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        中芯北京取得擴張所需資金

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        作者: 時間:2005-05-31 來源: 收藏
            國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司,國際集成電路制造(北京)有限公司(以下簡稱“北京”)與中國銀團簽定了為期五年,金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定(以下簡稱“貸款”)。該貸款是由國家開發(fā)銀行和中國建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭組織,由中國銀行,中國農(nóng)業(yè)銀行,招商銀行,華夏銀行,中國民生銀行,交通銀行,北京銀行,工商銀行(亞洲)和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助于中芯國際在北京的三個300 微米晶圓廠的產(chǎn)能的擴充。中芯國際將為中芯北京于該貸款下之責任提供擔保。 
              
            中芯國際首席執(zhí)行官張汝京博士說:“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴張所帶來的部分持續(xù)資金需求給予支持。我們計劃未來的擴張的資金需求將由內(nèi)部產(chǎn)生的現(xiàn)金流和從金融機構(gòu)的貸款共同滿足。


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