- 國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴大。
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半導體材料 晶圓
- 據國外媒體報道，中芯國際今日欣然發布了公司及子公司截至2010年12月31日的審計后合并年報。財報顯示其2010年全年凈利潤1400萬美元，成功實現扭虧。
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中芯國際 晶圓
- 由于半導體產業出貨量創新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。
2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻。
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半導體材料 晶圓
- 受到日本強震影響，NOR快閃存儲器大廠飛索半導體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續晶圓代工產能不足問題，飛索決定將訂單移轉到大陸晶圓代工廠中芯國際，并傳出已包下中芯轉投資的武漢12寸廠新芯半導體產能消息。
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- SEMI發表研究報告指出，2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，臺灣占91億元。并預估2011年臺灣半導體材料支出，將以96億美元奪冠。
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- 北京時間3月29日下午消息，據臺灣《電子時報》報道，臺積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，算上一期工程項目，臺積電松江廠的月晶圓產能將達到11萬片。
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- 在311日本震災發生之后，電子產業供應鏈仍然處于動蕩不安的狀態;HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來源已經證實，有不少芯片制造商看到急單涌現，因為客戶都希望確保供應穩定。”
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- 據國外媒體報道，據市場研究公司iSuppli周一發布的最新研究報告稱，近期日本發生的地震令全球半導體晶圓產量減少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產廠已經停產。 美國硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產廠也已經停產。
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- 北京時間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學工業公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產工廠，由于該工廠占據了全球晶圓20%的產能，換句話說，它的停產將導致全球300毫米硅晶圓產能降低20%。
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- 臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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- 任愛青：目前英飛凌的財務狀況在半導體行業是比較好的。根據2010年財報，英飛凌的利潤為6.6億歐元，現金儲備為13億歐元。那么，圍繞公司的3大核心業務，英飛凌是否會做一些收購和整合?
Bauer：其實，現在英飛凌公司內部就有一些潛在的而且非常重要的投資機會。由于我們的現金狀況比較好，我們正在用一部分現金來推動自身業務的增長。例如，我們正在大力擴充產能，同時將把功率器件的生產技術轉向300毫米晶圓。至于收購，我想會有，但目前還沒法宣布。
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- 盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業者最新一季財報，庫存水平卻是呈現逐季上揚走勢，IC設計業者指出，一旦終端客戶出現需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。
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- 中國農歷新年的鞭炮聲剛剛平息下來，英特爾和臺積電兩家企業的掌門人關于晶圓代工業產能過剩問題的隔空對話又讓人嗅到一絲硝煙味。英特爾總裁兼CEO歐德寧對當前晶圓代工企業的擴產狂潮表示了擔憂，他認為未來幾年內代工業將面臨嚴重的產能過剩，從而會導致平均價格下跌。歐德寧的關切略有“越位”之嫌，因為代工業務在英特爾營收總額中所占的比例微乎其微。但身為全球半導體產業的老大，英特爾對代工業的忠告自然不會被置若罔聞。
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英特爾 晶圓
- 麥格理資本證券日前指出，高通、聯發科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續調降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預估值將由10%至12%降到5%。
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- 根據SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項目支出，包括建設、設施、設備，將較2010年增長22%，其中設備支出(包括新設備和二手設備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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