- 當地時間3月24日，英特爾官網發文宣布，英特爾聯合創始人、摩爾定律發明者——戈登·摩爾（Gordon Moore）去世，享年94歲。圖片來源：英特爾資料顯示，摩爾于1968年與他人共同創立了英特爾公司，將“Intel Inside”處理器應用于全球80%以上的個人電腦。1965年摩爾撰寫了一篇關于未來10年內半導體芯片發展趨勢的文章，其認為：在最小成本的前提下，單個芯片上的元器件數量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未來十年保持這個增長速度，到1975年單個芯片上將集成65,000個元器件。上述預測即著名的
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- ChatGPT之父、OpenAI公司CEO奧特曼（Sam Altman）周日在一條Twitter上寫道：“新版摩爾定律很快就要來了，宇宙中的智能數量每18個月就會翻一倍。”摩爾定律是英特爾聯合創始人摩爾對半導體行業的預測，指芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番，同時價格降一半。幾年前，芯片巨頭英偉達創始人CEO黃仁勛就曾表示：“摩爾定律已死。”奧特曼的最新言論很快在社交媒體上發酵，但他沒有具體解釋所謂的“智能”（intelligence）到底是指什么，這也引發了業內的熱烈討論。宇宙智能數量18個月翻番指什么
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- 半導體行業有個黃金定律，那就是Intel創始人50多年前提出的摩爾定律，指出芯片晶體管18到24個月翻倍，如今是AI時代了，“ChatGPT”之父Sam Altman提出了新版摩爾定律。Sam Altman 是OpenAI公司CEO，被稱為“ChatGPT”之父，他在社交媒體上發文提出新版摩爾定律要來了，稱全球人工智能運算量每隔18個月翻一番。1965年，時任仙童半導體工程師、后來創立了Intel的戈登·摩爾發文指出，每隔18個月，半導體芯片的晶體管密度就會翻倍，被稱為摩爾定律，后續又被時間間隔修正為24
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- 在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果：3D封裝技術的新進展，可將密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶體管微縮的新材料，包括僅三個原子厚的超薄材料；能效和存儲的新可能，以實現更高性能的計算；量子計算的新進展。?英特爾技術開發事業部副總裁兼組件研究與設計總經理Gary Patton表示：“自人類發明晶體管
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- 在先進工藝上，臺積電今年底量產3nm工藝，2025年則是量產2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現在的FinFET晶體管技術。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺，其中三星首個宣布2027年量產1.4nm工藝，臺積電沒說時間點，預計也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了，這個節點曾經被認為是摩爾定律的物理極限，是無法實現的，但是現在芯片廠商也已經在攻關中。 臺積電已經啟動了先導計劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
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- 隨著半導體產業化進程不斷加快，現在已經進入到后摩爾定律時代。微電子技術接近瓶頸，光電子技術已經成為半導體領域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術?在芯片技術的發展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一，而硅光子技術則有可能解決這一問題。互連線相當于微型電子器件內部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來，并與外界進行互動交流。當芯片越做越小時，互聯線也需要越來越細，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應也會越來越影響電
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- 從計算機行業的早期開始，芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現有軟件應用程序的性能，
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- 美國時間4月21日，應用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點討論了要在未來若干年內提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續傳統的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設計技術協同優化（DTCO）和三維技巧，對邏輯單元布局進行巧妙優化，這樣無需對光刻柵距進行任何更改即可增加密度。這篇博客我們將英文博客原文摘選，一起回顧下該堂大師課程的技術精髓。回顧二維微縮的發展眾所周知，傳統的摩爾定律二維微縮定義了半個多世紀以來芯片行業的技術發展
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- 過去一百年，人類有兩個偉大的文明突破，一個是計算機的發明，另一個是量子力學的發現。兩者均促進人類世界發生跨越式的進步。大約二三十年前，這兩個偉大的思想交叉碰撞，發展出量子信息科學。其中，量子計算機的構想，一方面提供了可以突破當前經典計算機物理局限的可能性，另一方面也成為科學工程上前所未有的一大挑戰。摩爾定律的結束也是個開始計算機是現代人類文明的標志，現代社會對計算資源的需求永無止境。歷史告訴我們，計算能力的提升使得社會運行更有效率，也引發出更多意想不到的應用，讓我們的生活多姿多彩。目前，我們普遍使用的計算
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- 業界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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- 摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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- 3月8日消息，芯片制造行業的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產成本已經停止下降，現在正在開始上升。在芯片技術發展的早期階段，英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩步推進。蘋果公司
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- 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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- ARM的研究員及技術總監Rob Aitken稱芯片生產范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標，取代原先的摩爾定律。7月19日消息，ARM的研究員及技術總監Rob Aitken稱：芯片生產范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標，取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標準，該標準旨在讓工程師以更少的功耗達到指定的性能指數。根據摩爾的說法，芯片上的晶體管密度每18個月就會翻一番，隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob
Aitken表示目前芯片領域遇到瓶頸，因為目前工藝逼近原子水平，
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- 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產業離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產業技術為導向的科技文化。
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摩爾定律介紹
摩爾定律概述
摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經過長期觀察發現得之。
計算機第一定律——摩爾定律Moore定律1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）準備一個關于計算機存儲器發展趨勢的報告。他整理了一份觀察資料。在他開始繪制數據時，發現了一個驚人的 [
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