- 物聯網應用開枝散葉，帶動少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發，形成新的無晶片(Chipless)商業模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。
Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為，未來幾年半導體產業將出現巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機會。
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導
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Chipless 半導體
- ARM無線技術部經理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時，他在本周早前預言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會出現 現時，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時在使用由ARM設計的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術，可預見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。”
ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內核 IPhone
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