- 靜電放電(ESD)保護及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/無線設備具有更多功能特性及采用纖薄型工業設計，這就要求設計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能
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- 摘要：設計一種以太陽能光伏電池提供驅動能源、以半導體制冷片作為制冷源的制冷系統。系統在ATMEGA16單片機控制下，能將太陽能光伏電池轉換的直流電進行有效存儲并給半導體制冷片供電；設計硬件電路以及軟件來實現溫
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- 進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀。現已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業制造業面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業發展勢頭受阻。
據中國半導體行業協會最新公布的集成電路產業統計數據顯示，2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351
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IC 半導體
- 市場研究機構IHSiSuppli的最新報告指出，全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位;據統計，第一季全球半導體供應商庫存量占據廠商當季營收的五成，該比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。
IHSiSuppli指出，雖然半導體庫存水位在過去兩季連續上漲，但其理由與對市場的影響卻大不相同。「2011年第四季的半導體庫存水位上揚原因，是由于歐債危機等因素導致的宏觀經濟景氣不明，導致全球市場對半導體的需求出現衰退。」IHS分析師Sha
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- 據日本媒體報道，世界半導體市場統計(WSTS，加利福尼亞州)于6月5日發布消息稱，預計2012年世界半導體的上市金額為3008億美元(約23萬億日元)，與2011年相比增加0.4%，并將連續3年刷新歷史最高紀錄。預計受2011年秋季的泰國洪災影響，電腦用半導體需求不旺盛，但智能手機用半導體的上市金額將有所增加，從而確保半導體整體上市金額的小幅增長。
日本方面，受震災導致半導體上市金額下跌的反作用影響，預計2012年的半導體上市金額將增加1.7%。
歐洲方面，預計因金融越來越不穩定，2012
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WSTS 半導體
- 歐洲半導體市場將經歷重大的轉型，可能影響到歐陸主導制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產力的策略以及增加對于下一代技術的投資，否則將嚴重地沖擊到該區的經濟成長。
由法國經濟與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調查后，根據這份報告顯示：由于缺乏一個長期產業觀的引導以及促進相關利益各方的協調合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。」
研究人員們指出，半導體市場仍然是一個「具策
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- 日本京都大學工學研究系電子工學專業教授木本恒暢等人的研究小組，試制出了耐壓高達21.7kV的SiC制PiN二極管。此前雖有耐壓為十數kV的半導體功率元件，但超過20kV的尚為首次，“是半導體元件中的世界最高值”(木本)。
該二極管的設想用途為置換變電站使用的硅制GTO。比如，日本的電網電壓為6.6kV，因此要求耐壓達到20kV。據稱目前是使用3～4個數kV的GTO來確保耐壓的。如果使用耐壓超過20kV的SiC制PiN二極管，一個即可滿足要求。由此，轉換器及冷卻器等便可實現
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- 半導體原廠精減代理商渠道，重點扶植特定區域的專屬代理商，讓市場趨于規范與合理。
恩智浦的渠道管理策略根據所面臨的市場不同，可分為幾個渠道層面：首先，通過與全球分銷商網絡的緊密合作，共贏市場份額、擴大影響力，并覆蓋所有大客戶和關鍵客戶業務;其次，利用在亞洲建設的網絡全面覆蓋大眾市場并進行投資;第三，針對垂直細分專業應用市場的需求，通過經銷平臺的框架建立獨立的戰略設計工作室。作為重要合作伙伴，分銷商需要具備相應的良好財務狀況、技術實力、資源和網絡覆蓋率。
半導體原廠非常希望分銷商都能夠具備VM
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- SIA近日公布，2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元，為今年迄今首度突破240億美元大關，較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%，創2010年5月以來最大增幅，但較2011年4月的248億美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半導體銷售額報937億美元，年減5.9%。
SIA會長BrianToohey指出，全球半導體產業展望依舊屬于審慎樂觀，預料目前所看到的溫和增長態勢將可延續至年底。不過，他也坦承總經因素令半導體產業展望蒙上陰影。
4月份全球
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- 芯片廠商飛思卡爾已經任命前德州儀器高管格雷格·羅維(GreggLowe)為新任首席執行官，這一決定將飛思卡爾股價推升了7%。
羅維在1984年加盟德州儀器，在該公司擔任的最近一個崗位是模擬半導體部門負責人，這是德州儀器的主要業務之一。羅維將接替里奇·拜爾(RichBeyer)出任飛思卡爾首席執行官，后者擔任這一職位已有四年時間。
分析師認為，這一任命對飛思卡爾來說是個好消息，原因是預計這家公司將從羅維的客戶關系和管理經驗中受益。加拿大皇家銀行分析師道格&midd
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- 新日本無線推出粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。
這次，新日本無線公布了世界首次*1用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。
【技術概要】
新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。
一般，用銅線直接和半導體芯片鋁電極
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- 全球電子業似乎進入了裁員高發季，曾經風光無限的科技類人才如今將面臨飯碗不保的窘境。就在全球最大的PC廠商惠普宣布裁員2.7萬人，全球最大半導體廠商瑞薩計劃裁員1萬人，黑莓磨拳擦掌預計再裁2000人時，日前，日本松下電器公司也在公布將會在2012年內對總公司7000人中裁員50%的消息，此次IT業裁員潮力度之大引起業界巨大關注。
業內人士分析，現在全球電子業出現分化趨勢，蘋果、聯想、三星、華為、中興等企業即使在很不理想的經濟大環境下，亦能表現出強勁的增長勢頭;而其他電子巨頭，特別是日系電子業全盤淪
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- 作為高度國際化的產業，我國集成電路產業發展受到了國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%，規模為215.4億塊。
近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產企業、設計企業享受企業所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優惠政策的條件、期限，以及相關細節。時隔一年零三個
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- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 宣布2012年5月30日在荷蘭阿姆斯特丹召開的年度股東大會通過了所有提案。
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- 傳感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標發展。近年來由于半導體技術已進人了超大規模時代. 各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平，這為傳感器的發展創造了極為有利的條件。傳感器發展動向總的來說有以下幾個方面。
(1)傳感器采用新原理
新原理的采用往往給傳感器的發展帶來本質的飛躍。正是由于新的理論不斷產生，促進了新的種類的傳感器不斷涌現。例如.一種基于約瑟夫遜效應的紅外探側器.對光通信帶來極大方便。
(2)傳感器的智能化
智能傳感器一般是指
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傳感器 半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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