臺積電1546.3億擴充先進制程產(chǎn)能和升級先進封裝技術(shù)

　　臺積電積極推動先進制程，8日董事會決議核準資本預(yù)算約新臺幣1546.3億元，包括建置并擴充先進制程產(chǎn)能，升級先進封裝產(chǎn)能至下一世代技術(shù)，以及2017年第一季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算，將自2016年11月起陸續(xù)投資。

　　臺積電今年整體資本支出將突破95億美元新高，預(yù)期明年資本支出仍在高檔。臺積電于先前發(fā)布會中表示，10納米先進制程將于今年底進入量產(chǎn)，明年第1季出貨將可貢獻營收;7納米制程進展良好，效能與功耗均領(lǐng)先對手，預(yù)計明年第2季試產(chǎn)，2018年第1季量產(chǎn)。

　　臺積電董事會并核準聘任張曉強博士為設(shè)計暨技術(shù)平臺組織副總經(jīng)理。張曉強將負責管理存儲器設(shè)計方案及類比訊號暨射頻設(shè)計方案，并直接對設(shè)計暨技術(shù)平臺組織副總經(jīng)理侯永清負責。

　　張曉強1987年畢業(yè)于清華大學(xué)電機工程系，并于1994年取得美國杜克大學(xué)電機工程博士學(xué)位。先后服務(wù)于美商Motorola與HP公司，并于英特爾公司任職將近二十年，先后歷練硅知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)、設(shè)計方案驗證及管理職務(wù)。

　　此外，臺積公司董事會亦核準以下人事提拔案：提拔營運組織副總經(jīng)理秦永沛為資深副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織副總經(jīng)理米玉杰為資深副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華為副總經(jīng)理;提拔研發(fā)組織特殊技術(shù)處資深處長暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經(jīng)理。