晶圓代工產業今年發展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業者均認為，以長期來看，晶圓代工產業仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術是晶圓代工業者研發重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政
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晶圓代工 臺積電
據中國臺灣媒體報道，近期臺積電產能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產業似乎出現景氣觸底反彈的現象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產業前景。臺積電產能利用率回升媒體報道，臺積電產能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產能逐季提升的3nm，也約在八成左右。與此同時，臺積電客戶投片量出現明顯增加。包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經確定下單。另外，A
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據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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晶圓代工龍頭臺積電（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召開法說，并公布第三季財報，雙率均飛越財測，毛利率54.3%，稅后純益2110億元，季增16.1%，年減24.9%，每股純益8.14元，優于市場預期; 前三季稅后純益5997.86億元，年減16.8%，每股純益23.13元。臺積電第三季營收172.8億美元，季增10.2%，年減14.6%，新臺幣營收5467.3億元，季增13.7%，年減10.8%，毛利率54.3%，優于財測預估的51 .5-53.5%，季增0.2個百分點，年減6.1個百分點，
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10月20日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指繼續全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關；美聯儲主席鮑威爾午盤發表講話后，美股出現了一輪震蕩。道瓊斯指數收盤收于33414.17點，下跌250.91點，跌幅0.75%；標準普爾500指數收于4278點，跌幅0.85%；納斯達克指數收于13186.18點，跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一，亞馬遜、微軟和奈飛上漲，奈飛漲幅超過16%；蘋果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一，臺積電、英特爾和高通等上漲，臺積電漲幅超過3%；英
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臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產步調；3納米家族持續進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產；他分析，AI需求著重提升能
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自 20 世紀 80 年代末代工業務模式誕生以來，臺積電就開始生產硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務提供商會將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來，隨著先進封裝方法的出現，情況發生了變化，這些方法需要類似于硅生產所使用的復雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術中，并且因為它建立了適當的產能。許多公司，例如英偉達，希望向代工廠發送藍圖并讓他們的產品準備好發貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務來封裝他們先進的系統級芯片，例如 H100
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10 月 17 日消息，據路透社報道，臺積電表示，不會在臺灣地區北部農村地區建設先進芯片工廠，因為當地居民抗議稱他們不想搬遷。臺積電表示將與政府管理的科學園區管理局合作，“評估臺灣地區適合建設半導體工廠的土地，”沒有提到潛在的替代地點。IT之家從中央社獲悉，臺積電去年打算在龍潭建設一座 1 納米芯片工廠。臺灣地區經濟部長王美華表示，鑒于半導體是臺灣地區最重要的產業之一，將幫助臺積電滿足其土地、水和電力需求。臺積電目前正在南部高雄市建設一座 2 納米芯片工廠，陳其邁表示，基隆市有足夠的水、電和土
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據外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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IT之家 10 月 17 日消息，據路透社報道，臺積電將于本周四公布第三季度財報，預計其凈利潤將同比下滑 30%，但分析師預測明年該公司將實現強勁增長，因為芯片行業正在走出當前的低迷。利潤下降也反映了臺積電去年同期的強勁表現，當時該公司仍然受到疫情后需求釋放的推動。根據臺積電公布的數據，第三季度的營收約為 170 億美元（IT之家備注：當前約 1242.7 億元人民幣），同比下降 20%，大致處于該公司預測范圍的中間水平。全球對半導體的需求從去年下半年開始減弱，但分析師表示，智能手機和電腦制造商
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人工智能、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用芯片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，并導入推論應用。臺積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領中國臺灣股市中的IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金（股價破千）行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。英偉達GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程序設計工具、鏈接庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客
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中國臺灣經濟部門負責人王美花表示，臺積電已獲得美國的豁免延期，可以向該公司在中國大陸的工廠供應美國芯片設備。去年 10 月，拜登政府發布了一系列全面的出口管制措施，其中包括限制中國大陸進口美國設備及這些設備生產的先進半導體芯片，從而擴大了減緩中國大陸技術進步的范圍。臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于南京的工廠，該工廠生產不太先進的 28nm 芯片。當時獲得一年豁免權的還有三星和海力士。就在本周一，韓國總統辦公室宣布，美國政府決定無限期延長對三星電子和 SK 海力士公司在華工廠進口美國芯片
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芯片制造商臺積電（TSMC）的創始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發表講話時表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長，
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臺積電 晶圓代工
臺灣經濟部長王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產的某些半導體芯片的聯系，從而大大擴大了減緩北京技術和軍事進步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國工廠供應美國芯片設備，而無需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產不太先進的
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臺積電新竹寶山工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。據臺媒，臺積電正持續推進2nm制程進展，位于新竹寶山的臺積電工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術，量產 N2P（2nm 加強版）工藝。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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