- 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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半導體 芯片 10nm
- 業界都謹慎地觀察2019年中國半導體業的發展態勢，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個方面，包括2019年全球半導體業的弱勢;中國集成電路產業發展由產能擴充階段轉向產品增長的攻堅戰;以及在貿易戰下心理因素的影響等來初探2019年中國半導體業的增長。
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半導體 DRAM 存儲器
- 根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了10% 的表現。
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SEMI 半導體
- 半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
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芯片 半導體
- 半導體產能過剩已成為行業從業者的心頭病，市場情形似乎不是預測的那樣沉穩著陸，究竟何時能恢復往日輝煌的樣子，是從業者的期盼也是糾結，在沒有實現產能目標的日子里，半導體的發展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。
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半導體 5G 物聯網
- 德勤預測，2019年中國制造的半導體產品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元，以滿足國內對芯片組不斷增長的需求，部分原因是人工智能的商業化程度不斷提高。 德勤進一步預測，2019年，中國芯片代工廠將開始生產專門用于支持AI和機器學習(ML)任務的半導體。
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半導體 AI 芯片
- 半導體每年為全球經濟貢獻幾千億美金的產值，已經發展成為經濟的幾大支柱產業之一。近年來，中國大陸的半導體發展迅速，逐漸形成了一個完整的產業鏈體系，東、西、南、北、中幾大區域各有特色。
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半導體 英飛凌 AMD 飛兆
- 根據路透社報道，三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元，較上年同期下降11%，第四季營業利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元)，較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調查的26位分析師平均預估為13.2萬億韓元。季度營業利潤下降則將成為兩年來首見，原因包含中國經濟放緩降低對其芯片和手機的需求。 另據Refinitiv數據顯示，三星全球智能手機業務利潤預計將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內存芯片出貨量下降。三星預計芯片業務的整體收入將下滑5%，運營利潤預計
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三星 半導體 芯片
- 據BusinessKorea北京時間1月8日報道，受內存行業的增長推動，去年全球半導體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注)，營收同比增長38.2%，在行業前十大公司中增速最快。 據市場研究公司Gartner日前發布的2018年全球半導體市場初步報告顯示，全球半導體營收去年達4767億美元，同比增長13.4%。存儲芯片占半導體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，占比最大。 三星電子去年的半導體營收達759
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三星 半導體 DRAM
- 2019年伊始，關于科技的走向是大家關注的必備焦點，看清趨勢的變化，重新梳理觀點，準備好各自的船槳，滑向每個行業不同的遠方。只不過途中有的好走一些，有些領域則要備好一切，奮力向光明駛去。
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半導體 智能手機
- 提到德國，我們就能想到它發達的汽車和工業體系，德國是“工業4.0”的主要發起者。得益于強大的工業應用，德國的半導體產業同樣很厲害，據相關數據統計，2018年德國半導體市場增長迅猛，增長率為8%，達160億美元，預計2019年德國市場持續增長，增長率為4%。德國半導體企業在2018年取得了不錯的成績，2019年德國半導體市場增長的機遇在哪，一起來看看吧!
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半導體 傳感器
- 2018年半導體產業受到中美間的貿易戰、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產品需求下滑。 同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發正如火如荼的進行，只要未來數月，中美貿易戰趨緩，市場信心回復，2019下半年半導體市場全面復蘇值得期待。 近期，天風證券發布了2019年電子業投資策略建議，看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動元件整體價格上漲周期結束。 2019年之應對 半導體企業是否做好了準備 1 全民AI時代到來
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半導體 AI
- 據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間，《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。 而此前外界早已傳聞鴻海集團將在國內建造兩座12吋晶圓廠，而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以，這兩則新聞業被認為是對于此前傳聞的佐證。 另外外界認為，富士康此前并未有芯片制造經驗，夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經驗的企業，所以富士康會
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夏普 半導體 激光
- 目前，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關注度越來越高，它們在未來的大功率、高溫、高壓應用場合將發揮傳統的硅器件無法實現的作用。特別是在未來三大新興應用領域(汽車、5G和物聯網)之一的汽車方面，會有非常廣闊的發展前景。 然而，SiC和GaN并不是終點，最近，氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野，憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶，該種化合物半導體在更高功率的應用方面具有獨特優勢。因此，近幾年關于氧化鎵的研究又熱了起來。 實際上，氧化鎵并不是很新的技術，多年前就
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半導體 SiC GaN
- 芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。 2020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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半導體 晶圓
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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