IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識盛宴

　　在電子制造業，無論您是從事前沿技術研究、產品設計、生產制造，還是從事工藝或質量控制的管理人員和專業技術人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會上得到您所期待的內容。IPC中國聯袂來自國內外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業的管理人員和專業技術人員免費提供一場關于焊料和焊接的技術盛宴。此次會議旨在為與會者提供一個知識學習、經驗交流、問題探討的平臺，共同探討電子制造業面臨的熱點技術、管理、運營、市場趨勢問題，及時把握市場發展的脈搏。

　　“本屆中國電子制造年會，我們邀請了國內外知名企業的專家，集中兩天時間，免費為廣大與會者集中提供一場關于焊料和焊接的高品質技術大餐。”IPC中國培訓中心主任和技術總監劉春光說道，“參加過IPC往年此類會議的與會者們，本次將會有兩點不同以往的獨特體驗：一是所有演講議題技術品質上有了很大提高，這是因為本屆會議上的所有議題都是經由IPC中國技術項目委員會和IPC美國總部評審精選的結果，目的是為大家帶來高品質的知識享受;二是今年會議的所有演講內容對與會者免費。今年恰逢IPC中國成立十周年，這次免費舉措是我們對廣大行業同仁長期以來一直支持和幫助IPC成長和發展的感謝和回饋!”

　　這次會議上匯集的關于焊料和焊接技術的議題可謂異彩紛呈：有來自美國INDIUM公司的技術副總裁李寧成博士奉獻的《焊料合金的發展趨勢》，來自中興通訊有限公司制造中心總公司邱華盛先生多年的工作成果《基于滲入微量Co對第二代無鉛低銀SAC焊料合金改型的機理研究》，來自中達電子(蘇州)有限公司中國區質量本部項目經理白昌霖先生的《SPI設備的量測系統分析方法》，來自聯想(北京)有限公司可靠性試驗室經理江國棟先生的《主板焊接可靠性測試與仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中國電子制造年會對所有聽眾免費(2012年度所有活動，聽眾免費)!