美國貿易與發展署與肯尼亞的合作關系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產業中的崛起。
肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產所需的關鍵礦物，以及年輕、精通技術的人口，準備推動創新和技術進步。
投資非洲的半導體產業不僅可以降低供應鏈風險和成本，還可以促進可持續的經濟發展、創造就業機會和技術進步，惠及非洲經濟及其西方合作伙伴。
美國貿易與發展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發展標志著
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據報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發放補貼資金，但電子與信息技術部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。
在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。電子與信息技術部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
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2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創新，例如創建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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熱門新聞美國商務部發布了一項意向通知，旨在資助新的研發活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發領域內授予最多16億美元的創新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發了超過2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業。該機構還向46個州頒發了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優勢。“具體到半導體行業，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業的公司擁有內部可持續發展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業趨勢和到205
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在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經延續到HBM3e。而近日，行業標準制定組織固態技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發了業界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰場已經開啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網截圖HBM4是目前發布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數據處理速率，同時保持更高的帶寬、
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HBM 半導體 存儲
7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創新”，他說。羅道軍強調，中國現在的產業里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
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芯片 自給率 半導體
外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創領域。借潛在合作協議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態系統，以及協同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發領域，
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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自ChatGPT發布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰。投資約748億美元存儲芯片廠商SK海力士押注AI近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發展芯片業務，重點關注人工智能和半導體領域。報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創新推動了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現百億億次性能，全球排名第二202
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拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區的技術創新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區轉變為技術強國。這些補助金將資助“技術中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關鍵技術生產。這些中心旨在加速美國先進產業的發展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫學。背景該計劃反映了聯邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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報導指出，美國政府將動用為「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個勞動力發展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現美國強
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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