安森美半導體和Catalyst半導體日前宣布，已簽訂安森美半導體收購Catalyst半導體的正式合并協議，交易將全部以股票支付，Catalyst股東每持有1股普通股將獲得0.706股安森美半導體普通股。此項交易的股票價值約為1.15億美元，企業價值約為0.85億美元。
安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“收購Catalyst半導體將擴大我們的高毛利模擬和混合信號產品的陣容，應用于數字消費和無線終端市場。Catalyst半導體的模擬和混合信號
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安森美 Catalyst 收購 半導體
微控制器廣泛應用于各種小型電器，隨著技術的發展，其不但價格低廉，而且功能越來越強大。由于家用電器、手持式消費電子產品、手持式通信裝置和車用電子等領域的市場推動，微控制器的使用量越來越大而且表現出了更新換代的趨勢。預計在未來的市場中，低階應用將會以8位微控制器為主，而高階應用將會由32位微控制器稱霸。當然，也有可能沖出一個比32位微控制器更強大的產品，如果能夠控制成本，則32位微控制器將面臨很快被淘汰的命運。不過就目前的情形來看，32位微控制器將在市場中活躍一陣子。其市場占有率將會逐漸上升，到2010年
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國際半導體設備及材料協會(SEMI)在每年一度召開的美國半導體設備和材料展覽會SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設備銷售預測報告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出，預計08年半導體設備銷售將降至341.2億美元。
上述預測顯示出，繼07年半導體設備銷售增長6%后，預計08年銷售將下降20%。不過SEMI預計09年和2010年半導體設備銷售將分別增長6%和13%。
SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示，“受存
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中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。
尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
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在全球半導體產業因景氣不佳而紛傳并購、整合之際，兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布，將強化半導體產業投資。
三星電子本周一宣布，已向韓國證券交易所提交一份申請文件，打算2008年投下10.5億美元，用于升級內存芯片生產線、改進技術工藝，從而提高產能并降低成本。無獨有偶。本周二IBM公司宣布，未來3年將投資10億美元，用于擴充位于紐約州East Fishkill 的半導體工廠，以消除外界認為它可能關閉該廠并退出半導體制造業的疑慮。此外，IBM還將另出5億美元，用于該州Albany大學納米科學與
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臺灣地區企業赴大陸投資上限將逐漸調整。昨天，臺灣當局發言人公開確認，已初步批準經濟主管機構放寬臺企大陸投資上限，即從不超過資本凈值的20%-40%提高到60%。
目前該計劃還需通過后天進行的行政審批。如通過，不久有望正式落實。這意味著，臺灣地區面向大陸投資的最大阻力正日趨舒緩。而臺灣地區IT巨頭則已開始正面響應這一舉動。全球第一大半導體代工企業臺積電發言人曾晉皓昨天對《第一財經日報》說，公司樂見政策走向開放，“也更期待涉及技術層面的自由度”。
全球主機板巨頭華碩總部
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據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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科勝訊系統公司（納斯達克代碼：CNXT）宣布已與飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）簽署最終協議，將收購其 SigmaTel 多功能打印機（MFP）影像產品線。該單芯片解決方案由 SigmaTel, Inc. 開發，該公司被飛思卡爾收購之前是一家廣泛的多功能打印機影像解決方案的領先供應商。其多功能打印機具有復印、傳真和掃描功能。交易完成后，科勝訊將成為針對多功能打印機（MFP）和傳真影像應用的半導體解決方案的領先供應商。該交易尚待特別交易條款（customary closi
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；
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半導體支撐產業應當協同產業鏈中的合作伙伴走出一條可持續發展之路。發揮半導體產業資源的集群效應，減少我國半導體產業綜合運營成本，提升產業的整體競爭力。
過去10年，中國半導體產業和IC產業取得了高速發展。經過這些年的發展，目前中國IC產業設計、制造和封裝測試三業并舉，半導體設備和材料的研發水平以及生產能力不斷增強，半導體產業鏈基本形成。
實現可持續發展是新課題
高科技產業包括半導體產業的一個重要特點是上下游企業合作非常緊密。提升技術、擴大規模和降低成本是推動產業發展的重要力量。
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沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業，只有半導體支撐產業形成完善的配套體系，才能推動半導體行業高速發展。
我國在“十一五”規劃中特別提到，要發展我國自己的半導體產業。我國半導體行業國家“十一五”發展目標包括：集成電路產業年均增長率在30%以上，到2010年將實現3000億元的銷售額，約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。
傾力打造集成電路產業
半導體集成電路產業的發展對
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發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。發展本地半導體支撐產業的時候要有大局觀念和全局觀念。
半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，其全球市場容量在2007年已經達到420億美元。發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。
發展支撐產業要有全局觀
從全球來講，半導體設備和材料對整個半導體產業發展有著十分重要的作用，如果沒有設備和材料業的支撐，就不可能有集成電路產業，兩者是相輔
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半導體 集成電路 支撐產業 IC
2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；數字電源的發
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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來新型的光耦合器解決方案，提供快速和穩定的隔離接口，能夠在噪雜的工業環境中確保低傳輸錯誤率和公認的可靠性。全新的FOD0721、 FOD0720 和FOD0710邏輯門光耦合器，可以在總線接口將邏輯控制電路和收發器隔離開來。由于工業系統易受瞬變噪聲的影響，FOD07xx系列器件具有的高抗噪性能和高速度 (25Mbps)，能夠最大限度地減小發生傳輸誤差或系統故障的可能。這些產品滿足了對高可靠性的要求并通過了UL1577標準，
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科勝訊系統公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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