- 從上世紀60年代以來一直被IT 行業推崇為“圣經”并依賴其發展的摩爾定律正在走向終結。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導體行業將何去何從?半導體行業應該怎樣以什么樣的心態來迎接這個必然現象，又該如何積極應對隨之而來的機遇和挑戰?
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摩爾定律 芯片
- 從1968年創立，到今天馬上攢夠半個世紀歷史的Intel，已經主導整個半導體行業40年的發展軌跡。但是現在，接二連三的負面消息，讓人感到這家公司有點危機四伏、老氣橫秋了。
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- 任何一個新技術都會帶來風險，摩爾定律也在面臨巨大挑戰， 我們無法預測“后摩爾定律”時代的半導體產業會怎樣發展?但是如果新技術能夠確保摩爾定律繼續走下去，我們就能有效地避免半導體產業整體下滑。
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- Imec 開發下一代 5nm 2D 通道 FET 架構，證實采用 2D 非等向性材料可讓摩爾定律延續到超越 5nm 節點…
根據比利時研究機構Imec指出，設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore's Law)擴展到超越5納米(nm)節點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術論壇(Imec Technology Forum)發表其最新研究成果。
Imec開發的下一代5nm 2D通道
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- 在不遠的將來，摩爾定律所預示的微電子器件的尺寸將微縮到一系列物理極限，這一技術進步推動科研人員利用納米技術尋求一個完全基于量子效應的信息處理方案。經過近二十年的發展，半導體量子點自旋比特固態器件以其可調控性和可擴展性成為最具應用潛力的固態量子計算方案之一，目前已成為以凝聚態物理為背景，融合了凝聚態理論、量子物理、納米加工技術、納米電子學、低溫技術、半導體器件工藝等多個研究方向的前沿交叉研究領域。
近日，北京大學信息科學技術學院、固態量子器件北京市重點實驗室“千人計劃”教授
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- 五十多年來，摩爾定律一直有效，如今堅守Tick-Tock策略多年的英特爾已經改變策略，制程頭一次改為三代一升級，這似乎預示著摩爾定律已經開始失效。作為芯片行業龍頭老大的英特爾尚且如此，芯片的未來之路又在何方呢?
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- 在摩爾定律依然延續的今天，中國IC制造工藝與世界先進工藝如何縮小，這是不得不思考的問題。IMEC中國區總裁丁輝文近日指出，半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律仍能持續發展到2025年以后，中國半導體若能善用國際和國內資源，有機會在各領域趕超世界先進水平。
多元化應用需要多元化半導體技術
丁輝文認為，講摩爾定律，其實首先是應用推動了芯片的成長，而在應用當中，主要是IoT、移動通訊、云端服務這三大應用市場。這三大應用對半導體器件有不同的要求：一是IoT應用，功耗在1mW到100mW;二是移動通訊部分
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- 盡管摩爾定律無法再以相同的步調前進，但芯片、系統和軟件技術仍將持續進展…
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- 在這樣一個對數字電路處理有利的世界中，模擬技術更多地用來處理對它們不利的過程。但這個現象可能正在改變。 我們生活在一個模擬世界中，但數字技術已經成為主流技術。混合信號解決方案過去包含大量模擬數據，只需要少量的數字信號處理，這種方案已經遷移到系統應用中，在系統中第一次產生了模數轉換過程。 模擬技術衰落有幾個原因，其中一些是建立在自身缺陷上的。摩爾定律適用于數字電路而不是模擬電路;晶體管可以而且必須做得更小，這有利于數字電路。但這對模擬晶體管的影響并不大，反而器件尺寸越小，模擬器件特性往往越差。器件的
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- 臺積電已宣布將在2018年第二代7奈米制程中開始導入EUV微影技術，以做為5奈米全面采用EUV的先期準備。 盡管目前EUV設備曝光速度仍不如期待且價格極為高昂，但與采用雙重或多重曝光技術相比，EUV的投資對解決先進制程不斷攀升的成本問題仍是相對有力的解決方案。
每一季的臺積電法說會上，張忠謀董事長或是共同執行長對于極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)的發展進度必會對臺下觀眾做一專門的報告，法人代表對于EUV的導入時程亦表示高度興趣。 到底EUV的發展對于臺積電未來發展甚至
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- 向更高性能微處理器單元(MPU)的不斷演變徹底改變了計算機的大小設計。這種演變通常遵循著摩爾定律，即半導體產業中的晶體管密度每兩年翻一倍，同時性能一代比一代高。性能的提高使得微處理器芯片的功耗和功率密度也不斷增加。
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- 半導體供應鏈存儲器缺貨絕對是橫貫2017年的主調，但除了量變，大數據中心、AI深度學習運算帶來對CPU與AI處理器的運算速度、存儲容量高門檻要求，也正在改變整個存儲器乃至于運算基礎核心架構。
在近日一場GSA存儲器高峰論壇上，半導體與數據平臺、服務器領域與會人士對上述議題展開熱議。
西數(Western Digital)董事長兼COO Mike Cordano提到，未來存儲產業仍然機會巨大，占整個IC行業的三分之一份額，其中DRAM約600億美元、NAND Flash約480億美元、微
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- 隨著半導體制程越來越高端，摩爾定律實際上早就已經走向死亡，而這也衍生出了另一個現象，即為生產方面的技術增長放緩，是故設計和軟件方面的能力就顯得更加重要，間接加速了半導體產業的整合。
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- 對于整個半導體行業而言，過去的一年都是極具挑戰的一年。
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- 幾十年來，“摩爾定律”一直是芯片制造業界的“金科玉律”—— 當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而隨著納米技術逼近單原子的極限，近年來芯片行業的發展速度已經有所放緩。好消息是，劍橋和華威大學的研究人員們，已經直接跳到了“邏輯的終點”—— 將電線縮小到單原子串的寬度!
通過將碲(tellurium)注入碳納米管，研究
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摩爾定律介紹
摩爾定律概述
摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長戈登·摩爾（Gordon Moore）經過長期觀察發現得之。
計算機第一定律——摩爾定律Moore定律1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）準備一個關于計算機存儲器發展趨勢的報告。他整理了一份觀察資料。在他開始繪制數據時，發現了一個驚人的 [
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