來自日本東京科學研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面 （2D） 中，具有與尺寸相關的限制，因此需要開發新型芯片集成技術。對于高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構開發了一種新穎的電源技術，該架構由直接放置在動態隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成，標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現 BBCube，研究人員開發了涉及精確和高速粘合
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2.5D/3D 芯片技術 半導體封裝
CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進行中根據越南公布的半導體發展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造廠和 10 家封裝和測試工廠。目標是半導體行業的年收入超過 250 億美元，電子行業的年收入超過 2250 億美元。到 2050 年，目標是至少擁有 300 家芯片設計公司、3 家半導體制造廠和 20 家封裝和測試設施，預計半導體行業的年收入將超過 1000 億美元
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越南 半導體封裝 測試
據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。業界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術差距。根據報道，MDI聯盟由三星電子于2023年6月發起，旨在應對移動和HPC應用芯片市場的快速增長，三星電子將與其合作伙伴公司以及、存儲、基板封裝和測試領域的主要參與者進行合作。
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三星電子 半導體封裝
據外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。據悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯合體架構，專注于推進半導體芯片及相關技術的研究。根據資金分配計劃，除了向NSTC提供50億美元的資金支持外，還將額外撥款30億美元用于推進美國本土的半導體封裝計劃。同時，商務部還計劃投入2億美元創建美國芯片制造研究所，以及1.09億美元用于支持Chips Metrology項目。剩余的27億美元將作為后續投入，用于支持相關產業
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●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。●? ?該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托?肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質的玻璃基板對于
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過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來越高;
在制程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升芯片之晶體管數量就顯得格外重要。01半導體先進封裝技術這兩年“先進封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類比為對電子芯片的保護殼，保護電路芯片免受外界環境的不良影響。當然芯片封裝還涉及
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面板雙虎拚轉型，今年雙雙參加半導體展，大秀技術成果。群創將首度展出面板級扇出型封裝技術，未來計劃有一座3.5代廠投入量產，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業應用檢測服務，為AXI產業增添新動能。群創活化舊世代產線，擴大布局非顯示領域商機，運用3.5代產線跨入半導體封裝開發。群創可望透過TFT制程經驗、技術，補足晶圓廠、印刷電路板廠之間的導線層技術差距。睿生光電攜手半導體檢測系統廠智誠實業，展出一系列X光數字繪圖板傳感器及其于AXI系統應用情境，采用特殊光學引擎的PACT（Partial-Angle Com
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群創 半導體封裝
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其投資力度甚至超過專攻此類技術的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業深信封裝技術將會成為半導體行業及企業未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到
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半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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芯片封裝 半導體封裝 先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析
日本電產理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業協會主辦，中國電子電路行業協會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿平臺之一，匯集了眾多國內外知名線路板行業龍頭企業與此，共襄5G數字時代商業盛典。?本次展會，主辦方將以“5G萬物互聯”為主題，為行業人士帶來集產品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿平臺的同時，也將匯聚行業巨頭及新創企業，為與會人員提供線路板及電子行業完整供應鏈，先端前沿技術展示等
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半導體封裝 電路板 檢測
日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術 新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
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半導體封裝 三星 I-Cube4
近幾年來，半導體業對于在3D積體電路應用上使用玻璃一事表現出極高的興趣。
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圖1：展示高品質金屬化在通孔和盲孔玻璃基板上
玻璃因擁有多項獨特的特性，因此成為晶圓薄化制程里不可或缺的基板載具，且在2.5D/3DIC和RF應用上時，也可當作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃為基礎的解決方案可使客戶擁有極大的優勢，其優點為可規模經濟量產、基板厚度可設計化，加上可調整的熱膨脹系數(CTE)和電子特性。
康寧玻璃基板
康寧公司是全球頂尖材料科學創新公司之一，在
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半導體封裝 玻璃
簡介：深圳市創科自動化控制技術有限公司是一家專業的視覺軟件開發公司，為客戶定制各種視覺應用，提供豐富的視覺...
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作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰和機遇。
摩爾定律發展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統等電子應用系統對IC封裝提出了一個巨大的挑戰，它要求我們突破傳統封裝的限制，以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
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SEMI 半導體封裝 晶圓
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。
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半導體封裝介紹
半導體封裝簡介:
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接 [
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