- 希冀一夜之間能有大突破，在半導體產業中，這樣的捷徑是行不通的。唯有發揮國家力量，保持堅定不移的半導體研發決心，才能夠完成半導體芯片的宏偉大業，讓我們一起為國家加油!
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半導體 芯片
- 北京時間4月22日上午消息，據日本媒體報道，東芝正考慮不再出售半導體業務，將該業務作為業績支柱繼續保留。
目前，東芝將半導體業務出售給貝恩資本牽頭財團的方案正提交至中國監管部門審查。如果在5月底前沒有獲得中國監管部門的批準，那么出售將暫時停止。與此同時，東芝內部正出現“出售是否已失去意義”的質疑聲。
半導體業務占東芝營業利潤的約90%。為了解決債務問題，在銀行的壓力下，東芝于去年9月決定出售半導體業務。然而，東芝內存芯片在全球市場的份額排名第二，僅次于三星。因此對東
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東芝 半導體
- 日本
起
1963年，日本的集成電路產業似乎走到了一個死胡同。
在此之前的十年，由于美國“援日抗蘇”的大方針，日本坐收漁翁之利，以極低廉的價格獲得了美方大量先進技術的授權。日本的電子產業越過了軍用，直接在民用領域飛速發展。
日本政府在上世紀五十年代做了兩件事，一個是在通商產業省(相當于中國的工信部)底下設立了工業技術院，完全由財政撥付經費，負責推動日本整體產業技術的發展;另一個是頒布了電子工業振興臨時措置法(電振法57-71年)，限制外資進入日本，以保護
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半導體 集成電路
- 日前，國家質檢總局、國家標準委批準發布了《半導體照明設備和系統的光輻射安全測試方法》國家標準，該標準以照明設備和系統構建的光環境為對象，針對照明環境現場的實際使用情況，提出了現場照明環境的光輻射安全分類、測量與評價方法。
隨著LED技術的快速發展，其在普通照明和顯示等領域均有廣泛地應用。但由于LED等現代照明光源表現出與人體生物特征的不一致與不和諧，如藍光危害等，對人類的健康構成了新的威脅。照明產品的視覺健康逐漸成為當前百姓關注的焦點。
該標準的出臺，為照明環境的設計提供了設計依據、為照明
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- 受限于《瓦森納協議》，從芯片設計、生產等多個領域，中國都不能獲取到國外的最新科技。
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- 在供應和需求方面，中國掌握價格主導權的時代或將來臨。
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- 近年來集成電路成為國家發展的必爭產業，美國半導體技術全面領先，日本半導體技術水平與美相當，韓國儲存器市場拉動技術水平突飛猛進。中國有何動作?繼2014年后，中國半導體產業也取得長足進步，但技術、產業鏈、供應鏈等對外 依賴度仍然很高。中國巨大的市場規模、國家安全和新一代信息技術的發展迫切需要集成電路產業的推動。
而在2018年的政府工作報告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強國建設需推動的五大產業首位，讓我國集成電路產業在良好的政策環境驅動下得以良性發展。
2018年4月16日下午，
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- 中美之間貿易的摩擦，體現出中美實力相對變化帶來的關系相對變化，為了應對這種關系的變化，需要作出長期的戰略計劃和打算。
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- 在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業協會理事長周子學先生做了《發展半導體產業必須長期艱苦奮斗》的報告。 現整理報道如下，小標題為編者添加。 半導體產業這幾年國內的確很熱，原因主要是國家對半導體產業非常支持，這是很值得我們去贊揚的。 回憶起2014年，當時《國家集成電路產業推進發展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實，周子學先生在政府工作，一邊調研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業是比較冷的，信心非常不足，多
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- 2017年全球半導體設備市場成績本月出爐，據日本半導體制造裝置協會公布的數據顯示，2017年全球半導體設備市場規模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創歷史新高，增速為近7年來的最高水平。
從地區貢獻來看，2017年，韓國買家貢獻了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區、中國大陸、日本，前4市場占全球半導體設備市場份額超過75%。
2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規模超過中國臺灣地區，登頂全球最大半導體設
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半導體 集成電路
- 芯片在中美貿易戰中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來，中國集成電路嚴重依賴進口，貿易逆差持續擴大。
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- 日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
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半導體 芯片
- “KLA-Tencor 中國市場的訂單數 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設立新的晶圓廠，這種遍地開花的態勢給設備廠商帶來了巨大的發展機會，但同時挑戰也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。
KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella
據 Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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半導體 科磊
- SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。
SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。
SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14
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SEMI 半導體
- 3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、基本半導體和南方科技大學等單位發起共建的深圳第三代半導體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導體研究院的成立具有里程碑意義，將對中國乃至全球第三代半導體產業發展產生深遠影響。 科技部原副部長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟決策委員會主任、深圳第三代半導體研究院理事長曹健林，廣東省委常委、深圳市委書記王偉中，深圳市委副書記、市長陳如桂，科技部高新司原司長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟決策委員會副主任、深圳第三代半
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青銅劍科技 半導體 碳化硅 功率器件
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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