- LG Innotek 宣布成功研發全球首款銅柱(Cu-Post)技術,并將其應用于移動半導體基板的量產,據其 新聞稿 。正如 TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述,LG Innotek 的 Cu-Post 技術取代了傳統的焊球連接芯片基板和主板的方式,使智能手機變得更輕薄且性能更高。該報告指出,這項技術的核心在于首先在基板上放置銅柱,然后在銅柱上放置焊球。與直接將焊球附著在基板上的傳統方法相比,這種方法將焊球之間
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- 智能手機和電動汽車 (EV) 行業正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經是廉價硬件的顛覆者,現在正在通過其內部芯片戰略積極挑戰半導體巨頭高通和聯發科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片,它代表著減少對外國供應商的依賴,開拓優質市場份額,并重新定義中國科技生態系統的大膽嘗試。XRING O1:改變游戲規則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造,在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美,同時優先考慮能
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- 國際數據公司(IDC)近期發布了2025年一季度(25Q1)全球智能手機市場數據,以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期,包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發達國家/地區為主,敬請期待。免責聲明本文中的內容和數據均來源于IDC所發布的報告,所有內容及數據均為我公司所有。未經IDC書面許可,任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、刊登、發表或引用。
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- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后,智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道,該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系,經濟日報報道稱,其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC,也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿,作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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- 爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片,并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中,涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號,包括標準版、Air版以及Pro版,其設計方案上各有特色。圖片和相關消息顯示,蘋果iPhone 17系列在設計上呈現出多樣化的特點。標準版iPhone 17預計保持蘋果家族式的設計語言,沿用iPhone 16的經典風格,采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條,為“環形跑道設計”設計,配備單個攝像頭,設計與谷歌Pi
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- 2025年一季度,中國智能手機市場出貨量達7160萬部,同比增長3.3%,這一增速高于全球市場的同期水平,增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節銷售旺季的雙重拉動。其中,小米出貨量1330萬臺,同比增長39.9%,出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺,同比增長10.0%,出貨量和增速均排名第二;OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位,同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下,蘋果在中國市場的表現略顯遜色,出貨量為980萬臺,同比下滑9%,成為前五名
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- 3月31日消息,最近,一項令人矚目的創新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發。韓國浦項科技大學宣布,該校的研究團隊成功開發出了世界上首款具有獨特性能的自發聲智能手機型有機發光二極管(OLED)面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質,其最為神奇的是能夠自由改變形狀,而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現。研究團隊研發出了一種特殊的超薄膜,這種獨特的設計使得OLED面板在保持自身原有的薄且可彎曲等優異特性的基礎上,能夠隨心所欲地變換成各種顯示形狀。這一重大突破具有
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- 3 月 18 日消息,彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)昨日(3 月 17 日)發布博文,曝料稱蘋果原計劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口,僅保留 MagSafe 無線充電功能,但因歐盟法規壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機型,僅支持 MagSafe 充電,并已申請全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關專利。援引博文介紹,無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平,MagSafe 支持 25W 無線快充,30 分鐘
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- 3 月 18 日消息,韓媒 The Elec 今天(3 月 18 日)發布博文,報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業務利潤率持續下滑,LG Innotek 在 2024 年創下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%,三星電機同期為 4%。業務營收新高,但營業利潤同比暴跌 10%,凸顯行業競爭加劇與智能手機創新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季由于Apple(蘋果)手機生產進入高峰,以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求,該季度智能手機品牌合計產量達3.35億支,季增9.2%。其中,新機量產幫助Apple擴大季增幅度,Samsung(三星)則因為在新興市場面臨挑戰,產量季減。2024年上半年智能手機相較去年同期不再受高渠道庫存影響,下半年有節慶、補貼政策激勵,全年生產總量為12.24億支,年增4.9%。展望2025年,由于整體經濟表現尚無明顯復蘇跡象,預期消費者支出行為仍保守,加上調升進口
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- 3月2日消息,HMD在巴塞羅那舉行新品發布會,會上HMD展示了一系列新品,包括Fusion X1、與巴薩合作推出的Bar?a 3210和Bar?a Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等產品。HMD推出了家庭系列的核心產品Fusion X1,專為青少年設計,同時兼顧家長的安全需求。該機與Xplora合作推出,通過內置的實時定位、SOS緊急呼叫以及專為上課時段設計的“學校模式”,實現家長對孩子手機使用情況的有效監控。HMD與FC Barcelona合作推出了兩款聯名產品——Bar?a 3
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- 【直播預告】IDC連線MWC 2025全球終端市場趨勢總結更多“國補”政策詳情,將在北京時間3月3日下午16點特邀IDC中國區總裁霍錦潔,IDC全球及中國副總裁王吉平,IDC研究經理郭天翔,IDC高級分析師劉云舉辦線上直播,一起為大家分享更多“國補”以及“MWC - 2025世界移動通信大會" 的重要洞察。詳細內容與報名入口參見下方海報,線上直播席位有限,特邀您提前報名,把握全球終端市場新趨勢!免責聲明本文中的內容和數據均來源于IDC所發布的報告,所有內容及數據均為我公司所有。未經IDC書面許可
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- 根據Counterpoint Research最新報告指出,去年高階智慧型手機(批發平均價大于等于600美元)占全球智慧型手機市場比重已達25%; 其中,蘋果仍是高端手機市場霸主,市占率高達67%,不過較2023年略有下降,主因是三星、華為和小米市占率提升。報告說明,去年高階智慧型手機占全球智慧型手機市場比重為25%,與2020年的15%相比有明顯成長,主因是由持續成長的高階智慧手機用戶群所帶動,代表高階化趨勢依然強勁。報告補充,值得一提的是,在高端市場里,超高階機型(批發均價大于等于1,000美元)占比
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- 如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型,引發全民對AI應用的狂熱那樣,2025年的春節中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內,DeepSeek就在各大手機應用榜單中超越ChatGPT,并持續霸榜數日。能否加速AI接入本地化?當DeepSeek宣布其開源特性,并以極低的成本實現了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時,這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴,還引發了以英偉達為代表的AI行業龍頭企業的股價波動。然而,這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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- 根據CINNO Research統計數據顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續旺盛,各大面板廠的稼動率維持高位,預計這一趨勢將持續至2025年。然而,中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱,以該技術為主的供應商將面臨更大的市場挑戰。如今,AMOLED已經成為智能手機市場的主流顯示技術。同時,隨著智能設備的多樣化, AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現力強等特點,逐步向筆電、車載乃至智能家居
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智能手機介紹
什么是智能手機?
所謂智能手機(Smartphone),是指“像個人電腦一樣,具有獨立的操作系統,可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務商提供的程序,通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充,并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入的這樣一類手機的總稱”。
簡單的說,智能手機,就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。
智能手機有什么 [
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