半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長(zhǎng)達(dá)17%恐掀設(shè)備投資潮

　　2014-09-0909:41華強(qiáng)-市場(chǎng)行情　　字號(hào)：臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)顏博文今針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體現(xiàn)況與發(fā)展指出，臺(tái)灣在晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)值居全球第1名，預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機(jī)，但他認(rèn)為，臺(tái)灣有很好的技術(shù)及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。　　顏博文今在國(guó)際半導(dǎo)體展「兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值及封測(cè)居全球第1，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測(cè)市占約55%，臺(tái)灣在
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

我國(guó)下一代IC工藝技術(shù)需慎重布局

　　電子電路逐漸細(xì)微，芯片制造商在晶體管設(shè)計(jì)制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構(gòu)建的“幾何尺寸按比例縮小”的時(shí)代在進(jìn)入10納米后，多年來基于硅的平面器件所形成的技術(shù)路線、工藝裝備和生產(chǎn)條件，面臨重大調(diào)整。進(jìn)入2014年以來，英特爾、臺(tái)積電在推進(jìn)基于14nm/16nmFinFET工藝時(shí)都遇到了比以往更大的挑戰(zhàn)，而日前韓國(guó)三星公司宣布與意法半導(dǎo)體合作開展FDSOI生產(chǎn)工藝開發(fā)，更使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的
關(guān)鍵字： IC工藝半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值今年成長(zhǎng)逾17%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)顏博文今針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體現(xiàn)況與發(fā)展指出，臺(tái)灣在晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)值居全球第1名，預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機(jī)，但他認(rèn)為，臺(tái)灣有很好的技術(shù)及環(huán)境，要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。　　顏博文今在國(guó)際半導(dǎo)體展「兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值及封測(cè)居全球第1，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測(cè)市占約55%，臺(tái)灣在這3個(gè)區(qū)塊的供應(yīng)鏈有很高的市占率，以最近的10年產(chǎn)值分析，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

商務(wù)部反壟斷局赴上海調(diào)研半導(dǎo)體企業(yè)

　　商務(wù)部今日發(fā)布聲明指，反壟斷副局長(zhǎng)鄭文副于9月1-3日帶隊(duì)赴上海又解半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等相關(guān)行業(yè)的情況。商務(wù)部反壟斷局赴上海調(diào)研半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等企業(yè)。分析認(rèn)為，中國(guó)料將整合半導(dǎo)體行業(yè)，從而促進(jìn)該行業(yè)發(fā)展。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體醫(yī)療器械

美商應(yīng)材：半導(dǎo)體業(yè)將掀設(shè)備投資潮

　　半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運(yùn)用大量的電子元件，他預(yù)估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達(dá)100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。　　余定陸分析，行動(dòng)裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護(hù)與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲(chǔ)存或運(yùn)送的需求。儲(chǔ)存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動(dòng)商機(jī)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。　　他說，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
關(guān)鍵字：晶圓代工半導(dǎo)體

ST推出Teseo III芯片，支持北斗車輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開放以來，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
關(guān)鍵字： ST Teseo 衛(wèi)星導(dǎo)航 201409

Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場(chǎng)產(chǎn)品全球分銷協(xié)議

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。　　作為Broadcom首家電子商務(wù)分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場(chǎng)產(chǎn)品提供當(dāng)日發(fā)貨服務(wù)，其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺(tái)。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺(tái)為原始設(shè)備制造商(OEM)提供完整而簡(jiǎn)潔的無線連接實(shí)
關(guān)鍵字： Mouser Broadcom 半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體大老唱旺下半年

　　臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展昨(3)日開幕，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大老們持續(xù)看好下半年旺季動(dòng)能，包括華亞科董事長(zhǎng)高啟全、日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群均表示，半導(dǎo)體第3季旺季基調(diào)不變，第4季仍有持續(xù)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，并一致認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能。　　受惠行動(dòng)裝置需求、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)估，今(2014)年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)造高達(dá)3,250億美元產(chǎn)值，年增率約6.5%。　　華亞科董事長(zhǎng)高啟全表示，記憶體市場(chǎng)已發(fā)生質(zhì)變，DRAM不再是標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，每個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)都須導(dǎo)入設(shè)計(jì)，
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體

IEK示警：大陸挺半導(dǎo)體每年砸1200億

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)昨(3)日示警，大陸官方積極扶植半導(dǎo)體業(yè)，每年投入約1200億元，相當(dāng)是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)一年的研發(fā)和資本支出，未來臺(tái)廠競(jìng)爭(zhēng)壓力不容小覷。　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉則認(rèn)為，大陸官方的作法是「短空長(zhǎng)多」，但仍須提防人才西進(jìn)問題。　　臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)昨日正式開幕，工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨以「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代必須知道的五件大事」為題，發(fā)表演說。　　楊瑞臨估算，大陸國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金高達(dá)人民幣6,000億元(約新臺(tái)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

PE/VC冷落半導(dǎo)體：10家資方全身而退支出昂貴轉(zhuǎn)投軟件

　　過去的幾年里，半導(dǎo)體行業(yè)的融資情況十分低迷。根據(jù)GSA調(diào)查，2010年北美、歐洲和以色列等地區(qū)，僅有5家半導(dǎo)體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導(dǎo)體投資方全身而退。以前投資半導(dǎo)體的風(fēng)投方，多數(shù)已將著眼點(diǎn)轉(zhuǎn)移到軟件初創(chuàng)公司，因?yàn)樗鼈兏呱炜s性，可以更快抽出資金，失敗成本低。　　然而，分析人士仍然相信半導(dǎo)體行業(yè)在2013年已經(jīng)抵達(dá)谷底，現(xiàn)在正慢慢回升。　　昂貴的資本支出　　為什么半導(dǎo)體初創(chuàng)公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創(chuàng)公司從發(fā)起概念階段到驗(yàn)證概念階段所需的資金量很大。設(shè)計(jì)檢驗(yàn)概念
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)芯片

微影技術(shù)持續(xù)精進(jìn) 半導(dǎo)體工業(yè)延續(xù)飛躍性成長(zhǎng)

微影技術(shù)是半導(dǎo)體制作流程中最關(guān)鍵的核心技術(shù)，其中光學(xué)微影術(shù)是最重要的項(xiàng)目，但其在更精密制程方面出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，致先進(jìn)光學(xué)微影或非光學(xué)微影術(shù)提上日程。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

晶圓代工方面，臺(tái)灣若欲保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)制程的投資便不能間斷，除了要與應(yīng)材、ASML等上游設(shè)備廠商進(jìn)行更密切的合作研發(fā)之外，3D IC技術(shù)研發(fā)也勢(shì)在必行。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新趨勢(shì)，且國(guó)際巨頭壟斷明顯加劇并有“固化”態(tài)勢(shì)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起威脅國(guó)外廠商

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的發(fā)展提高，能夠國(guó)外廠商帶來威脅的主要還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以及低端產(chǎn)品出口的價(jià)格戰(zhàn)。因此，說中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起并威脅到國(guó)外廠商，并沒有太大的錯(cuò)，只是我們的崛起并不強(qiáng)勢(shì)，是在保護(hù)下的崛起和犧牲利潤(rùn)的崛起。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子

美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)或可模擬人腦信息傳遞

　　8月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，人類大腦的神經(jīng)細(xì)胞由無數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來，能傳遞信息和進(jìn)行記憶。美國(guó)科學(xué)家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù)，這種半導(dǎo)體將來可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒有人類命令也能自己學(xué)習(xí)，進(jìn)而解決問題的人工智能。　　據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認(rèn)為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計(jì)算機(jī)。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片