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系統(tǒng)廠助長Chipless態(tài)勢 半導體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局
- 物聯(lián)網(wǎng)應用開枝散葉，帶動少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為，未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機會。 益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導
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ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片
- ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時，他在本周早前預言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會出現(xiàn) 現(xiàn)時，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時在使用由ARM設計的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術(shù)，可預見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。” ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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