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        華為芯片遭斷供,為何國產車企卻慌了?

        作者: 時間:2020-08-12 來源:高工新汽車評論 收藏

        芯片將面臨斷供,卻讓自主品牌汽車企業嗅到了危機。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202008/417011.htm

        民族企業巨頭卻因為一顆小小的芯片被困,這是所有國人不愿看到的。如果沒有了芯片,自主汽車產業又將如何?

        中國已經成為全球最大的汽車市場,并成為了全球電動智能化轉型趨勢下走的最迅速的市場。但同樣的,一顆小小的芯片命門卻被拽在別人手中。

        過去以來,汽車芯片市場一直被外資芯片巨頭壟斷,中國已經連續多年進口額超過2萬億元。

        《高工新汽車評論》了解到,有部分自主品牌車企明顯誕生出芯片國產化替代的需求。例如,首款搭載國產AI芯片的長安UNI-T車型已經量產上市。

        這也讓國產芯片企業嗅到了商機。

        “這對于國內芯片廠商來說,將是一個崛起的好機會。”包括地平線、芯馳科技等在內的多家芯片企業高層直言,除了初創芯片企業,整車企業對造芯的熱情也很高。

        但不可否認的是,國產汽車芯片在安全性、性能等方面與國外先進技術還存在差距,國內主機廠在選擇國產芯片的時候仍有所顧慮。

        當下,如何搶占先機獲得裝車的機會,并盡快追平與國外先進技術的差距,打消主機廠的憂慮,是國產芯片企業們的重要課題。

        機會

        在中興、事件的影響下,中國汽車廠商有了空前強烈的芯片國產替代需求,這為中國本土芯片企業實現突圍提供了新機會。

        “這對于國內芯片廠商來說,或許是崛起的好機會。”包括杰發科技、地平線在內的多家芯片企業高層直言,除了初創芯片企業,整車企業對造芯的熱情也很高。

        過去以來,汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷,外來者鮮有機會可以入局。

        《高工新汽車評論》獲悉,目前,國內已經涌現了一批優秀的車載芯片廠商,包括比亞迪、地平線、芯馳科技、華為海思等等,產品涉及MCU(車用微控制器)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。

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        其中,地平線的征程系列AI芯片已經應用到長安UNI-T車型上面,目前該車型已經實現量產上市。

        而芯馳科技已經發布了X9、V9、G9三大系列汽車芯片產品,均是域控級別的大型SoC芯片,且做到了硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容,可滿足客戶對產品進行靈活適配的需求,覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網關三大核心應用領域。

        總體來看,目前已經有一部分國產汽車芯片應用在商用車輔助駕駛等領域,但在乘用車領域的應用還有待深入滲透。

        “中國是全球第一的汽車產銷大國,但中國的汽車芯片幾乎都來自國外,只有3%左右是自主研發,且大多數還是集中在電源管理等外圍芯片,非核心處理器。”芯馳科技CEO仇雨菁指出,車規級芯片作為未來汽車的“命門”,給中國企業提供了巨大的機會。

        多位業內人士向《高工新汽車評論》表示,自動駕駛芯片和C-V2X通信芯片等新興領域,是國內企業實現彎道超車的重要領域。

        上述業內人士表示,“這兩大領域尚未實現規模化量產,從底層芯片到系統軟件、功能軟件到上層應用,整個產業合作模式仍在探索之中。”

        另外,國內企業還可以從安全要求相對較低的產品入手,率先實現國產化替代。最后再逐步滲透到前裝、車身控制等領域。

        難關

        盡管已經有越來越多主機廠有芯片國產替換的需求,但真正落實到“上車”應用,主機廠仍有所顧慮。

        “國產芯片產業起步較晚,在穩定性等方面跟國外芯片還存在差距。”不少車企人士直言,大多數車企在更換芯片供應商這一塊都會有所遲疑,尤其是中高端車型,對芯片算力、功耗、體積等方面有更高的要求。

        雖然我國企業已經開發出一系列面向自動駕駛、座艙智能化應用等處理芯片,但現階段芯片產品及勢能較為薄弱,大多還處于研發和車規級認證階段。

        不同于一般消費芯片,一款用于汽車方面的芯片從設計到測試、到前裝量產的每一個環節都更加嚴苛,對可靠性要求也更高。

        《高工新汽車評論》獲悉,汽車芯片進入供應商或主機廠供應鏈,從導入設計到設計采納,需要經過無數次的測試與驗證,最終芯片與主機廠磨合成功,并實現真正量產至少需要3-5年。

        “對于大多數車企業來說,更換芯片供應商存在一定的風險。”有業內人士坦言,車規級芯片的技術含量非常高,一旦出現問題將影響整個車的生產及性能。

        其次,國產芯片的設計、制造能力等與國際巨頭相比還有一定的差距,特別是在功率半導體、計算控制類芯片等領域尤其明顯。

        最后,汽車半導體產業配套環節薄弱,芯片制造設備、上游IP和EDA軟件工具等仍嚴重依賴國外廠商。

        《高工新汽車評論》了解到,汽車芯片制造涉及芯片設計、晶圓制造、模塊與封裝、測試等環節。其中,晶圓制造是我國芯片產業的嚴重薄弱環節,從原材料、生產設備到制造工藝,都與國外同行存在較大差距。

        尤其是生產設備方面,我國嚴重依賴國外廠商,短期內難以實現自給,直接導致我國在全球晶圓代工市場規模占比僅有10%。

        而在芯片設計軟件EDA工具方面也嚴重依賴美國, Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行業幾乎形成壟斷。

        “希望汽車廠商和零部件廠商要敢于使用國產芯片,這樣才有利于中國本土汽車芯片的發展。”多家芯片企業表示,國內汽車半導體企業較難獲得“上車”驗證的機會,產品的試錯和技術迭代速度受限。

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        另外,包括仇雨菁在內的多位業內人士直言,“國外巨頭有幾十年的技術與品牌積累,中國創業公司要挑戰巨頭,這確實是一個極大的挑戰,但也并非沒有可能。我們更貼近客戶,了解客戶的痛點和需求,可以幫助客戶提供針對性的創新解決方案,從而幫助客戶節約開發時間和成本,實現產品的快速上市。”

        綜合來看,雖然現在國產汽車半導體與國外先進技術仍有差距,但是隨著我國相關部門的支持,國產企業的不斷努力,未來一定能夠擺脫“缺芯”的境地,在半導體領域中奪得屬于自己的地位。




        關鍵詞: 華為

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