首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)

　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現手機用戶在全球兩大主流網絡CDMA和GSM網漫游和智能卡增值服務一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務智能卡業務的發展。

　　對于CDMA和GSM運營商來講，手機產品中的R－UIM特性可以為雙網的用戶提供新的增值服務，形成新的利潤增長點。對于終端手機用戶而言，R－UIM特性可以使他們的手機自由地在CDMA/GSM雙網中漫游，同時確保所有個人用戶信息的安全，其中包括網絡設置、優先權設置、通訊錄等等。

　　高通CDMA技術公司的MSM5105芯片組、系統軟件及用戶單元參考開發平臺(SURF)連同斯倫貝榭的Simera Airflex智能卡將使手機廠商推出支持3G cdma2000網絡中傳輸速率高達153kbps先進的智能卡服務。高通CDMA 技術公司在其未來推出的3G cdma2000 1x的芯片組和系統軟件中，也將支持這一R－UIM解決方案。

　　高通CDMA技術公司的R－UIM解決方案支持3GPP2制定的TIA/EIA/IS-820技術標準。