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        陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

        作者: 時間:2012-07-27 來源:網絡 收藏

        簡介

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/190115.htm

        電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接,還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上,通常是將元件固定的唯一機械連接方式。

        相比固態器件,MEMS陀螺儀等機械傳感器對的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性,由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。

        本應用筆記介紹垂直(CVMP)的焊接建議。

        CVMP可垂直貼裝(見圖1)或平放(見圖2)。

        圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝
        圖1. 垂直安裝的垂直

        圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝
        圖2. 水平安裝的垂直


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        關鍵詞: 陶瓷 焊接 貼裝封裝

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