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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體

        半導體 文章 最新資訊

        Mouser和IDT簽署全球分銷合作伙伴協議

        • Mouser Electronics 日前宣布與Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 簽署全球分銷協議;IDT公司是設計和生產高性能模擬、混合信號和電源管理半導體器件的全球領軍企業。
        • 關鍵字: Mouser  IDT  半導體  

        臺灣半導體業領先全球

        •    在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年,全球半導體重鎮臺灣以穩固的產業基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2,接連帶動半導體設備及材料投資金額,2012年臺灣相關設備資本支出全球第2,達90億美元;材料投資更將達100億美元,超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年,臺灣半導體產業鏈各領域表現,仍將傲視全球。   除了半導體市場,SEMI也看到許多來自于新興市場的商機,以及像高亮度LED和M
        • 關鍵字: 半導體  封裝  

        深迪半導體:資本市場新貴

        •    在激烈的市場競爭中,初創的高科技企業迅速發展,做大做強,成為行業巨無霸———這樣的例子不在少數。   它就是深迪半導體有限公司,這是國內第一家做商用MEMS陀螺儀的公司,第一家正規做MEMS的公司,并改變了我國MEMS陀螺儀完全從國外進口的歷史。由于MEMS陀螺儀產品在消費電子和汽車市場等眾多領域的廣泛應用,它將會為廣大的中國相關市場帶來巨大的商機,同時也將大大提升中國在MEMS(微機電)傳感器方面的國際競爭力和影響力。國內各家投資公司蜂擁而來,深迪半
        • 關鍵字: 深迪  半導體  

        中芯國際中期業績公布 連續兩季收入雙位數增長

        •    國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經審核的中期業績。抓住了今年上半年全球半導體業超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩步成長。公司實現半年度銷售額7.55億美元,與去年同期相比,增長4.4%,并且在今年前兩個季度收入均達到兩位數增長,并連續兩次上調收入預期。公司上半年實現毛利1.416億美元,比去年同期增長18.9%,毛利率維持在雙位數并持續健康增長。在剛剛過去的第二季度,公司還獲得創立以來的單季收入新高,且在運營利潤和凈利潤兩方
        • 關鍵字: 中芯國際  半導體  

        半導體激光器電源設計技術匯總

        • 自從激光被發明以后,各種的應用隨即發展起來,但真正能應用在消費性電子產品是在半導體激光(或稱激光二極體,LaserDiodeLD)發明之后,特別是在1977年發明的面射型激光(VCSEL),因為半導體激光具有輕巧、電光轉換效益
        • 關鍵字: 技術  匯總  設計  電源  激光器  半導體  

        應用于智能電表各功能模塊的安森美半導體方案概覽

        • 1 前言在方興未艾的智能電網應用中,智能電表發揮關鍵的作用。安森美半導體身為應用于高能效綠色電子產品的首要高性能硅方案供應商,在提供應用于智能電表的方案方面經驗豐富,歷史悠久。我們應用于智能電表的電力線
        • 關鍵字: 半導體  方案  概覽  安森美  功能模塊  智能  電表  應用  

        日本半導體廠同陷營運困境 調整結構與擴大委外代工

        •    半導體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位,2012年第2季其公司營收較第1季衰退25%,僅1,909億日圓(約24億美元),為2010年以來單季最低水準,不僅如此,營業損益亦由第1季獲利156億日圓轉為虧損10億日圓。   東芝半導體事業以NAND Flash等記憶體為主要營收來源,2012年第2季受制于全球NAND Flash價格仍持續下跌,東芝記憶體營收較第1季大幅減少39%,僅953億日圓,
        • 關鍵字: 半導體  元件  

        DIALOG半導體借贏得JABRA設計擴大其在無線音頻領域中的成功

        •    德國Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布:Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片,用以開發其Jabra PRO 9450 Flex JP耳機,該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網絡電話軟件的電腦上。   Jabra PRO 9450 Flex JP是一款時尚、高性能、輕便的無線耳機,它是第
        • 關鍵字: DIALOG  半導體  

        IR推出兩套完整的Ultrabook Vcore解決方案

        • 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3588 ChiL數字控制IC,以及IR3552與IR3546單、雙相位PowIRstage器件,提供業界占位面積最小的解決方案,滿足英特爾 (Intel) 針對15W和25W Ultrabook筆記本電腦的VR12.6規格需求,有助于大幅延長電池壽命。
        • 關鍵字: IR  半導體  IR3588  

        美開發出無缺陷半導體納米晶體薄膜

        • ?  據物理學家組織網報道,美國麻省理工學院的研究人員利用電子束光刻技術和剝離過程開發出無缺陷半導體納米晶體薄膜。這是一種很有前途的新材料,可廣泛應用并開辟潛在的重點研究領域。相關報告發表在近期出版的《納米快報》雜志網絡版上。   半導體納米晶體的大小決定了它們的電子和光學性質。但想通過控制納米晶體在表面上的布置,形成具有均勻結構的薄膜卻十分困難。典型的納米晶體薄膜一般都有能限制自身效用的裂縫,使得科研人員無法測量這些材料的基本特性。   此次制成的無缺陷薄膜的導電率約為傳統方法制成的有裂縫
        • 關鍵字: 半導體  晶體薄膜  

        三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司

        •   據外國媒體報道,荷蘭微影設備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權。此外,三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發下一代微影技術。   三星跟隨英特爾和臺積電 5億歐元注資ASML公司   此前,臺積電和英特爾公司已宣布分別以8.38億歐元和33億歐元收購ASML公司5%和15%股權。同時,臺積電公司承諾在未來5年向ASML投入2.76億歐元,用于ASML的研發計劃。   ASM
        • 關鍵字: 三星  半導體  

        半導體布局與三星之盛:打通上下游產業鏈

        •   只有半導體強大才能令消費電子產業強大,目前智能手機領域的蘋果、三星正是來自于半導體強國美國與韓國。   據2013年第一財年季度報告顯示,RIM營收比去年下滑43%,凈虧損達5.18億美元,而上年同期實現凈利潤6.95億美元。截至6月29日,RIM股價繼續下跌了18.1%,公司市值僅為38億美元。與鼎盛的2008年相比,RIM市值已蒸發95%。為了節省開支自救,該公司還宣布,計劃在明年3月本財年度結束前裁減5000個工作崗位,約占員工總人數的1/3。   黑莓是否能夠再次站起來?還是會踏上像Pal
        • 關鍵字: 三星  半導體  

        安森美半導體針對充電電池的低成本CCR充電解決方案

        • 對于手機、數碼相機(DSC)、音樂播放器等便攜設備中常見的單節鋰離子電池等而言,充電一直是一個頗有挑戰性的問題,因為既要滿足特定應用要求,又要確保安全和無故障的充電操作。本文將討論怎樣將安森美半導體的恒流穩
        • 關鍵字: CCR  充電  解決方案  成本  充電電池  半導體  針對  安森美  

        臺松綁限制條件 LED、面板、半導體等開放參股

        •  7月對大陸投資金額為11.79億美元、年減9%,連6個月負成長;今年前7月份投資金額為63.53億美元、年減24%,投審會表示,臺灣由于全球景氣不好,讓以IT為主的臺商對于產能擴充趨于保守。
        • 關鍵字: LED  半導體  

        半導體氣體傳感器工作原理及結構特征

        • 氣體傳感器主要有半導體式、接觸燃燒方式、化學反應式、光干涉式、熱傳導式、紅外線吸收散式等。而這當中以半導體氣體傳感器應用更為廣泛。半導體氣體傳感器由氣敏部分、加熱絲以及防爆網等構成,它是在氣敏部分的Sn
        • 關鍵字: 結構  特征  原理  工作  氣體  傳感器  半導體  
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        半導體介紹

        semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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