為進一步擴展全球公認的低銀波峰焊接合金ALPHA® SACX®0307 的能力，確信電子宣布在全球推出新產品 —— ALPHA® SACX®0807。該產品能于要求極好潤濕能力的復雜雙面焊接組件上達致與SAC305般的性能，即使是高壓熱循環，它仍具有良好的機械可靠性。
確信電子波峰焊全球產品經理Mike Murphy稱：“基于不同行業客戶認知到銀含量對改善焊接性能和焊點可靠性能起到重要的作用，所以我們研發了ALPHA®
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確信電子 波峰 焊接
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的
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表面貼片元件 手工 焊接 PCB IC電路板測試 PCB
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ
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貼片元件 焊接 元件 制造
貼片元件的好處貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說到容易保存請看下面的照片，數萬只零件可以放在一個夾子里，取放都很方便，若換成相應的引線元件會是怎樣？貼片元件的
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隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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無鉛 焊接 元件 制造
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用
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OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出 PS-900 精確焊接系統，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統基礎上，將加熱功率輸出提高至60瓦，既可以用于無鉛焊接，又不會使烙鐵頭溫度過高。 PS900產品僅在中國大陸市場供貨，可提
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工業控制 OK 卓越 PS-900 焊接 工業控制
一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100
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焊接
虛焊等焊接質量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質量對于初學者是十分重要的。如何提高焊接質量呢？除了苦練基本功之外，還應注意以下幾個環節： （1）印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮 擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在 銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可。松香水涂 層
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