- 據相關數據顯示，2020年物聯網將實現數百億的連接量和萬億美元的產業規模。面對下一個潛力市場，國內運營商及企業在物聯網領域不斷布局。近日，長虹與深圳市海思半導體有限公司在中國科技城綿陽簽署了戰略合作協議。根據協議內容，長虹與海思將圍繞著窄帶蜂窩物聯網及無線通訊產品(NB-IOT、IOT、WIFI模組等)、多媒體產品(TV及周邊產品)、數字電視及寬帶接入終端產品(DVB數字電視機頂盒、IPTV/OTT機頂盒、PON系列產品、物聯網終端產品等)等領域形成長期戰略合作關系。
未來，雙方公司將通過IC設
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長虹 海思
- 對于中國手機企業來說，最大的問題是供應鏈之痛。
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芯片 海思
- 中華酷聯除去華為之外，其他三家并沒有改變他們衰亡的命運。
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中興微 海思
- NB-IoT的技術優勢是覆蓋廣、功耗低，而實現這兩個目標的關鍵在于終端芯片，而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。
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NB-IoT 海思
- 有很多廠商因為“自主研發”而意氣風發，也有很多廠商因此每況愈下。所以今天，我們不如就來講講“自主研發”的悲喜劇。
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海思 OPPO
- 市場研究機構Strategy Analytics發布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告。報告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。
盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯發科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而其它基帶細分市場規模卻急劇下降。
Strategy Analytics表示，高通在基帶市場繼續保
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高通 海思
- 根據《科技產業信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple)，所生產制造、并使用在智能手機等產品的半導體芯片，侵害其美國專利編號6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法。
臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺
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臺積電 海思
- 如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。
遍觀無人機市場的上游芯片供應商，尤其是主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導，比如說以下的這些無人機芯片生產者：
1、意法半導體STM32系列
目前意法半導體的STM32系列是國內采用率很高的無人機主控芯片，在這點上意法半導體有個做法很聰明，它很早就贊助了全國大學生電子設計大賽，賽事推薦的無人機項目
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海思 人工智能
- 在十二屆全國人大五次會議上，有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。中國芯的話題再度熱鬧了。
中國芯的概念，在PC時代就已經熱炒，有漢芯的騙局，龍芯的拖沓，也有瑞芯微、海思的成功。但是，中國芯距離彎道超車依然有很遠的距離。2016年我國在進口芯片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進口費用超過2000億美元，芯片業成為與原油并列的最大進口產品。
那么，中國芯有沒有彎道超車的可能呢?我們來看一下。
基礎已經具備
經過多年的發展，中國的芯
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中國芯 海思
- 國內IC設計龍頭老大海思下一目標已全力瞄準物聯網。目前已經在上海成立IoT開放實驗室，預計2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺積電工藝制程開展合作。同時，海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從芯片到模塊與系統應用整合，全力跨入智能城市物聯網應用。
對華為來說，NB-IoT是該公司一個大戰略，所有部門積極參與。作為主導者華為提供端到端的解決方案，包括基站、核心網、芯片、系統以及數據管理平臺。除海思外，愛立信、高通都在積極研發生產該類芯片，很多芯片原廠和模塊廠家也計劃于今年支持NB-IoT。
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海思 物聯網
- 根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到 4335.5 億元，同比增長 20.1%。其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為 1644.3 億元，同比增長 24.1%;制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016 年依然快速增長，同比增長 25.1%，銷售額 1126.9 億元;封裝測試業銷售額 1564.3 億元，同比增長 13%。
根據海關統計，2016 年集成電路進口 3425.5 億塊，同比增長 9.1%;進口金額 2270.7 億美元，同比下降 1.2%。
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海思 展銳
- 利用了后發優勢，兩年多造出手機芯片，并實現規模化量產，小米松果比當年的華為海思跑得快，但是，能和現在的海思跑得一樣遠嗎?
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海思 芯片
- 華為麒麟芯片自推出以來，均只用于華為手機的自產自銷，這與華為用于網絡監控芯片的市場策略完全不同。
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- “廣域物聯網是打通物聯網連接的多米諾骨牌。”華為海思分析師王治國先生稱：物聯網金蛋目前沒人打下來。 一位英國人做了一個實驗，有13張骨牌，每塊比前者大50%，那么，第13塊骨牌的能量是第1塊的20億倍，第32張骨牌有美國帝國大廈的高度。可見，若讓物聯網骨牌倒掉，第一你必須有創新，不僅是芯片和模塊的價格功耗尺寸降低，還要有新的應用，例如中國水管網漏水率是40%,?如果能改善，花些錢也是值得的。 骨牌第一需要動能，哪怕是用手指輕輕彈動一下第一張小骨牌。第一張物聯網多米諾骨牌需要兩個關鍵要素：
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華為 海思
- DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 2016~2020年全球應用處理器市場展望 高通市占將提升、聯發科微降、展訊小升，海思翻倍。
從各主要應用處理器大廠出貨占比成長態勢觀察，高通由于在基帶技術領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
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AP 海思
海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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