全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米(nm)MONOS(金屬氧化氮氧化硅)嵌入式閃存技術,使瑞薩電子成為首個在汽車電子應用領域提供此項先進技術的半導體廠商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位內核,以全球領先的32位內核展現卓越的運算能力,完美呈現了超低功耗工藝技術的優勢。
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瑞薩 微控制器 RH850
全球領先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布,將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業務。此次為了進一步強化全球化采購體系并提高效率,將新設全球采購推進室,并進一步強化設在中國大陸和臺灣銷售子公司內的采購部門的業務職能。
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瑞薩 半導體
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩通信技術”)宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備,讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
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瑞薩 LTE
瑞薩電子公司(TSE:6723)及其子公司——全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優化智能手機平臺MP5232,以解決價格區間為150-300美元的設備市場的需求。新平臺旨在滿足業內對能夠發揮LTE全部潛能產品的需要,以及幫助原始設備制造廠商提高可高量產的LTE/HSPA+制式智能手機、平板電腦、移動互聯網設備的制造與交貨速度。
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瑞薩 手機平臺 MP5232
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E,該器件采用片上旋變解碼器。這款全新微控制器可提高汽車控制系統的性能并降低其系統成本,其中包括HEV/EV的電機控制及其他汽車應用等。
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瑞薩 MCU V850E2/PJ4-E
最近有消息傳出,日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務,成立一家新公司,正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本電子制造業競爭優勢的關鍵,如果消息得到執行,那么在日本國內就剩下東芝和即將成立的新公司兩家大的半導體公司活躍于半導體舞臺。
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瑞薩 SoC
《日本經濟新聞(Nikkei)》日前報導,日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務,成立一家新公司;此外該報導并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨立,成立一家專職生產的新機構。
據了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創新網路”機構之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經新聞的報導充其量只能說是概
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瑞薩 半導體
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術,有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅(Si)的現有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
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瑞薩 半導體 碳化硅
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布退出用于大型顯示器的驅動器業務,特此通告。
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瑞薩 驅動器
領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布推出超緊湊型參考板,可應用于兼容IP網絡的高清機頂盒(STB)解決方案。這款全新參考板可以為非聯網的電視機增添云功能,實現多房間內容分發(家庭內容分發),預計這兩種技術在不久的將來會得到廣泛采用。
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瑞薩 SoC STB
在2012國際消費電子展(以下簡稱“CES”)上,全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)將展出其創新解決方案,該解決方案旨在加快LTE設備的普及,幫助消費者獲得具有高速帶寬的并且可被大眾接受的價格的設備。瑞薩移動長期致力于研發更為智能的移動平臺和芯片組,借助其多年的行業經驗,將強大的技術與高集成度相結合。瑞薩移動的解決方案旨在實現以下重要功能:首先,為手機提供業已成熟的卓越技術,從而節省測試和調試兼容性的時間,加快上市時間,確保卓越的用戶體驗。其次,集成出色的圖形顯示和處理能力,
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瑞薩 LTE
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)今日發布一款高換向性三端雙向可控硅開關器件BCR8LM-14LK,支持額定通態電流有效值(IT (RMS))8安(A)和額定斷態重復峰值電壓(VDRM)700伏,可通過單片機(MCU)直接觸發。此款新型三端雙向可控硅開關器件可用于驅動洗衣機和冰箱等家用電器(白色家電)的交流電機、電磁閥和加熱器等負載。
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瑞薩 單片機 BCR8LM-14LK
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)宣布開發出業界首款適用于汽車實時應用領域的40nm工藝嵌入式閃存技術。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術,針對汽車應用領域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠商,采用該技術的首款產品預計將于2012年秋季開始供應。
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瑞薩 MCU
現階段,日本和北美的網絡運營商主導著市場部署模式,許多LTE網絡已被部署,而未來更多的LTE網絡將被部署。同時,歐洲也有多樣的部署形式。在未來幾年,LTE將成為市場的主流,并且在接下來的3到5年內將呈現數十倍的增長速度。網絡運營商期望最大化地利用現有的頻譜為用戶提供更多的移動寬帶服務成為這種增長的主要驅動力。根據GSA的調查數據顯示,目前全世界有85個國家的237個運營商正在投資LTE項目,其中16個國家投資的26個網絡已實現商用化。雖然在這個過渡期,3G技術將統領市場,但是LTE的普及率也會不斷地增
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瑞薩 LTE 3G
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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