首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)

　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現(xiàn)手機(jī)用戶在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò)CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運(yùn)營商的夢想。該解決方案的推出使手機(jī)廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機(jī)，從而帶動新興移動電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。

　　對于CDMA和GSM運(yùn)營商來講，手機(jī)產(chǎn)品中的R－UIM特性可以為雙網(wǎng)的用戶提供新的增值服務(wù)，形成新的利潤增長點(diǎn)。對于終端手機(jī)用戶而言，R－UIM特性可以使他們的手機(jī)自由地在CDMA/GSM雙網(wǎng)中漫游，同時確保所有個人用戶信息的安全，其中包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)置、優(yōu)先權(quán)設(shè)置、通訊錄等等。

　　高通CDMA技術(shù)公司的MSM5105芯片組、系統(tǒng)軟件及用戶單元參考開發(fā)平臺(SURF)連同斯倫貝榭的Simera Airflex智能卡將使手機(jī)廠商推出支持3G cdma2000網(wǎng)絡(luò)中傳輸速率高達(dá)153kbps先進(jìn)的智能卡服務(wù)。高通CDMA 技術(shù)公司在其未來推出的3G cdma2000 1x的芯片組和系統(tǒng)軟件中，也將支持這一R－UIM解決方案。

　　高通CDMA技術(shù)公司的R－UIM解決方案支持3GPP2制定的TIA/EIA/IS-820技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。