美商應材：半導體業將掀設備投資潮

　　半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯網(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產能，3DNAND產能也將達100萬片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。

　　余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。

　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求，象是2D的應用基本上已無法裝下更高密度的晶體管，半導體業界紛轉向發展3D新技術，如3D儲存型快閃存儲器(NANDFlash)等。

　　余定陸指出，由于晶圓代工廠今年擴大資本支出，以及28納米與20納米制程興起，帶動應材業務大幅成長，預期2014年全球晶圓廠的設備支出將增加10%至20%。

　　至于DRAM部分，他則認為今年低耗能行動DRAM出貨量大約可成長6成，跡象顯示企業界開始展開PC汰換更新的周期，使得DRAM投資持續增加，預期2014年DRAM整體硬件設備支出將增加約3成。