- 晶圓廠與機臺自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機已接獲一半導體領導業者訂單。此平臺預估將于 2012 年第一季出貨。
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半導體 晶圓
- 摩爾定律指引下的半導體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節點，面對全新工藝對整個產業鏈的挑戰，以及摩爾定律自身的挑戰，本文將詳細介紹整個半導體產業鏈如何應對。
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半導體 晶圓 201108
- 據國外媒體報道，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創建一個下一代計算機芯片技術中心。
IBM發言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開發使用22納米和14納米加工技術的計算機芯片。
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英特爾 計算系統 晶圓
- 日本 DRAM 大廠爾必達社長坂本幸雄受訪時表示，計劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達將來可獲得更多標準型 DRAM 產能。對此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計劃雙方值得一談。
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爾必達 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
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臺積電 半導體 晶圓
- 根據工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業產值恐較去年減少5.8%。
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IC設計 晶圓
- 牛尾電機宣布，將投產面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉接板和凸點等三維封裝技術的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預定2012年度開始銷售。
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牛尾電機 晶圓
- 一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
- 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。
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SEMI 晶圓
- 一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
- 晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業看法較為負面。
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晶圓 IC設計
- SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
- 根據Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預期，下游廠商目前對于現貨需求的明顯降低，已對現貨報價產生巨大的壓力，雖然現貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
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晶圓 多晶硅
- 繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業務。
聯合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當地IC設計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯合科技近年來積極購并，現已達6區、10廠的規模，期望2011年集團營業額有機會跨越10億美元門坎。
由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
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中芯國際 晶圓
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應用而設計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
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IR 晶圓 IGBT
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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