車聯網風潮擴大蔓延，讓各種車用電子元件更加受到產業界重視。隨著智慧車不斷提升聯網及安全功能，包括感測器、MCU、DSP、FPGA，以及各種無線通訊、雷達，甚至是非揮發性記憶體，需求皆將明顯增溫。
汽車運輸業因各國節能減碳、道路安全等政策推動，可望成為2015年物聯網應用的前三大垂直產業之一。
智慧汽車市場熱燒 挹注車用電子需求
以成長率來估算，汽車業將是成長最快的物聯網應用，2015年市場成長率可望高達96%。以2014年全年來看，由于高階和平價新車款采用的IC數量皆穩定增長，車用I
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半導體 智能車
聯發科不到180天內連四并，撼動業界，大陸供應鏈崛起，聯發科真的急了。
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半導體 晶圓
日本此前一直是公認的機器人大國。2011年日本企業在工業機器人市場上的份額為50.2%，擁有壓倒性的優勢。此外，日本企業還積極致力于擴大機器人的應用，例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。
但現在情況完全變了。美國iRobot的清潔機器人“屋巴”成為累計銷量超過1000萬臺的暢銷商品。軟銀的私人機器人“Pepper”的開發商也是法國公司AldebaranRobotics。
各國政府也紛
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半導體 機器人
日本此前一直是公認的機器人大國。2011年日本企業在工業機器人市場上的份額為50.2%，擁有壓倒性的優勢。此外，日本企業還積極致力于擴大機器人的應用，例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。
但現在情況完全變了。美國iRobot的清潔機器人“屋巴”成為累計銷量超過1000萬臺的暢銷商品。軟銀的私人機器人“Pepper”的開發商也是法國公司AldebaranRobotics。
各國政府也紛
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半導體 機器人
熟悉處理器的用戶肯定聽說過摩爾定律，除了一直在前進的摩爾定律外，處理器功耗和溫度也在前行，然而由于種種原因，摩爾定律的內容實際上已經被徹底放緩，但是半導體行業并沒有止步前行，而是在另一個方向上不斷前行。
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半導體 摩爾定律
依然是那個健談而隨和的謝兵，時隔18個月再次面對國內媒體，用謝兵自己的話“個人除了頭上白發多了點，其他沒什么變化”，但在職務方面，坐在記者面前暢談的謝兵已經不再是當年執掌TI大中華地區的區域總裁，而是已經躋身公司核心管理層，主管TI全球銷售和市場應用的高級副總裁。 半導體行業里的華人高管并不少見，但像在TI這樣的半導體行業標志性企業里，做到核心管理層的華人少之又少。謝兵的經歷中有兩點更算得上絕無僅有，其一是相比于多數負責技術的華人，謝兵主管的是全球銷售;其二，從中國起步，從中國成功，繼而晉升為管理層
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TI 謝兵 半導體 201509
2014年，英偉達、博通、愛立信等企業先后宣布退出手機芯片市場;今年，高通[微博]業績下滑、傳出裁員甚至分拆的消息;最近智能手機市場下滑的消息也讓業界對手機芯片的發展前景存有疑慮。
在半導體領域，華登國際的投資專注度幾乎無人能出其右。“很多做半導體的創投都年紀大、退休了，年輕人想找來錢快的工作，半導體行業太難了，他們不喜歡那么辛苦的工作。”近日接受《第一財經日報》記者專訪時，這家老牌國際風投機構的創始人陳立武屢次表露出他的嘆惜。
不過，在當下的半導體行業整合浪潮之下
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華登 半導體
關于今后的機器人產業，因為醫療、交通、建筑、服務、農業等不同行業要求機器人具備不同的功能，所以應該會針對各個行業分別進化。本站記者以“迎接新時代的機器人產業和半導體”為主題，采訪了IHS Technology公司的南川明，他站在半導體市場分析師的角度回答了相關問題。
【問題1】機器人產業的增長是否會對半導體市場的增長起到拉動作用?
【回答】從技術開發這方面來說，將會起到促進作用
【問題2】機器人產業的增長會給什么樣的半導體廠商帶來新的商機?
【回答】在人
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機器人 半導體
物聯網應用開枝散葉，帶動少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發，形成新的無晶片(Chipless)商業模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。
Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為，未來幾年半導體產業將出現巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機會。
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導
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Chipless 半導體
普華永道最新研報顯示，2014年中國半導體消費增速第四次超越全球水平，截至年底，中國占全球半導體消費市場的份額達到了創紀錄的56.6%。
2014年，全球半導體芯片市場增長9.8%。而相比之下，中國市場實現了全年12.6%的增速。回顧過去11年，中國市場的增速更為令人驚嘆，復合年增長率(CAGR)達到了18.8%，而同期全球芯片消費的復合年增長率僅為6.6%。
盡管中國半導體企業的數量與規模都在持續增長，然而中國以外的全球半導體企業仍然是中國市場主要的半導體供應商。在這種情況下，2014
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半導體 集成電路
上海PCIM Asia展會現場，氮化鎵系統公司(GaN Systems)聯合創始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統成本等方面相比當下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。”
被稱為“終極半導體材料”的氮化鎵研究和應用是全球半導體研究的前沿和熱點，在光電子器件和微電子器件領域市場前景廣闊。“
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氮化鎵 半導體
電力電子系統技術之所以快速發展，功率模組乃是公認的主要推動力，尤其在節約能源、功率控制動態范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現更是出色。功率半導體主要用來控制發電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。
為了因應工業應用，持續推動電力電子技術精益求精的力量有5個面向：能源效率、作業溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個面向在某種程度下會相互影響。這些趨勢在過去30年來不斷地驅策著功率半導體的發展，未來也勢必扮演重要的推手。
圖1：過去
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高功率 半導體
大陸近年來積極調整其半導體產業結構，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導體 IC設計
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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半導體 封裝
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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