傳三星電子正擴大半導體封裝聯盟

據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。業界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術差距。

根據報道，MDI聯盟由三星電子于2023年6月發起，旨在應對移動和HPC應用芯片市場的快速增長，三星電子將與其合作伙伴公司以及、存儲、基板封裝和測試領域的主要參與者進行合作。