VoIP技術在企業應用相對廣泛，而家庭應用卻發展緩慢，除了寬帶網絡普及不足的原因外，標準、功能特性定型以及半導體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應用現狀和技術平臺，并分析了VoIP相關的半導體和軟件的發展路線圖和未來VoIP技術的發展趨勢。 VoIP是通過分組交換網絡傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業務類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠都不知道他的通話是采用VoIP技術。
第二種是PC至電話(
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06回顧 VoIP WiFi WLAN 其他IC 制程
線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時基準 Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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集成電路 英語 其他IC 制程
埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務表現大獎的私營無晶圓廠半導體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導體協會（FSA，又譯作全球 IC 設計與委外代工協會）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導體企業杰出財務表現大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設計公司，埃派克森微電子是具有極強創新能力的私營無晶圓廠半導體公司。 根據 FSA 的規定，
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“私營無晶圓廠半導體企業杰出財務表現大獎 2006年度 埃派克森 單片機 嵌入式系統 其他IC 制程
Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰略發展藍圖又邁出了至關重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業技術單晶圓濕式處理技術，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上，增加了新的功
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ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業控制 清洗產品 其他IC 制程 工業控制
DAC0832是8位分辨率D/A轉換集成芯片，與處理器完全兼容，其價格低廉，接口簡單，轉換控制容易等優點，在單片機應用系統中得到了廣泛的應用。
（1）DAC0832的引腳及功能
DI0~DI7：數據輸入線，TLL電平。
ILE：數據鎖存允許控制信號輸入線，高電平有效。
CS：片選信號輸入線，低電平有效。
WR1：為輸入寄存器的寫選通信號。
XFER：數據傳送控制信號輸入線，低電平有效。
WR2：為DAC寄存器寫選通輸入線。
Iout1:電流輸
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根據市場研究機構Strategic Marketing Associates（SMA）的報告，估計至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開始動工興建，總投資金額達590億美元，創下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區是在日本、臺灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據SMA的報告顯示，590億美元中，48％由亞太地區的公司支出。 根據SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64％，SMA 預測，2007年閃存和
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無晶圓半導體協會（FSA）日前公布的最新統計數據顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０
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物理IC設計人員現在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網表到GDSII（圖形設計系統II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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根據SEMI最新發布的市場研究報告《中國半導體芯片制造工業展望》：中國主要半導體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導體晶圓代工廠的發展趨勢。
投資300mm晶圓廠和先進制程技術是當前中國市場資本投入的主要驅動力，同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術支持的項目在未來一段時間內會面臨更加嚴峻的挑戰。
SEMI China 中國區總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中
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英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業。在今日舉行的開業儀式上，馬來西亞國際貿易與工業部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
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NI PXI-5152數字化儀將示波器性能擴展到2 GS/s的實時采樣率和20 GS/s的等效時間采樣率
NI基于軟件的高帶寬數字化儀/示波器性能提高了8倍
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出全新的NI PXI-5152通用數字化儀/示波器，將速度提升到了2 GS/s，該產品可在2個同步通道上分別提供1 GS/s的實時采樣率，或者在單個通道上提供2 GS/s的實時采樣率。對于重復信號，工程師們可以使用該模塊的等效時間采樣（equivale
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在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下，DEK公司開發出新一代的設備和工具套裝，能夠實現晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 傳統的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH (每小時單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發的固有品質和可靠性問題。DEK的印刷系統能有效地解決這些問題，讓制造商采用高速度和高精
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包括日月光、硅品、京元電在內的封測廠近日因接獲急單，產能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠涌現，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會改善。 雖然市場對下半年景氣看法保守，不過電子產品廠商因為賭上第四季旺季還是不錯，開始進行零組件
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