- 根據中國半導體行業協會統計，2014年第一季度中國整合電路產業銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業銷售額153.7億元，同比增長4.5%;封裝測試業銷售額254.6億元，同比增長10.1%《國家整合電路產業發展推進綱要》正式發布實施，在行業內迅速引起了極大的關注。
海通證券表示，半導體產業是對資訊安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。雖然國內半導體晶片需求龐大，但國產化比例太小，大部分都需要從歐美日韓等國家進口，國內消耗的80%
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半導體 晶片
- 電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。FinFET和FDSOI兩種工藝技術各有優劣，很難說誰將一定勝出：其中，FinFET技術需要從IC設計開始興建新的生態鏈，工藝復雜，這會影響成品率，提高成本；采用FDSOI技術，其SOI硅片成本很高，但可作為后備工藝，不失為一個后來居上的選擇。追根尋底，兩條技術路線的前途決定權還在各家廠商之手......
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半導體 集成電路
- IC設計人才恐留不住半導體業界人士強調，大陸拚命向臺灣挖角，設計產業對臺灣半導體十分重要，如果IC設計出現狀況臺灣恐怕很慘。
大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發展半導體產業，其中獵才瞄準臺灣，向研發型IC設計人才挖角;據傳，挖角薪酬已喊價到臺灣10倍薪，引發我半導體產業大為緊張。
對此，半導體協會業者上周五向行政院副院長毛治國陳情，希望政院大力支持員工分紅、現金增資緩課稅政策，以利留才。
大陸半導體廠求賢如渴：10倍薪赴臺挖角
據
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半導體 IC設計
- 鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3DIC)引爆半導體業投資熱潮。行動裝置與物聯網(IoT)市場快速成長，不僅加速半導體制程技術創新，晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET制程邁進，掀動半導體產業龐大的設備與材料投資風潮。
應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，3DIC及FinFET制程將持續引爆半導體業的投資熱潮，亦促使創新的設備材料陸續問世。
應用材料(AppliedMaterials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，隨著行動裝置的功能推陳出新，及聯
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FinFET 半導體
- 2014-09-0909:41華強-市場行情
字號：臺灣半導體產業協會常務理事暨聯電(2303)執行長顏博文今針對臺灣半導體現況與發展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯網的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環境，要如何和產品接軌是重要課題。
顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業合作發展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在
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半導體 IC設計
- 電子電路逐漸細微，芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構建的“幾何尺寸按比例縮小”的時代在進入10納米后，多年來基于硅的平面器件所形成的技術路線、工藝裝備和生產條件，面臨重大調整。進入2014年以來，英特爾、臺積電在推進基于14nm/16nmFinFET工藝時都遇到了比以往更大的挑戰，而日前韓國三星公司宣布與意法半導體合作開展FDSOI生產工藝開發，更使半導體產業的
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IC工藝 半導體
- 臺灣半導體產業協會常務理事暨聯電(2303)執行長顏博文今針對臺灣半導體現況與發展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯網的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環境，要如何和產品接軌是重要課題。
顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業合作發展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個區塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產值分析，
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半導體 IC設計
- 商務部今日發布聲明指，反壟斷副局長鄭文副于9月1-3日帶隊赴上海又解半導體、醫療器械等相關行業的情況。商務部反壟斷局赴上海調研半導體、醫療器械等企業。分析認為，中國料將整合半導體行業，從而促進該行業發展。
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半導體 醫療器械
- 半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯網(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產能，3DNAND產能也將達100萬片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。
余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。
他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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晶圓代工 半導體
- 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經和Broadcom Corporation簽署全球分銷協議。
作為Broadcom首家電子商務分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產品提供當日發貨服務，其中包括業界領先的嵌入式設備無線互聯網連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
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Mouser Broadcom 半導體
- 臺灣國際半導體展昨(3)日開幕，國內半導體大老們持續看好下半年旺季動能，包括華亞科董事長高啟全、日月光營運長吳田玉、半導體協會理事長盧超群均表示，半導體第3季旺季基調不變，第4季仍有持續成長機會，并一致認為物聯網將啟動產業新一波成長動能。
受惠行動裝置需求、物聯網相關應用，世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估，今(2014)年全球半導體產業將創造高達3,250億美元產值，年增率約6.5%。
華亞科董事長高啟全表示，記憶體市場已發生質變，DRAM不再是標準化產品，每個應用市場都須導入設計，
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DRAM 半導體
- 工研院產經中心(IEK)昨(3)日示警，大陸官方積極扶植半導體業，每年投入約1200億元，相當是臺灣半導體業一年的研發和資本支出，未來臺廠競爭壓力不容小覷。
日月光營運長吳田玉則認為，大陸官方的作法是「短空長多」，但仍須提防人才西進問題。
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨日正式開幕，工研院IEK電子與系統研究組副組長楊瑞臨以「半導體產業于物聯網時代必須知道的五件大事」為題，發表演說。
楊瑞臨估算，大陸國家級芯片產業扶持基金高達人民幣6,000億元(約新臺
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半導體 芯片
- 過去的幾年里，半導體行業的融資情況十分低迷。根據GSA調查，2010年北美、歐洲和以色列等地區，僅有5家半導體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導體投資方全身而退。以前投資半導體的風投方，多數已將著眼點轉移到軟件初創公司，因為它們更具伸縮性，可以更快抽出資金，失敗成本低。
然而，分析人士仍然相信半導體行業在2013年已經抵達谷底，現在正慢慢回升。
昂貴的資本支出
為什么半導體初創公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創公司從發起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設計檢驗概念
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半導體 設計芯片
- 微影技術是半導體制作流程中最關鍵的核心技術，其中光學微影術是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現應用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術提上日程。
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半導體 晶圓
- 晶圓代工方面，臺灣若欲保持領先優勢，在先進制程的投資便不能間斷，除了要與應材、ASML等上游設備廠商進行更密切的合作研發之外，3D IC技術研發也勢在必行。
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半導體 封測
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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