- 明尼蘇達大學的研究人員開發出一種透明的導電材料,大大提升了電子在高功率電子設備中的移動速度和效率,為人工智能、計算機技術和量子技術等領域帶來了潛在變革。該材料能夠在可見光和紫外光下保持透明,同時實現前所未有的高性能,這是半導體設計中的一項重要突破,有望推動全球半導體產業的發展。半導體是智能手機和醫療設備等電子產品的核心。為滿足新技術需求,科學家不斷研發超寬帶隙材料,這些材料能在極端條件下高效傳導電力,適用于更耐用的電子設備。本研究通過增大材料的“帶隙”來提升透明度和導電性,為高性能計算、智能手機,甚至量子
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半導體 材料
- 日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)在周一宣布了一項價值650億美元的計劃,旨在通過補貼和其他財務激勵措施來推動國內的芯片和人工智能產業發展。該計劃將于2030財年提供價值10萬億日元(650億美元)以上的支持,以應對全球貿易緊張局勢等沖擊帶來的芯片供應鏈安全問題,尤其是美中之間的貿易摩擦。根據周一獲得的計劃草案,日本政府將把該計劃提交至下一次國會會議,草案中包括支持下一代芯片大規模生產的法案。該計劃明確將重點扶持芯片代工企業Rapidus以及其他人工智能芯片供應商。政府預計,計劃實施后將對經濟
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半導體 市場 國際
- 多國分析表明,東南亞的多個國家,包括韓國、日本和越南,近日紛紛著手調整或修訂其半導體戰略。此舉部分是為了在當前地緣政治環境中保持競爭力。隨著唐納德·特朗普在美國總統大選中獲勝,并可能對中國加征更多關稅,與中國——美國目前的最大貿易伙伴——的貿易合作變得不確定,這將對整個半導體行業產生連鎖影響,鄰近的東南亞國家亦會受到波及。韓國韓國保守派執政黨國民力量黨(PPP)正在推動一項法案,計劃為半導體行業提供補貼,并讓其享受勞動工時上限的豁免。韓國在2018年實行了一項勞工政策,規定最高工時上限為52小時,即每周4
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半導體 市場 國際
- 芝加哥大學的科學家們開發出一種新型凝膠材料,既具備傳輸信息的半導體功能,又能在活體組織和機器之間構建穩固連接。這一創新為生物電子學領域開辟了廣闊前景,或將推動起搏器和其他植入式設備的發展。芝加哥大學普利茲克分子工程學院的研究表明,這種新材料或可用于改進腦機接口、生物傳感器和心臟起搏器等設備。理想的生物電子接口材料應當柔軟、可拉伸,并與人體組織一樣具有親水性,因此水凝膠被認為是最佳候選材料。然而,用于制造生物電子設備的核心材料——半導體——傳統上卻表現出剛硬、易碎且疏水的特性。在《科學》期刊上發表的芝加哥大
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半導體 材料
- 前一段時間,臺積電(TSMC)董事長兼首席執行官魏哲家表示,客戶對于2nm的詢問多于3nm,看起來更受客戶的歡迎,未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長。目前看來,2nm不但能復制3nm的成功,甚至有超越的勢頭,為此臺積電加快了2nm產線的建設,并進一步擴大了產能規劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠的計劃,據相關媒體報道,中國臺灣當地的主管部門表示,雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進工藝的晶圓廠,但是最先進的半導體生產技術不能轉移到海外的生產設施,這受到當地法律的保護,核心技術不能外移,現階段無法
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臺積電 2nm芯片 半導體 TSMC
- 美國大選水落石出,特朗普再次入主白宮。2018年特朗普發起的貿易戰、科技戰全面推動了中國半導體的國產化,被業內調侃為中國半導體的“恩人”。這一次特朗普再次上臺將對中國半導體會產生什么影響?芯謀研究綜合行業信息、特朗普競選綱領以及目前制裁現狀,有以下幾點分析。一,拜登制裁先進技術,特朗普無差別波及成熟技術。制裁中國半導體是美國朝野的共識,此前拜登政府蕭規曹隨,只在特朗普的制裁方案上做加法。現在特朗普歸來可能出現新的變化,與民主黨側重先進工藝不同,這一次特朗普可能對中國半導體無差別全面制裁,對成熟工藝也要制裁
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半導體 美國
- 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數次超過后者,但收盤市值還未實現超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當地時間10月31日蘋果發布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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英偉達 蘋果 Blackwell 芯片 微軟 半導體
- 半導體一周要聞2024.10.21- 2024.10.251. 英特爾18A制程幕后關鍵人物:一位讓CEO愿意開出空白支票的女高管北京時間10月26日,英特爾日前通知其制造員工,公司已經選定公司技術開發負責人安·凱勒赫(Ann Kelleher)的接班人選。現年59歲的安·凱勒赫(Ann Kelleher)是一位說話溫和的愛爾蘭女人,她在公司內部以善于提出深刻問題和深入科學理解而聞名。她于1996年作為工藝工程師加入英特爾,曾在該公司愛爾蘭的工廠和后來的新墨西哥州及亞利桑那州工廠中晉升。自2020年以來,
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英特爾 小米 半導體
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC,臺積電)反駁了一篇報道,稱全球最大先進芯片制造商臺積電正處于美國一項可能違反出口管制規定的調查中心,該調查可能與幫助中國大陸科技巨頭華為技術有限公司有關。臺積電在周二發給《南華早報》的一份聲明中表示,這家總部位于中國臺北的制造巨頭“是一家遵紀守法的公司,我們致力于遵守所有適用的法律法規,包括適用的出口管制”。該公司還表示,其擁有“一個強大而全面的出口系統,用于監控和確保合規”。聲明中進一步表示:“如果我們有任何理由相信存在潛在問題,我們將立即采取行動以確保合規,包括進行調查
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- 10 月 15 日消息,據武漢東湖新技術開發區管理委員會(中國光谷)今日消息,光谷企業在半導體專用光刻膠領域實現重大突破:武漢太紫微光電科技有限公司(以下簡稱“太紫微公司”)推出的 T150 A 光刻膠產品,已通過半導體工藝量產驗證,實現配方全自主設計,有望開創國內半導體光刻制造新局面。中國光谷官方介紹稱:“該產品對標國際頭部企業主流 KrF 光刻膠系列。相較于被業內稱之為‘妖膠’的國外同系列產品 UV1610,T150 A 在光刻工藝中表現出的極限分辨率達到 120nm,且工藝寬容度更大,穩定性更高,堅
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光刻膠 半導體 太紫微光電
- 全球半導體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進一步表示,在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。半導體產業自2022年進入庫存調整,至2024年上半雖進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍現疲軟,電子業傳統旺季效應表現溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過,AI/HPC應用帶動先進制程需求暢旺下,陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元,
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- 設想一下,如果沒有了智能手機、電腦或互聯網,世界會變成怎樣?顯而易見,缺失這些必需品的生活是無法想象的。然而,如果沒有半導體作為推動眾多科技發展的引擎,世界無疑便會陷入無法想象的境地。盡管半導體芯片在生活中很常見,但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時至今日,半導體世界仍有許多知識鮮為人知。作為現代科技的核心,芯片可謂是推動科技發展背后的隱藏力量,然而很少有人目睹這些先進設備是如何在工廠中被精心制造出來的。為了更深入地了解半導體產業和應用領域,本期半導體綜述系列文章將深入探討芯片生產工廠及屬地,并探索
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SK海力士 半導體
- 半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產業自主率逐年攀升,預計2027年達26.6%全球半導體市場趨勢:2024年全球半導體營收將實現16%的增長。全球晶圓產能:全年增長6%,到2026年中國12英寸晶圓產能將占到26%。全球半導體設備:上半年,出貨總額為532億美元,預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷售額從2000年達到2000億美元,2014年達3000億美元2014年達4000億美元,2018年達5000億美元及2021年實現60
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AI 半導體
- 近日,亞馬遜云科技宣布進一步深化與全球知名半導體企業恩智浦半導體(NXP?
Semiconductors)的合作。恩智浦半導體將把其大部分電子設計自動化(EDA)工作負載遷移至亞馬遜云科技。基于雙方過去三年的合作,恩智浦半導體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴展性和安全性云服務,致力于為汽車、物聯網、移動和通信領域提供先進的半導體設計解決方案。恩智浦半導體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導體芯片設計的全面部署。為加速這一遷移過程,確保云工作負載的高效管理,恩智浦半導體建立了一個卓越云中心(C
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恩智浦 亞馬遜云科技 半導體
- 美國和印度達成協議,將共同在印度建立一家半導體制造廠,助力印度總理莫迪加強該國制造業的雄心計劃。據白宮消息人士稱,擬建的工廠將生產紅外、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導體,這是美國總統拜登和莫迪在特拉華州會晤后發布的。消息人士稱,該工廠的建立將得到印度半導體計劃(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊之間的戰略技術伙伴關系的支持。印度在亞洲的戰略地緣政治地位為該國及其在技術領域所能提供的機會提供了新的關注點。在過去十年中,莫迪曾多次表示,他將把印度定位為中國的替代品,并
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半導體 氮化鎵 碳化硅
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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