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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體(st)應用軟件

        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        微型基地臺半導體市場規模可達13億美元

        •   市場研究機構 Mobile Experts 預測,毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規模,將在2016年成長為2011年的十倍,達到13億美元規模。該機構表示,此半導體市場包括多核心處理器、收發器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO),每年皆可取得50%以上的成長率。   「包括處理器、功率放大器等半導體組件的平均銷售價格(ASP)將在接下來幾年持續成長,主因是高帶寬、電信等級(carrier-class)的微型基地臺設備需求
        • 關鍵字: 半導體  picocell  

        ST采用硅通孔技術實現尺寸更小更智能的MEMS芯片

        •   意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內,硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法,在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。   硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片,相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術,硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權,并將其用于大規模量產制造產品,此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸,同時可提高產品的穩定性和性能。   
        • 關鍵字: ST  MEMS芯片  

        半導體設備市場最新展望報告:明年衰退16.7%

        •   國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告,由于全球總體經濟景氣不振,導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱,使得半導體資本支出顯著下滑,2012年全球半導體資本支出預計為 515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
        • 關鍵字: 半導體  晶圓代工  

        ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩健性

        •   意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管,有助于提高電信基站和電焊機等設備的效能和穩健性。   意法半導體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用, 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環境,設計安全系數可承受過壓,并擁有-40°C的最低工作溫度,因此非常適合用于分布全球任何地區的電信基站。   作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一,STPS60SM
        • 關鍵字: ST  二極管  

        Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導體公司

        •   美高森美公司宣布成功完成收購Zarlink半導體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號 (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經完成此要約收購,將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份,約占Zarlink流通股的96%,以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉換債券,約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購,將于今天接管Zarlink半導體的董事會和運營。根據加拿大商業公司法(Canada Business Corpo
        • 關鍵字: Microsemi  半導體  

        安森美半導體實現高能效、低待機能耗及功率因數校正的電源和適配器方案

        • 為了提高電源能效及節能,世界各國包括中國都制定了針對電源能效的規范。半導體是實現高能效電子產品的重要環節,可以提供滿足全球市場相關規范的解決方案。安森美半導體是其中的代表企業,其所提供的電源和適配器可
        • 關鍵字: 校正  因數  電源  適配器  方案  功率  能耗  半導體  實現  高能  

        羅姆推出業內頂級34mΩ的低導通電阻

        • 日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)面向太陽能發電的功率調節器市場,開發出實現了業內頂級低導通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
        • 關鍵字: 羅姆株式會社  半導體  

        羅姆開發出業內最小尺寸的一體封裝電源模塊

        •         日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前開發出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品,實現了業內最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部(京都)生產,并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產50萬個的規模投入量產。   &n
        • 關鍵字: 羅姆株式會社  半導體  

        Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導體公司

        •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,) 宣布成功完成收購Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號 (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經完成此要約收購,將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份,約占Zarlink流通股的96%,以及本金為54,417,000 加元的Zarlink
        • 關鍵字: Microsemi  半導體  

        Warren Rhee出任Intersil韓國區經理

        • 全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日宣布,Warren Rhee先生已加入Intersil并出任公司韓國區總經理,上任日期為2011年4月。Warren Rhee先生將負責Intersil在韓國地區的銷售,其辦公室設在Intersil韓國辦事處。
        • 關鍵字: Intersil  半導體  

        全球首款標準化3D自適應視頻流軟件接收器上市

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球領先的通信系統、數字媒體及服務研發中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)攜手推出業界首款基于新MPEG-DASH標準、動態和自適應HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發隸屬于歐盟內容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
        • 關鍵字: 意法半導體  接收器  ST-HHI DASH  

        Intersil捐贈UCF半導體晶圓制造工廠及土地

        • 全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司2010年4月22日非常高興的宣布,將把一個高技術半導體晶圓制造工廠連同土地捐贈給美國中佛羅里達大學(UCF)并承擔初期的運營費用。
        • 關鍵字: Intersil  半導體  

        MIC預估2011年全球半導體市場成長4.2%

        •   資策會產業情報研究所(MIC)表示, 2011年全球半導體市場成長動能減緩,在日本 311大地震的影響下,半導體市場出現較為異常的波動,再加上歐美債務危機沖擊,導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象,也使得下半年產業能見度減低,預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。   
        • 關鍵字: MIC  半導體  

        泰國洪災對安森美半導體的影響

        • 安森美半導體(ON Semiconductor)宣布,其位于泰國大城(Ayutthaya) Rojana工業園的三洋半導體分部制造廠業務已經因該地區近期的洪災而暫停運營。公司已經確認,安森美半導體在泰國現場的雇員沒有因這次洪災受傷。
        • 關鍵字: 安森美  半導體  

        半導體技術助力戰略性新興產業發展

        • 2011年9月—經過中國半導體行業協會五屆二次常務理事會會議決定“第九屆中國半導體國際博覽會暨高峰論壇”(IC China 2011)在上海舉辦。本屆展會由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會共同主辦,由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海集成電路行業協會、蘇州集成電路行業協會、世博集團上海工業商務展覽有限公司承辦,展覽地點在上海世博展覽館1號館。
        • 關鍵字: ICChina  半導體  IC設計  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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