ASP)不斷下滑問題，尤其對
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聯發科技 3G TD-SCDMA
- 步入21世紀，手機市場一直快速而穩定的成長著，2000年，全球手機用戶數僅為7.2億戶左右，還不及現在中國的手機用戶總數，到了2010年7月份第二周全球手機用戶數量就突破50億戶。Wireless Intelligence預估2012年上半年將會超越60億戶!這其中，中國、印度和非洲等新興市場將成為成長的主力。即使受經濟危機影響，2009年全球手機出貨量依然達到12.11億，2010年更是將突破13億部。在細分市場方面，Strategy Analytics 分析表明，智能手機(Smart Phone)
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聯發科技 3G 智能手機 201009
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其
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聯發科技 封測 CPU
聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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