- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接
- 在焊接白光LED時，我們在操作時需要注意以下事項： 1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V，而在工作臺上工作濕度為60%-90
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注意事項 操作 焊接 LED 白光
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCB設計 焊接 焊錫
- 簡介焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。相比固態器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特
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陶瓷 焊接 貼裝封裝
- 一、萬用電路板選擇和焊接 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾
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電路板 焊接 調試 詳解
- 可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學者，覺得它不象傳統的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國內多數電子制作資
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貼片元件 焊接 詳解
- 由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
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- 焊接溫度是關系到焊接質量的關鍵參數之一， 控制合適的焊接溫度對保證焊接質量至關重要。非接觸式紅外測溫儀為焊接在線溫度監控提供了一種有效的技術手段。采用紅外測溫儀可以實現在線焊接溫度測量，并且可以進一步構
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設計 測量儀 溫度 焊接
- 1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統
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方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
- 你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的...
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硬件失效 焊接 樣板調試 DDR
- 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便， ...
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- 0、引言大功率電源由于其熱損耗大，往往需要較大的散熱器。如何有效提高散熱器的傳熱效率成為引導該類產...
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散熱器 鑲齒 焊接
- 在電子制造業，無論您是從事前沿技術研究、產品設計、生產制造，還是從事工藝或質量控制的管理人員和專業技術人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會上得到您所期待的內容。IPC中國聯袂來自國內外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業的管理人員和專業技術人員免費提供一場關于焊料和焊接的技術盛宴。此次會議旨在為與會者提供一個知識學習、經驗交流、問題探討的平臺，共同探討電子制造業面臨的熱點技術、管理、運營、市場趨勢問題，及時把握市場發展的脈搏。
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- 問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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