瑞薩電子發展規劃：持續擴大委外晶圓代工比重

　　日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發表最新「事業繼續計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器(MCU)及模擬IC等產品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。

　　日本311大地震后，瑞薩電子位于日本東北的晶圓廠嚴重受創，不過在第三方全力搶修下，終于在今年6月順利完成生產線的復工并量產投片。臺灣瑞薩電子營業營銷事業部協理王裕瑞昨日表示，地震造成的問題已經解決，現在日本關東及東北地區雖然仍在限電，但瑞薩在大股東日立的協助下，不足的電力將自行發電補足，所以現在的營運已經全部回復到地震前的正常水平。

　　瑞薩在去年4月正式與NEC合并后，為了提早達成轉虧為盈目標，瑞薩公布了「百日計劃(100-days Project)」，決定進行大規模的精簡措施，并針對生產體制進行調整，退出收益不佳的芯片事業，將資源集中在MCU及模擬IC等競爭力較高的產品線，而制造上則陸續整并舊有5吋及6吋廠，而12吋廠將停止28奈米以下的先進制程設備投資，轉向與臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)合作。

　　而今年日本311大地震發生后，瑞薩加速了生產體制調整，本月初發表的最新「事業繼續計劃(BCP)」，將持續擴大委外代工比重，且過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的MCU及模擬IC，也將開始委由晶圓代工廠生產，包括全球晶圓、臺積電、力晶等都是主要的委外代工廠。

　　瑞薩提高晶圓代工委外比重，除了風險上的考慮，也考慮到生產效率及成本問題。王裕瑞指出，以前瑞薩是把單一產品集中在同一個晶圓廠生產，但未來將會在多個晶圓廠生產，尤其針對價格敏感度較高的新興市場，自制產品有時成本及效率都不佳，委外反而可獲得更低的生產成本。