中芯國際與Saifun半導體日前共同宣布，中芯國際將采用Saifun的NROM技術研發生產閃存存儲卡。 Saifun的NROM技術在非易失內存技術領域是一個突破。NROM技術將存儲能力提高到每個基本存儲單元四字節，是一般基本存儲單元的兩倍多。不僅如此，NROM技術簡化了存儲單元的器件模型，減少了生產步驟，降低了生產成本。 “閃存存儲卡市場對于我們未來的發展而言是一個重要的驅動力，”中芯國際首席營運官Marco Mora表示，“在雙方簽署的第二份協議中，我們將Saifun先進的技術和中
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英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經簽署合作協議，進一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產品生產領域中的現有合作，開始90納米標準的產品合作生產。 根據新協議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術和300毫米產品生產技術轉讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進行其70納米技術的進一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產屬于此技術范圍之內的產品。預計在2006年中期完成產品的最終驗證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）和SAIFUN半導體，為非易失內存技術（NVM）市場提供智能產權（IP）解決方案的供貨商，今天共同宣布中芯國際將采用SAIFUN的NROM技術研發生產閃存存儲卡。 SAIFUN的NROM技術在非易失內存技術領域是一個突破。NROM技術將存儲能力提高到每個基本存儲單元四字節，是一般基本存儲單元的兩倍多。不僅如此，NROM技術簡化了存儲單元的器件模型，減少了生產步驟，降低了生產成本。 “中芯國際認為閃存存儲卡市場對于我
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據Pacific Crest Securities日前發表的一份報告，英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)2006年將在半導體產業資本支出方面不相上下。 Pacific Crest預計英特爾和三星電子在2006年的資本支出將分別比2005年下降4%。在2005年，這兩家公司的資本支出分別為57億和57.39億美元。 &nb
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作為其進入迅速增長的背投高清晰度數字電視市場和擴展其晶圓代工業務之長期發展戰略的一部分，中芯國際日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式進入量產階段，并批量供應全球主要的LCOS系統集成制造商(IDM)和無晶圓客戶。 “中芯國際領先的LCOS背板晶圓技術，對LCOS液晶芯片和光學集成系統實現高性能、低瑕疵起到關鍵作用，促使LCOS背投電視真正達到優質的高清晰度，”中芯國際資深副總裁李若加評價說，“感謝中芯國際專門從事LCOS技術開發的技術小組和他們持久、
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半年前500萬罰款分文未交；臺當局可能發通緝令并扣押其財產張汝京對于臺灣的打壓堅持說不。 由于在內地投資設廠而曾遭臺灣當局打壓的中芯國際公司CEO張汝京，再遭處罰。記者昨天從中芯國際公司獲悉，繼今年初宣布對張汝京處以500萬元新臺幣的罰款之后，臺灣當局近日已經對其開出了更加嚴厲的第二張罰單———1000萬元新臺幣。中芯國際人士表示，張汝京的態度依舊是抗爭到底。 “禍”起投資內地 中芯國際一直是臺積電、臺聯電之后的世界第三大芯片代工廠商。但對于中國內地市場來說，中芯國際的動作顯然更大一些。幾
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中芯國際董事長張汝京日前表示，由國家開發銀行和建設銀行牽頭、其他9家銀行參與的銀團貸款6億美元資金已經到帳。至于中芯有意向美國進出口銀行尋求貸款，但獲得貸款只是時間問題。 張汝京透露，北京市政府就這筆貸款給中芯國際一定的貼息支持。此前，中芯向美國進出口銀行貸款購買美國應用材料的7.7億美元的設備受挫，轉而向國內銀行謀求貸款。 由于美國的同業競爭對手公司———美光科技向美國政府告狀，稱美國不應該向中國芯片制造行業提供幫助、中國的芯片制
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6月2日，應用材料公司(Nasdaq：AMAT)總裁兼CEO斯普林特在上海宣布，投資額為3000萬美元的應用材料(中國)控股有限公司，將在取得商務部的批文之后正式成立，這也就意味著應用材料將可以在中國市場開展除銷售、服務之外的其他商業活動。然而，他的雄心遭遇到了接續不斷的挑戰。 一方面，由于美國相關部門的限制，此前中芯國際在美國的貸款受阻，迫使中芯國際開始尋求向歐洲和日本市場采購設備，而在此之前，中芯國際一直是應用材料的忠實客戶。而且，如此一來，中國其他的半導體廠
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中芯國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北京”）與中國銀團簽定了為期五年，金額為600,000,000美元的貸款協定（以下簡稱“貸款”）。該貸款是由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭組織，由中國銀行，中國農業銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行（亞洲）和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助于中芯國際在北京的三個300 微米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯北京于該貸
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中芯國際周一表示，該公司即將同國內銀行簽署長期貸款協議，貸款總額在5億美元到6億美元之間。 中芯國際表示，該交易將于今年5月底或6月初完成，獲得貸款后中芯國際的財政狀況將有很大提升。目前，中芯國際正尋求獲得更多資金，力爭早日成為一家國際芯片廠商。中芯國際在全球芯片代工市場占有6%的市場份額，同主要競爭對手臺積電以及聯華電子相比還有很大差距。 為了進一步擴大生產規模，中芯國際原計劃從美國應用材料公司購買價值8.7億美元的芯片生產設備。但要完成之一交易，中芯國際必
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新加坡特許半導體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司首席執行官Chia Song Hwee周一否認了市場傳言，稱公司不會和中芯國際合并，因為這缺乏明顯的價值。 Chia Song Hwee在摩根大通主持的投資者會議上表示，今年的資本開支與7.5億美元的目標不會有太大差異，主要取決于新工廠在提高產量上的進展。他表示，中芯國際的成本結構過高，并購將
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盡管已經連續兩個季度報出虧損，但中芯國際仍然沒有停止擴張腳步。記者昨天從中芯國際了解到，中芯國際已經和新加坡聯合科技達成協議，雙方將斥資1億美元在成都合資修建一家測試、裝配和封裝工廠。該工廠是中芯國際在中國內地的第六家工廠。 據了解，中芯國際已經連續兩個季度出現虧損，今年第一季度，中芯國際銷售額比上一季度下滑14.7%，毛利率僅為3.4%，比上一季度的20.3%有大幅度下滑。
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在7.69億美元的貸款申請在美國被擱置后，中芯國際(0981.HK)也在尋找其他融資渠道。昨日有消息稱，中芯國際最近正在向國內銀行申請6億美元的聯合貸款。 今年3月，中芯國際向美國進出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔保，但迫于美國芯片廠商壓力，這一申請被銀行擱置。 貸款擱置的原因，分析人士認為是競爭對手美國美光科技公司在作祟。美光科技發言人曾多次公開稱，美國政府不應該幫助海外競爭者提高生產規模。 昨天，中芯國際總裁特別助理喻寧在接受采訪時表示
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大陸資晶圓代工龍頭中芯國際擇定的封測伙伴終于出爐！中芯3日正式宣布，與新加坡封測廠聯合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）達成協議，雙方共同出資1億美元，于四川成都設立一記憶體與邏輯IC封測的后段封測廠，主要承接中芯訂單，并由中芯拿下51％持股，聯合科技則持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可邁入量產。 對此訊息，臺灣封測廠
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中芯國際周五發布了第一季度財務報告，由于芯片產業供給過剩和價格疲軟，公司第一季度凈虧損3000萬美元，合每股0.17美元。去年同期是盈利2750萬美元，去年第四季度是凈虧損1120萬美元。 中芯國際第一季度的收入為2.488億美元，增長了33%，但是比上個季度的2.918億美元減少15%。 第一季度的毛利率為3.4%，第四季度為20.3%。平均售價為829美元，降低了9.6%。 中芯國際設備利用率為8
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中芯介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和 [
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