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野村:Q3未必迎電子產(chǎn)業(yè)旺季
- 電子產(chǎn)業(yè)走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報(bào)告表示，市場(chǎng)看好的第3季旺季效應(yīng)即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應(yīng)預(yù)期心理加持，5月晶圓代工指數(shù)漲幅就達(dá)9%，但野村證券卻謹(jǐn)慎看待晶圓代工廠第3季前景，由于下半年起高科技產(chǎn)業(yè)需求松動(dòng)，恐會(huì)下修獲利，建議減碼聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于聯(lián)詠(3034-TW)和晨星(3697-TW)則為中立評(píng)等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)則給予買進(jìn)評(píng)等。
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SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)31%達(dá)440億美元
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動(dòng)作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測(cè)晶圓廠設(shè)備支出可能
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AP回補(bǔ)庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單
- 下周二(31日)登場(chǎng)的臺(tái)北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開始擴(kuò)大采購ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(dá)(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺(tái)積電及聯(lián)電。 在回補(bǔ)庫存需求帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺(tái)積電拿下高通SnapdragON、輝達(dá)Tegra2、美滿科技Ar
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臺(tái)積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
- 晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。 法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進(jìn)臺(tái)積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 顧
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英特爾積極尋求代工業(yè)務(wù)
- Piper Jaffray半導(dǎo)體分析師Gus Richard 31日發(fā)表研究報(bào)告指出，消息顯示過去幾個(gè)月以來英特爾持續(xù)與OEM接洽晶圓代工業(yè)務(wù)，目前也正在招聘特殊應(yīng)用IC設(shè)計(jì)工程師等員工支持這項(xiàng)行動(dòng)。Richard并表示，消息同時(shí)顯示，摩托羅拉移動(dòng)(Motorola Mobility, MMI)是英特爾最近洽談過的廠商。其他潛在的客戶則包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托羅拉移動(dòng)、蘋果(Apple)與諾基亞(Nokia)等等。
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臺(tái)積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計(jì)劃不變
- 盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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