臺積電1546.3億擴充先進制程產能和升級先進封裝技術

　　臺積電積極推動先進制程，8日董事會決議核準資本預算約新臺幣1546.3億元，包括建置并擴充先進制程產能，升級先進封裝產能至下一世代技術，以及2017年第一季研發資本預算與經常性資本預算，將自2016年11月起陸續投資。

　　臺積電今年整體資本支出將突破95億美元新高，預期明年資本支出仍在高檔。臺積電于先前發布會中表示，10納米先進制程將于今年底進入量產，明年第1季出貨將可貢獻營收;7納米制程進展良好，效能與功耗均領先對手，預計明年第2季試產，2018年第1季量產。

　　臺積電董事會并核準聘任張曉強博士為設計暨技術平臺組織副總經理。張曉強將負責管理存儲器設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，并直接對設計暨技術平臺組織副總經理侯永清負責。

　　張曉強1987年畢業于清華大學電機工程系，并于1994年取得美國杜克大學電機工程博士學位。先后服務于美商Motorola與HP公司，并于英特爾公司任職將近二十年，先后歷練硅知識產權開發、設計方案驗證及管理職務。

　　此外，臺積公司董事會亦核準以下人事提拔案：提拔營運組織副總經理秦永沛為資深副總經理;提拔研發組織副總經理米玉杰為資深副總經理;提拔研發組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華為副總經理;提拔研發組織特殊技術處資深處長暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經理。