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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

        電位器的全面解析

        • 什么是電位器?電位器(Potentiometer),簡稱“Pots”,是工程師中常用的稱謂,實(shí)際上是一種帶有機(jī)械調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的電阻器,可以手動調(diào)節(jié)其阻值。電阻器本身提供固定的阻值,用于阻止或“限制”電路中的電流流動。而電位器的本質(zhì)是一種可變電阻。電位器的工作原理是通過分壓器調(diào)節(jié)輸出電壓,并能夠精確測量(即“計(jì)量”)電勢,這也是“電位器”名稱的由來。它們產(chǎn)生的輸出信號與電刷在電阻元件上的物理位置成比例,具有連續(xù)可變性。作為被動元件,電位器無需額外電源或電路即可運(yùn)行。電位器的簡史在19世紀(jì)初電力研究和開發(fā)快速發(fā)展
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        中國半導(dǎo)體市場,誰還在落子?

        • 11月下旬,歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布,將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面,意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國的市場份額,華虹半導(dǎo)體則可以借此機(jī)會加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展,并間接推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。事實(shí)上,中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一,在國際半導(dǎo)體廠商拓展全球業(yè)務(wù)時(shí)占據(jù)著重要的地位。近期,除了意法半導(dǎo)體之外,分別在無錫和天津設(shè)有封測廠的英飛凌和恩智浦兩大國際半導(dǎo)體廠商也再次表達(dá)了在中國市場拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
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        中金公司:云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期

        • 中金公司研報(bào)稱,2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,預(yù)計(jì)2025年庫存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國產(chǎn)要素迎來新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長加快。看好AI驅(qū)動下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,個股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動,并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機(jī)會。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓a(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),帶動設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
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        半導(dǎo)體專家魏少軍:中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息

        • 第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會魏少軍教授主題報(bào)告內(nèi)容總結(jié)2024年芯片設(shè)計(jì)業(yè)總體發(fā)展情況1.2024年涉及的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3626家,比上年增加175家,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。2.2024年全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)6460.4億元,全年銷售占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例與上年基本持平。預(yù)計(jì)有731家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣,比上年增加106家,其中銷售過億元企業(yè)的分布在長江三角洲的比例過半。3. 2024年按照增長速度排列的前10個城市預(yù)測,分別是重慶,廈門,上海,天津,成都,合肥,福州,珠海,南京
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        美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國生產(chǎn)芯片

        • 12 月 11 日消息,美國商務(wù)部周二表示,作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分,美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元(當(dāng)前約 448.07 億元人民幣)的撥款,用于在美國制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示,這筆資金將支持美光的“二十年愿景”,即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠,并創(chuàng)造約 20,000 個新工作崗位。美國商務(wù)部還表示,美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外,美國商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議,將額外提供 2.75 億美元資金,用于擴(kuò)建
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        碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)

        • 從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個人電子產(chǎn)品和電動汽車(EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,如使用碳化硅(SiC)。與傳統(tǒng)的硅(Si)晶體管相比,SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開關(guān)速度。由于SiC在市場上相對較新,一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前,對從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。但是,等待本身也會帶來風(fēng)
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        (2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

        • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年,IBM的“深藍(lán)”超級計(jì)算機(jī)打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示,也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里,我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù),如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年,人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼,甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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        Synopsys 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào),2025 財(cái)年展望引發(fā)市場擔(dān)憂

        • 全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)軟件公司 Synopsys(納斯達(dá)克代碼:SNPS)于 12 月 4 日公布了 2024 財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。盡管業(yè)績超出分析師預(yù)期,但對 2025 財(cái)年的保守指引引發(fā)市場擔(dān)憂,導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中下跌。第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績收入:第四季度收入為 16.4 億美元,同比增長 11%,符合分析師預(yù)期的 16.3 億美元。調(diào)整后每股收益(EPS):調(diào)整后 EPS 為 3.40 美元,超出分析師預(yù)期的 3.30 美元,同比增長 7%。2025 財(cái)年第一季度展望Synopsys 對 2025 財(cái)年第一季
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        臺積電計(jì)劃在亞利桑那州工廠為英偉達(dá)生產(chǎn) AI 芯片

        • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造公司(TSMC,簡稱臺積電)正與人工智能(AI)芯片巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)洽談,計(jì)劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計(jì)算需求,并加強(qiáng)美國本土的半導(dǎo)體制造能力。合作背景:滿足 AI 計(jì)算需求英偉達(dá)于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片,該芯片在生成式 AI 和加速計(jì)算任務(wù)中表現(xiàn)卓越,處理聊天機(jī)器人響應(yīng)等任務(wù)的速度提升高達(dá) 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛,英偉達(dá)
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        英偉達(dá)持續(xù)增長:突破“增長極限”考驗(yàn)

        • 英偉達(dá)增長勢頭強(qiáng)勁,但能否持續(xù)突破市場預(yù)期?英偉達(dá)(NVIDIA)公司近年來憑借生成式人工智能(GenAI)相關(guān)產(chǎn)品的爆炸性增長,成為全球半導(dǎo)體市場的明星企業(yè)。然而,隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大,能否持續(xù)實(shí)現(xiàn)超高速增長正成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)績表現(xiàn):強(qiáng)勁但放緩預(yù)期引發(fā)擔(dān)憂英偉達(dá)今年的銷售額預(yù)計(jì)將增長一倍以上,明年增長率預(yù)計(jì)接近 50%。然而,根據(jù)分析師的預(yù)測,到 2026 年,增長率可能下降至 20%-30%。市場普遍認(rèn)為,英偉達(dá)需要進(jìn)一步創(chuàng)新產(chǎn)品和擴(kuò)大市場,以持續(xù)維持高增長。未來計(jì)劃:Rubin芯片的潛力據(jù)傳
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        中國加速采用本土芯片,應(yīng)對美國出口管制

        • 中國加速轉(zhuǎn)向本土芯片以減少對美依賴,推動半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中國半導(dǎo)體行業(yè)近期加速采用本土芯片,旨在應(yīng)對日益嚴(yán)峻的美國出口管制和技術(shù)封鎖。四個主要的行業(yè)協(xié)會日前聯(lián)合發(fā)布聲明,號召企業(yè)成員減少對美國半導(dǎo)體產(chǎn)品的依賴,強(qiáng)調(diào)安全性和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的重要性。背景:美國升級技術(shù)出口管制近期,美國政府出臺了更嚴(yán)格的出口管制措施,包括對半導(dǎo)體制造設(shè)備和高性能存儲芯片的限制。此舉旨在遏制中國在尖端技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。與此同時(shí),中國則通過對關(guān)鍵原材料的出口限制作為回應(yīng),試圖以行動捍衛(wèi)自身的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)利益。加速本土化:國產(chǎn)芯片嶄露
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        美制裁失效?中國大陸半導(dǎo)體年出口將破萬億

        • 央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報(bào)導(dǎo)分析,美國拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日出爐新的對中國半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國實(shí)體和4家海外子公司,管制對象主要針對先進(jìn)人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時(shí),另一趨勢值得注意的是:今年1-10月,中國半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元(人民幣,下同),增長21.4%,平均每個月出口約930億元。過去三年數(shù)據(jù)來看,每年第四季還是中國半導(dǎo)體出口旺季。按此測算到今年11月,中國芯片出口額將突破兆。也就是說,過去五年美國制裁,沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。玉淵譚天稱,這次美國以先進(jìn)
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        美國將這140家中國半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單

        • 12月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道稱,美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR),將 140個中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。報(bào)道中提到,這些規(guī)則包括對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具實(shí)施新的管制;對高帶寬存儲器 (HBM) 實(shí)施新的管制;新的指南以解決合規(guī)性和轉(zhuǎn)移問題;140項(xiàng)實(shí)體清單新增和14項(xiàng)修改涵蓋中國工具制造商、半導(dǎo)體工廠和投資公司;以及幾項(xiàng)關(guān)鍵監(jiān)管變化,以提高之前管控的有效性。美國BIS正在實(shí)施多項(xiàng)監(jiān)管措施,包括但不限于:對生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成
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        (2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞

        • 半導(dǎo)體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應(yīng)材科林命令供應(yīng)商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動下,美國半導(dǎo)體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應(yīng)鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應(yīng)商,他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品,否則可能會失去供應(yīng)商地位。傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司和Lam Research 。據(jù)知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設(shè)備,是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱,供應(yīng)商還被告知,不能有中國投資者或股東。
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        硅晶圓明年回溫 出貨估增1成

        • 2024年第三季全球硅晶圓出貨量,較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI),和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析,第三季晶圓出貨,延續(xù)了2024年第二季開始的上升趨勢,供應(yīng)鏈庫存水平雖然有所下降,但整體仍處于高檔,AI(人工智能)先進(jìn)晶圓的需求,也依舊強(qiáng)勁。然而,汽車和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟,而用于手機(jī)及其他消費(fèi)性產(chǎn)品的硅需求,則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期,這一
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        共5506條 5/368 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

        半導(dǎo)體介紹

        semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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