美國“新規(guī)” 文章 最新資訊
美國擴大防堵AI芯片出口走私 執(zhí)行面是最大挑戰(zhàn)
- 美國商務部即將推出最新的AI芯片出口規(guī)范，很可能針對泰國、馬來西亞兩個國家，來防堵AI芯片走私到中國的路徑。后續(xù)也傳出，美國商務部會持續(xù)對其他國家的AI芯片拉貨狀況做評估，并視情況進一步擴大AI芯片出口的規(guī)范。由于該法案現(xiàn)階段僅是傳聞階段，美國政府與泰國、馬來西亞等地的官方，都還沒有正式聲明，但業(yè)界坦言，美國白宮近期連續(xù)推出幾個政策，看似「簡單粗暴」，實際執(zhí)行卻有很多面向得考慮，無論最終推出的規(guī)范內容為何，能不能落實才是最重要的關鍵。芯片業(yè)界人士直言，美國商務部現(xiàn)在的做法，最終目標和拜登時期最后留下的AI
- 關鍵字： 美國 AI芯片走私
美國、越南關稅框架底定 「洗產地」防治仍待厘清
- 美國總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）正式宣布和越南達成初步的關稅協(xié)議框架，越南出口到美國的產品關稅從原先的46%，下降到20%，但也額外加上一條轉運關稅40%，而美國出口到越南則是變成零關稅。初步看來，越南確實做出了不少退讓，而轉運關稅更被視為是防止洗產地的特殊條款，芯片業(yè)者認為，如果是20%的關稅，那這就是一個比較能夠被供應鏈及美國消費市場共同分攤掉的數(shù)字，對于業(yè)者的獲利以及美國物價帶來的影響，都在可控范圍，但轉運關稅40%，實際該怎么執(zhí)行還有待持續(xù)觀察。越南近幾年出口到美國的產品規(guī)?？焖俪砷L，從
- 關鍵字： 美國 越南 關稅框架 洗產地
臺積電等外資項目將助力美國FDI回升
- 美國商務部最新數(shù)據顯示，2025年第一季度外國直接投資（FDI）大幅下降至528億美元，遠低于2024年第四季度修正后的799億美元，創(chuàng)下自2022年第四季度以來的最低水平。這一下滑部分反映了外資對川普政府實施“對等關稅”政策的不確定性，給美國制造業(yè)復蘇帶來一定壓力。據路透社援引美國商務部經濟分析局（BEA）報告指出，第一季度美國經常帳赤字擴大至4,502億美元，創(chuàng)歷史新高。企業(yè)因擔憂新關稅而提前進口，進一步擴大了美國貿易逆差。第四季度的經常帳赤字也從原先報告的3,039億美元上修至3,120億美元。盡管
- 關鍵字： 臺積電 美國 FDI
美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交評論，尋求減輕預期美國半導體進口關稅的負擔或獲得免稅。
- 他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協(xié)調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
- 關鍵字： 美國 芯片 半導體產業(yè) 關稅
美國收緊AI芯片出口，騰訊百度揭秘：我們這樣突圍！
- 5月27日消息，在最新一輪財報電話會議中，中國兩大科技巨頭騰訊與百度的高管揭示了他們如何在美國收緊關鍵半導體出口限制的背景下，依然保持在全球人工智能賽道中的競爭力。兩家公司采取的策略包括：囤積芯片、提升AI模型效率，甚至使用國產半導體產品。盡管特朗普政府近期廢除了拜登時期一項頗具爭議的芯片出口管制政策，但今年4月仍加強了對包括英偉達和AMD在內的部分美國半導體產品的出口限制。面對這一挑戰(zhàn)，中國科技企業(yè)正通過多元化方式應對。騰訊：囤積芯片與軟件優(yōu)化騰訊總裁劉熾平在電話會議中表示，公司此前已儲備了數(shù)量可觀的芯
- 關鍵字： 美國 AI 芯片出口 騰訊 百度 突圍 國產半導體
英偉達剛拿下沙特大單，美國就封殺華為芯片
- 5月15日消息，本周二，英偉達宣布與沙特達成協(xié)議，將協(xié)助該國提升人工智能能力，此舉標志著這家AI芯片巨頭全球戰(zhàn)略的持續(xù)擴張。這項超越英偉達傳統(tǒng)西方合作對象的伙伴關系，可能成為未來美國出口政策的試金石，尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯(lián)系的國家。然而，芯片出口的全球環(huán)境正變得愈發(fā)復雜。就在英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際，特朗普政府發(fā)布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發(fā)，特別強調將嚴厲打擊"轉移策
- 關鍵字： 英偉達 沙特 美國 封殺 華為芯片 人工智能 AI
上海車展前瞻：自動駕駛新規(guī)出臺后，國產車能否撼動特斯拉？
- 4月22日消息，在即將開幕的2025年上海國際汽車工業(yè)展覽會上，70余家中外汽車品牌將展出100多款全新或改款車型。在中國這個全球最大的電動汽車和混合動力汽車市場中，競爭日趨白熱化。展會將于4月23日至5月2日舉行，比亞迪、吉利等中國銷量領先的品牌有望成為焦點。與此同時，大眾、日產、豐田以及通用汽車旗下的凱迪拉克等外資品牌也將同臺競技。在中國持續(xù)數(shù)年的汽車價格戰(zhàn)背景下，新一代自動駕駛技術正成為車企爭奪市場份額與利潤的新戰(zhàn)場。然而，在今年3月小米SU7車型發(fā)生致命事故后，監(jiān)管部門加強了對自動駕駛技術相關營銷
- 關鍵字： 上海車展 自動駕駛 新規(guī) 國產車 特斯拉 小米SU7
臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當?shù)乜蛻舻男枨?/a>
- 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當?shù)氐脑O施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當?shù)乜蛻羧找嬖鲩L的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產的時間表。初代產品預計采用300mm x
- 關鍵字： 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術 美國 半導體 晶圓
日本專家稱美國不可能實現(xiàn)半導體自給自足
- 日本政治家、半導體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產方面實現(xiàn)自給自足。 這與代工廠無關，因為美國可能會設法在原始芯片生產需求方面實現(xiàn)自給自足，但據說該公司不太可能實現(xiàn)芯片生產所需的其他一切的完整供應鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時、韓國等國不僅在提供半導體生產所需的元件方面，而且在機械和化學品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應結成合作聯(lián)盟，幫助加強國內供應鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個籃子里，試圖安撫美國。 在發(fā)表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說明的時間框架內在美國
- 關鍵字： 日本專家 甘利明 美國 半導體 自給自足
美國芯片法案 要廢了！
- 3月5日消息，據報道，當?shù)貢r間3月4日21時許，美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來減少債務?！彼硎?，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關稅。“我們不必給他們錢”，并暗示避免新的關稅就足以說服他們在美國建廠。據悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
- 關鍵字： 芯片 芯片法案 半導體 美國
臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環(huán)球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
- 關鍵字： 臺積電 美國 芯片工廠 集成電路 代工 晶圓廠 先進封裝
美國“新規(guī)”介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條美國“新規(guī)”!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對美國“新規(guī)”的理解，并與今后在此搜索美國“新規(guī)”的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對美國“新規(guī)”的理解，并與今后在此搜索美國“新規(guī)”的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
美國“新規(guī)”相關帖子
美國“新規(guī)”資料下載
美國“新規(guī)”專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473