半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號(hào)芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號(hào)：ZL)宣布，兩家公司開始討論達(dá)成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個(gè)全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報(bào)價(jià)，對(duì)Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容
- 2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一，是MB95330H系列的升級(jí)版本，并與之腳對(duì)腳兼容，該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣，2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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巴斯夫與三芳 爭食半導(dǎo)體耗材大拼內(nèi)力
- 臺(tái)灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產(chǎn)，將整合現(xiàn)有龍?zhí)稄S產(chǎn)能以搶攻臺(tái)灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉(zhuǎn)投資的福控精密去年成功運(yùn)轉(zhuǎn)，跨入半導(dǎo)體拋光墊耗材市場。 據(jù)了解，福控精密目前正與下游客戶取得認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年認(rèn)證家數(shù)成長，爭食國內(nèi)1年200億元的半導(dǎo)體耗材市場，包括半導(dǎo)體研磨液及研磨墊都屬半導(dǎo)體耗材，國內(nèi)包括長興化工、長春集團(tuán)都切入半導(dǎo)體研磨液市場。
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Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號(hào)芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號(hào)：ZL)宣布，兩家公司開始討論達(dá)成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個(gè)全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報(bào)價(jià)，對(duì)Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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