- 圖/IC Photo日前，有媒體稱為應對美國的打壓，華為啟動了意在規避應用美國技術制造終端產品的“南泥灣”項目，華為筆記本電腦、智慧屏和IoT家居智能產品此類不受美國影響的產品，就會被納入“南泥灣”項目。有記者就“南泥灣”項目等相關問題致函華為方面，相關負責人士回復表示，目前公司還處于特殊時期，不便接受采訪。市場也有傳聞稱，華為向聯發科訂購了1.2億顆芯片。對此，聯發科財務長兼發言人對媒體回應稱：“不評論單一客戶相關訊息。”同時，外媒報道，高通正在積極游說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的
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華為 南泥灣 終端產品
- 財聯社8月14日訊，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍在2020中國汽車論壇上公布了華為鴻蒙車載系統：鴻蒙座艙操作系統HOS、智能駕駛操作系統AOS和智能車控操作系統VOS。其中，HOS、AOS操作系統已經有大量的合作伙伴在進行開發；VOS可支持包括恩智浦等在內的芯片供應商。上述三大系統由跨域集成軟件框架Vehicle Stack控制管理。（財聯社記者 寇建東）
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- 華為芯片將面臨斷供，卻讓自主品牌汽車企業嗅到了危機。民族企業巨頭華為卻因為一顆小小的芯片被困，這是所有國人不愿看到的。如果沒有了芯片，自主汽車產業又將如何？中國已經成為全球最大的汽車市場，并成為了全球電動智能化轉型趨勢下走的最迅速的市場。但同樣的，一顆小小的芯片命門卻被拽在別人手中。過去以來，汽車芯片市場一直被外資芯片巨頭壟斷，中國已經連續多年進口額超過2萬億元。《高工新汽車評論》了解到，有部分自主品牌車企明顯誕生出芯片國產化替代的需求。例如，首款搭載國產AI芯片的長安UNI-T車型已經量產上市。這也讓國
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- 近期，華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。根
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- 半導體市場研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導體廠商，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。IC Insights 報告顯示，2020 年上半年，前十大半導體公司的銷售額比 19 年上半年增長了 17%，是全球半導體行業總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的銷售額都至少為 50 億美元，比 19 年上半年多了兩家公司。如圖所示，上半年銷售額為 52 億美元，才能進入 1H20 前十名半
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- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業的領軍企業，依然存在著競爭合作的平衡點。 麒麟芯片即將停產 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施。 盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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- 8月11日消息，社交媒體賬號“長安數碼君 ”爆料，華為消費者業務CEO余承東簽發了，成立顯示驅動產品業務部的通知。為此，網易科技向華為方面求證，確實成立了該部門。網易科技從產業鏈得知，早在去年（2019年）年底華為就在搞相關項目了。華為海思第一款OLED Driver已經在流片了。據了解，雖然中國成為了屏幕生產、出口大國，但屏幕驅動芯片，卻主要靠進口，2019年京東方采購屏幕驅動芯片金額超過60億元，其中國產芯片占比不到5%。據“長安數碼君”介紹， LED顯示屏專用驅動芯片是指按照LED發光特性而設計專門
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- 8月11日訊，今天上午，第十二屆汽車藍皮書論壇在武漢開幕，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華為在武漢有一個光電技術研究中心，該中心就正在研發激光雷達技術，目標是短期內迅速開發出100線的激光雷達。未來計劃將激光雷達的成本降低至200美元（約1390元人民幣），甚至是100美元（約695元人民幣）。
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- 8月11日，上游新聞-重慶晨報記者通過天眼查查詢獲悉，華為技術有限公司在最近新增多項專利信息，其中包括“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統、計算設備和智能車”。其中，“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”與“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”的申請日期分別在2017年6月和2017年4月，公開日期均為2020年8月。“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備” 的專利摘要顯示，本發明實施例公開一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備。由于
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- 華為證實，臺積電9月中后不再出貨華為、海思半導體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯發科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補海思半導體遺留空缺，5奈米產能滿載不是問題。美國對華為海思祭出新禁令以來，市場擔憂臺積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5奈米制程最開始只有海思與蘋果採用，尖端制程的產能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。以賽亞研究執行長曾盟斌指出，蘋果對5奈米制程需求確實變強，除了原本的A14、A14
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- 華為即將發布Mate 40系列旗艦，除此之外，今年下半年還有望推出新一代折疊屏手機。8月11日消息，博主TechConfigurations基于華為折疊屏手機專利繪制了Mate X2的渲染圖。業內人士@Ross Young分享了該渲染圖并表示Mate X2與專利圖沒有太大差別，表明Mate X2的設計與渲染圖比較接近了。專利如渲染圖所示，Mate X2采用內折疊設計，屏幕側面有攝像頭模組，同時負責收納手寫筆。值得注意的是，攝像頭模組下方有一塊副屏，可以顯示時間、天氣等相關信息。而且渲染圖顯示，在半折疊狀態
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- 臺積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。臺積電在2018年首發了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現在也是居高不下。今年將會量產5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續AMD等客戶會跟上，2021年預定的產能是當前的2倍。再往后，臺積電還有3nm工藝，風險試
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- 2020年8月7日，華為余承東公開表示海思麒麟高端芯片已經“絕版”，中國最強的芯片設計公司，就在我們眼皮子底下被鎖死了未來。 華為海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，雖然當時反響一般，但奏響了麒麟騰飛的樂章，隨后每一年都有不小的進步：麒麟925帶領Mate7打入高端陣營；麒麟955助力華為P9銷量過千萬……自己研發的芯片，成為華為手機甩開國內友商的最大武器。 然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片卻被迫提前退休，余承東表示麒麟系列中最先進的Kirin
990和Kirin
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- 雖然折疊屏手機不是目前智能手機的主流消費對象，但不排除該方案將成為往后智能手機發展的方向，因此包括三星、華為等手機巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機Galaxy Z Flip 5G候，近日華為的第二代折疊屏手機Mate X2也開始得到不少曝光。現在有最新消息，近日DSCC首席分析師Ross Young透露，華為第二代折疊屏手機Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設計，轉而采用書本式的內折疊柔性屏方案，顯示面板由三星和京東方供應，但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋，相關專利
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- 微博博主@鵬鵬君駕到 消息，華為即將在8月19日左右召開線上發布會，發布產品為HUAWEI MateBook X 新產品。這也許就是此前提到的華為高端筆記本。據悉，該產品將第一個支持Wi-Fi 6，同時也將創新性支持華為Free Touch觸控板壓感技術，帶來更加獨特的使用體驗。另外此前有消息稱，還將支持藍牙5.0，高效傳輸、穩定連接。新款華為 MateBook 筆記本已出現在 Geekbench 數據庫中。這款筆記本的型號為 HUAWEI HLYL-WXX9，搭載了 R7 4800H 處理器，
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華為介紹
華為是全球領先的電信解決方案供應商。華為技術有限公司的業務涵蓋了移動、寬帶、IP、光網絡、電信增值業務和終端等領域，致力于提供全IP融合解決方案，使最終用戶在任何時間、任何地點都可以通過任何終端享受一致的通信體驗，豐富人們的溝通與生活。華為的經營領域目前，華為的產品和解決方案已經應用于全球100多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
2009年華為全球銷售收入1491 [
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