- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發外界關注中國臺灣本地的制造優勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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- 臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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- 在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟UCIe
產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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- GPU大廠英偉達19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024，發表號稱迄今最強AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構GPU，英偉達創辦人暨執行長黃仁勛表示，兩年前Hopper架構GPU已非常出色，但現在需要更強大的GPU。英偉達每兩年更新頻率，升級一次GPU架構，大幅提升AI芯片性能。英偉達2022年發表Hopper架構H100AI芯片后，引領全球AI市場風潮。如今再推采Blackwell架構的AI芯片性能更強大，更擅長處理AI任務，Blackwell架構是以數學家Dav
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- 當地時間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。據悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業和系統集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
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- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高
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- 據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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- 臺積電不只海外擴產，中國臺灣也持續進行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續進行，目前市場消息，除了2納米廠及先進封裝廠，接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠，因應市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規劃2納米，加上近期通過都審，6月撥給臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
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- 亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平臺需求，包括無線
BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）
應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿
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- 半導體已經與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產業，最終成為全球軟件產業的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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- 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產能供應。?基于ADI與臺積電30多年的合作關系，此次達成的協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業務中關鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應用。雙方的共同努力進一步鞏固了A
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- 臺積電推出更先進封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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