中芯國際赴美采購近20億美元半導體設備 用于12寸晶圓廠

日前，中國晶圓代工服務商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國半導體設備廠商手中采購價值近20億美元的設備。

在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協議的簽署儀式。


中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內采購總價18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠建設。