- 被譽為“中國3G概念第一股”的展訊通信有限公司(下稱“展訊”)，去年6月28日在美國納斯達克上市。公司總裁武平從上市那一刻起就知道，自己也難逃創業團隊各奔東西的宿命，但他沒想到的是，痛來得那么突然。
日前，從熟悉展訊的知情人士處獲悉，今年初開始，展訊首席技術官陳大同(創始人之一)、運營副總裁范仁永(創始人之一)、銷售副總裁周承云和市場總監許飛等均已離職。“就在最近幾天還有好幾個總監離職。”知情人士表示。
不僅是
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- 半導體產業是否進入了“無利潤繁榮”時代？半導體產業是否無法再獲得足夠的投資回報率來滿足空前高漲的產能需求？在美國加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產業戰略座談會”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對產業的狀態發表了觀點，并指出目前復雜的財務狀況用“無利潤繁榮”來描述是再合適不過的了。Newberry的講話被與會者評價為此次座談
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- 近期包括半導體巨擘英特爾(Intel)、科技大廠三星電子(Samsung Electronics)及IT大廠IBM紛在太陽光電領域展開著墨，太陽能業者表示，盡管這些重量級大廠相繼投入，無異是更確定太陽光電需求潛力是長期值得耕耘，不過，這些產業巨人投入后，短期內恐將增加料源缺貨緊張度，而長期來看，這些廠商透過技術激蕩所帶給市場震撼力，同樣不容輕忽。
不僅英特爾正式投入太陽能電池，韓廠三星其實亦已開始著墨太陽能領域，并以太陽能模塊及系統端布局為先，至于IBM亦在日前與東京應化工業(TOK)宣布攜手投
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- 就像摩爾定律驅動半導體幾何尺寸的縮小一樣，有關解決半導體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點可以預測的周期。例如，技術演進到VLSI時，為了保持導線的電路速度，引入了鋁線連接。此時，很快就發現了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發現了問題所在，就會通過實驗來對退化機制進行建模。利用這些模型，工藝工程師努力使新技術的可靠性指標達到最佳。隨著技術的進一步成熟，焦點轉移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入，由于使用了應力硅、銅和低K介電材料等，又開始一輪新周期。
隨著引入的化合物材料的增加，可靠性方面的挑
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- 科勝訊系統公司宣布推出兩款用于具有數字錄像（DVR）功能的基于 PC 的視頻監控產品媒體橋。CX25820 和 CX25821 可將多通道、雙向非壓縮數字音視頻傳輸到主機，通過集成的 PCI Express（PCIe）接口進行預覽、處理或壓縮。PCIe 是一項可在電腦和其他消費電子設備上實現高性價比及可擴展高帶寬內容采集的串行總線技術。新的媒體橋可與該公司的 CX25853 視頻解碼器一起使用，形成一個完整的 8 通道、符合業界標準 “D1” 的數字視頻解決方案，用于實時視頻監
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- 中國投資網（CHNVC.COM)訊 國外半導體公司展開了并購重組潮，希望通過整合帶來的規模和領導力在市場上獲勝。中國半導體企業也受到并購重組潮的影響，但多數目前已經打開市場局面的中國半導體設計企業更希望通過上市獲得成功。如果被收購，也能作為有價值的公司被高價收購。
大公司整合背后有深層原因
最近，半導體業國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導體（ST）分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導體與恩智浦整合雙方
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- 汽車用戶對車輛舒適、安全、信息和娛樂的需求引燃了多種應用的誕生，實現這些應用的基于微控制器(MCU)和微處理器的系統將進一步推動汽車廠商和芯片公司間的合作。
前不久在巴黎召開的國際汽車電子大會(IAEC)是針對半導體供應商和汽車制造商間日益緊密的合作而搭建的一個論壇。但從大會傳遞的信息是：盡管短期內對汽車級微控制器和基于處理器的系統級芯片(SoC)的需求在增長，但長期贏家將是那些能幫助汽車廠商通過采用系統級整車方法進行設計和電子整合、進而采用更少量的MCU的芯片廠商和EDA公司。
據研究公
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- 據國外媒體報道，當地時間周一，IBM聯合日本半導體加工廠商TOK宣布，未來二者將共同開發高效太陽能技術，以削減用于制造清潔能源的成本。
兩家公司之間的合作，成為近來大科技公司間進入新興光電太陽能產品領域的最新行動。光電太陽能產品在將太陽光轉化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。
據悉，在二者合作方面，IBM將提供專家級電池制造技術，TOK將帶來提供自己的半導體技術和LCD面板涂層技術。
未來兩家公司的開發方向為：開發出可使光電太陽能設備轉化率提高一倍的技術。
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- 由于目前大部分能源是從化石燃料取得，過度地消耗石油等能源，引發了環境問題、經濟問題和政治問題等，使我們的世界不那么美好了。
半導體如何幫助解決能耗?
過去20年，功耗一直在上升，而不是下降。摩爾定律出什么錯了？因為功耗！每個晶體管的單位功耗下降了，這毫無疑問。但是每個芯片的晶體管數量增長更快，因此導致芯片的總功耗增加。一年前，Intel發明了45nm的工藝－以Hf(鉿)為基礎的High-k(高k)材料作為絕緣層材料，代替了傳統的二氧化硅，大幅減少漏電量。但是沒有完全解決問題，因為在電路中功
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- 本周一，IBM公司與日本半導體加工廠商東京應用化學(TOK)聯合宣布，未來二家公司將共同開發高效太陽能技術，以削減用于制造清潔能源的成本。
據國外媒體報道，IBM與日本半導體加工廠商將聯手，共同開發高效太陽能技術。兩家公司之間的合作，成為近來大型科技公司間進入新興光電太陽能產品領域的最新行動。光電太陽能產品在將太陽光轉化為電能的同時，不會像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。IBM將貢獻出在電池制造方面的技術，而TOK則提供自己在半導體及LCD面板鍍膜方面的技術。
兩家公司的目標是開發出
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- 全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域，占總體營業收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產品(ASSP)構成。iSuppli公司認為，只有市場中的領先廠商受益最多，它們的市場份額繼續上升，擠占規模較小廠商的份額。
按總體核心硅片營業收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續位居第二，高通和索尼分別
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- 半導體產業鏈的轉移
全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導體業還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎還是相當強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區有47個。
未來半導體技術進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低制造成本。
現在來看先進制程的研發費用高聳，是導致全球半導體產業鏈加快轉移的主要原因
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- 據WSTS報道，世界半導體市場2007年的銷售值達2572億美元，其中以亞太市場占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國16.6%，歐洲16%。進入21世紀以來，亞太地區，特別是金磚四國(BRICS)，主要是中國和印度，牽引著世界半導體業的發展。據賽迪顧問公司資料，2007年中國IC市場規模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場31.2%，無可爭辯地已是世界第一市場，對世界半導體業影響很大。
據Gartner公司發表的數據，美國半導體業的出貨值獨占世界5
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- 美國半導體產業協會（SIA）日前發表半年度研究報告指出，受內存IC產業的拖累，08年全球半導體銷售整體增長放緩，不過半導體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。
SIA表示，雖然內存IC市場價格走勢疲軟繼續導致整個半導體產業受壓，但由于PC、移動設備和其它消費電子產品領域對半導體的需求旺盛，半導體總體產業銷售額將保持強勁增長，預計08-11年芯片銷售額的復合年增率為6.1%。其中，今年PC總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預
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- 市場調研機構Gartner公司最近發布報告，稱由于受到美國經濟低迷和DRAM芯片市場拖累，預計2008年全球半導體廠商支出將下降19.8%，達475億美元。
Gartner公司負責半導體制造業務調查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數廠商選擇了從緊的投資策略。就當前的市場行情，預計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。
Gartner還稱，預計今年全球用于芯片設
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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