- 中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。
此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財政官 Gary Tseng，在一個電話會議關于討論該公司的第二季度財務業績公布時所述。
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中芯國際 晶圓
- 北京時間8月11日凌晨消息，市場調研公司集邦科技周三發布報告稱，二季度全球DRAM芯片市場營收為81億美元。
盡管日本地震對供應鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價格小幅上漲，但是茂德初始晶圓產能的減產和力晶非DRAM產品產能的增加導致了二季度整體營收相比一季度降低1.9%。
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DRAM 晶圓
- SEMI的最新中國LED晶圓廠產業研究報告證實，中國已成為世界領先的消費者固態照明和液晶電視的領先生產商。
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SEMI 晶圓
- 近日，晶門科技公布，以900萬美元認購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導體公司，C2的新股，約占經發行股本24%，代價從內部資源調配。C2目前集中開發及銷售互聯網電視的系統晶片。另外，若2013年底前C2不能達到議定的表現指標，晶門有權要求對方以原本每股購買價加上議定利息，購回全部或部分所持有優先股。
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晶門科技 晶圓
- 中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門，預計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關主管機關的核準后正式生效。公司表示，此并購將可進一步鞏固中美矽晶作為全球領先半導體，太陽能及LED晶圓解決方案供應商的地位。
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中美矽晶 晶圓
- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務數據。
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英飛凌 晶圓
- 法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等，潛藏著新的商機。
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- § 在ATM部和IMM部的強勢推動下，銷售額環比上升5%
§ 總運營利潤率上升5%至2.12億歐元
§ 2011財年第四季度展望：運營利潤基本持平，預計銷售額將至少企穩
2011年8月8日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務數據。
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英飛凌 能源 晶圓
- 盡管2011年全球半導體銷售收入預計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態勢。
IHS iSuppli 發布的修正版預測指出，全球半導體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構在今年4月發布的預測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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臺積電 晶圓
- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導體產業鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預估值后，公司與客戶已在第3季進入庫存水位修正階段，內部甚至看到一些產業界領導級客戶將原定于2011年第4季投產的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實，第4季圣誕節買氣也需審慎看待。
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臺積電 晶圓
- 外電指出，三星電子(Samsung Electronics)執行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的資本支出也不會減少，且還會高于原先預期，因為公司過去一貫的傳統都不會僅依據一年的營運展望來擬定投資計畫;這象征在DRAM 產業價格血流成河，且NAND Flash產業受到智能型手機、平板計算機等需求不如預期的時刻，三星的產能擴充仍沒有踩煞車的跡象。
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三星 晶圓
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續第9個月低于1;2011年5月數據持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第2個月呈現下跌。
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SEMI 晶圓
- 外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發計劃，但這項計劃很有可能延期。之前表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星，在整體業績表現不佳的狀況下，態度亦轉為慎重。
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東芝 晶圓
- 全球領先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導體供應商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設立其在中國的第二個代表處。
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u-blox 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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