北京中關(guān)村集成電路(ic)設(shè)計(jì)園文章最新資訊

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠(chǎng)透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠(chǎng)商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。　　IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國(guó)外整合元件制造廠(chǎng)(IDM)持續(xù)透過(guò)獨(dú)資和合資方式，在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠(chǎng)，透過(guò)國(guó)際 IDM后段封測(cè)，大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng)，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。　　陳玲君指出，2011年包括位
關(guān)鍵字：英特爾 IC 晶圓

晶圓代工與制造設(shè)備廠(chǎng)商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

　　IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟，國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠(chǎng)，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái)，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開(kāi)發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程。” 　　&ldquo
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC 45nm

中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略

　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)的無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問(wèn)題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來(lái);更重要的是，他們將如何成長(zhǎng)茁壯，在全球市場(chǎng)發(fā)揮影響力? 　　在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中，中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無(wú)晶圓廠(chǎng)都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時(shí)間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。　　從根本上來(lái)看，大家對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景的看法與猜測(cè)都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國(guó)的無(wú)晶圓廠(chǎng)模式來(lái)看，
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅，因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁鳎_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。　　國(guó)際芯片廠(chǎng)在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級(jí)大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó)，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低，但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī)，若不求新求變求突
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集成電路_IC測(cè)試基本原理

1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。　　2 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件
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德州儀器推出最新檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測(cè)及配置開(kāi)關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測(cè)與開(kāi)關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測(cè)、漏電與雜音問(wèn)題，極適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)落戶(hù)福州總投資30億

17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資合同書(shū)》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)。項(xiàng)目分二期進(jìn)行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營(yíng)大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)將于今年8月底
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭減弱

　　2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為351.24億元，同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為90.72億元，比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為155.72億元，同比下滑3.1%。　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商排名英飛凌居首

　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。　　Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。　　過(guò)去兩年來(lái)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營(yíng)收的高額增長(zhǎng)。Semicast報(bào)告指出，自2008年來(lái)，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷(xiāo)售額已超過(guò)汽車(chē)電子領(lǐng)域。　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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液晶電視用PFC/PWM組合IC提供優(yōu)化的功率密度

　業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)

　　● 電器本身的節(jié)能問(wèn)題

　　在未來(lái)幾年，全球CRT彩電的數(shù)量預(yù)計(jì)將會(huì)持平，而數(shù)字電視 (DTV) 市場(chǎng)區(qū)間則預(yù)計(jì)將以30% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，于2009年達(dá)到9,400萬(wàn)臺(tái)。平板電視以?xún)煞N技術(shù)為主
關(guān)鍵字：優(yōu)化功率密度提供 IC PFC/PWM 組合液晶電視

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足

　　進(jìn)入2012年以來(lái)，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來(lái)芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷(xiāo)售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭受阻。　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為351
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長(zhǎng)距離通信

　　隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，特別是以iPhone為代表的智能手機(jī)和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn)，還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風(fēng)行，使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長(zhǎng)，速率越來(lái)越高，傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展，人們?cè)诓粩酁闇p少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關(guān)注。　　光纖陣列(見(jiàn)圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號(hào)而使用的核心器件之一
關(guān)鍵字： IC 光纖

基于IC和蓄電技術(shù)的光電轉(zhuǎn)換器件簡(jiǎn)介

以照明的光線(xiàn)作為遙控器和鐘表的電源，無(wú)需布線(xiàn)即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開(kāi)發(fā)為這種環(huán)境實(shí)現(xiàn)的太陽(yáng)能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。　　雖
關(guān)鍵字：器件簡(jiǎn)介轉(zhuǎn)換光電 IC 技術(shù) 基于

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析

　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線(xiàn)性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
關(guān)鍵字：測(cè)試分析 RF 射頻芯片 IC

Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開(kāi)合作

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
關(guān)鍵字： Cadence TSMC 3D-IC

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