IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識(shí)盛宴

　　在電子制造業(yè)，無(wú)論您是從事前沿技術(shù)研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，還是從事工藝或質(zhì)量控制的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國(guó)電子制造年會(huì)上得到您所期待的內(nèi)容。IPC中國(guó)聯(lián)袂來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名公司的眾多專家，共同為中國(guó)電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術(shù)人員免費(fèi)提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的技術(shù)盛宴。此次會(huì)議旨在為與會(huì)者提供一個(gè)知識(shí)學(xué)習(xí)、經(jīng)驗(yàn)交流、問(wèn)題探討的平臺(tái)，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點(diǎn)技術(shù)、管理、運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)趨勢(shì)問(wèn)題，及時(shí)把握市場(chǎng)發(fā)展的脈搏。

　　“本屆中國(guó)電子制造年會(huì)，我們邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的專家，集中兩天時(shí)間，免費(fèi)為廣大與會(huì)者集中提供一場(chǎng)關(guān)于焊料和焊接的高品質(zhì)技術(shù)大餐。”IPC中國(guó)培訓(xùn)中心主任和技術(shù)總監(jiān)劉春光說(shuō)道，“參加過(guò)IPC往年此類會(huì)議的與會(huì)者們，本次將會(huì)有兩點(diǎn)不同以往的獨(dú)特體驗(yàn)：一是所有演講議題技術(shù)品質(zhì)上有了很大提高，這是因?yàn)楸緦脮?huì)議上的所有議題都是經(jīng)由IPC中國(guó)技術(shù)項(xiàng)目委員會(huì)和IPC美國(guó)總部評(píng)審精選的結(jié)果，目的是為大家?guī)?lái)高品質(zhì)的知識(shí)享受;二是今年會(huì)議的所有演講內(nèi)容對(duì)與會(huì)者免費(fèi)。今年恰逢IPC中國(guó)成立十周年，這次免費(fèi)舉措是我們對(duì)廣大行業(yè)同仁長(zhǎng)期以來(lái)一直支持和幫助IPC成長(zhǎng)和發(fā)展的感謝和回饋!”

　　這次會(huì)議上匯集的關(guān)于焊料和焊接技術(shù)的議題可謂異彩紛呈：有來(lái)自美國(guó)INDIUM公司的技術(shù)副總裁李寧成博士奉獻(xiàn)的《焊料合金的發(fā)展趨勢(shì)》，來(lái)自中興通訊有限公司制造中心總公司邱華盛先生多年的工作成果《基于滲入微量Co對(duì)第二代無(wú)鉛低銀SAC焊料合金改型的機(jī)理研究》，來(lái)自中達(dá)電子(蘇州)有限公司中國(guó)區(qū)質(zhì)量本部項(xiàng)目經(jīng)理白昌霖先生的《SPI設(shè)備的量測(cè)系統(tǒng)分析方法》，來(lái)自聯(lián)想(北京)有限公司可靠性試驗(yàn)室經(jīng)理江國(guó)棟先生的《主板焊接可靠性測(cè)試與仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中國(guó)電子制造年會(huì)對(duì)所有聽(tīng)眾免費(fèi)(2012年度所有活動(dòng)，聽(tīng)眾免費(fèi))!